שבבים

אינטל פיתחה מצעי זכוכית למארזים מרובי שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מחזיק פרוסת שבבים עם מצע זכוכית החדש

חברת אינטל ׁׂהכריזה על פיתוח טכנולוגיית מצעים חדשה, Glass Panel, אשר מבוססת על שימוש בזכוכית כחומר המצע ומיועדת לשימוש בייצור רכיבים מרובי שבבים. מצעי Glass Panel נועדו לשמש כתחליף למצעים האורגניים המצויים כיום בשימוש בתעשייה. מנהל קבוצת ההרכבה והמדידות באינטל, באבאק סאבי, אמר שהפיתוח התבצע באינטל במשך 10 השנים האחרונות, שבמהלכן אינטל השקיעה מיליארד דולר בטכנולוגיה ורשמה 600 פטנטים שונים.

מצעי זכוכית מספקים תכונות מכניות טובות יותר מאשר מצעים אורגניים, ומאפשרים להקטין את את מימדי מארזי השבבים. הם דקים יותר, עמידים בטמפרטורות גבוהות, בעלי תכונות אופטיות יעילות ומאפשרים צפיפות מוליכים חשמליים גבוהה פי 10 מאשר במצעים אורגניים, ועל-ידי כך צפיפות גבוהה יותר של אריחי סיליקון. בנוסף הם עמידים יותר בפני עיוותים כמו כיפוף ומתיחה, ולכן מאפשרים בניית מארזים גדולים המכילים הרבה יותר אריחים (Chiplets) מאשר נעשה כיום.

צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה
צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה

להערכת אינטל, עד סוף העשור הנוכחי התעשייה תגיע לגבול יכולת המיזעור של טרנזיסטורים. היא מתכננת להוציא את המצעים החדשים לשוק במחצית השנייה של העשור, ולאפשר בניית רכיבים מרובי אריחים יעילים וצפופים יותר. אינטל מסרה שניתן להטמיע במצעים קבלים, סלילים וממשקי תקשורת אופטיים. הטכנולוגיה החדשה מגדילה ב-50% את צפיפות הסיליקון בשטח מצע נתון, ומאפשרת לייצר רכיבים במארזי-ענק של עד 240X240 מ"מ. להערכתה, בשלב הראשון ישמשו מצעי הזכוכית לייצור מעבדים עבור יישומים עתירי עיבוד, כמו שרתים חזקים ומחשבי בינה מלאכותית. החברה מסרה שמעבדים המיוצרים בתהליכי Intel 18A ומורכבים על מצעי זכוכית, יאפשרו לה לספק טריליון טרנזיסטורים במארז עד לשנת 2030.

שוק השבבים מתחיל להתאושש, אולם עדיין רחוק מהשיא של 2021

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מכירות שוק השבבים העולמי לפי רבעונים. מקור: Omdia

שוק הסמיקונדקטורס העולמי מתחיל להתאושש לאחר חמישה רבעונים רצופים של ירידות. סקר שוק חדש של חברת המחקר Omdia מגלה שברבעון השני 2023 צמחו המכירות בכ-3.8% והסתכמו בכ-124.3 מיליארד דולר. אומנם הנתונים ההיסטוריים מראים שבאופן מסורתי המכירות ברבעון השני גבוהות בכ-3.4% בהשוואה לרבעון הראשון, אולם המגמות במגזרי משנה בתוך השוק, חורגים מהתבנית ההיסטורית. לכן החברה מעריכה שהנתונים מרמזים על תחילתה של תפנית.

כך למשל, שוק ה-DRAM זינק בכ-15% ברבעון השני, בשעה שהצמיחה המסורתית שלו ברבעון השנהי היא של כ-7.5%. יחד עם זאת, צריך לזכור שהרבעונים האחרונים כיווצו את השוק בהיקף ניכר: היקפו ברבעון השני 2023 היה רק 79% מהיקפו ברבעון המקביל 2022. "יעבור זמן עד שהשוק יגיע לרמת המכירות של סוף 2021". חברת אנבידיה הובילה את התפנית של הרבעון השני, בזכות מעמדה המוביל בתחום הבינה המלאכותית היוצרת (Generative AI): מתוך צמיחה גלובלית של 4.6 מיליארד דולר במכירות – 2.5 מיליארד דולר היו צמיחה במכירות של אנבידיה.

מגזר המעבדים, הכולל את כל המגוון שבין מעבדי AI למעבדי שרתים, צמח בכ-15% והגיע ושיעור של כמעט שליש מכל מכירות השבבים בעולם (31% ברבעון השני). מכירות השבבים לשוק הסמארטפונים, שהוא המגזר השני בגדלו, ירדו בכ-3% עקב הירידה המתמשכת בשוק מכשירי הסמארטפון. המכירות לשוק הרכב צמחו ברבעון השני בכ-3.2%.

מכירות 10 החברות המובילות את השוק (באלפי דולרים):

 

בוש רכשה את יצרנית השבבים האמריקאית TSI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל השבבים STI ברוזוויל, קליפורניה

חברת בוש הגרמנית (Bosch) מתחילה ליישם את תוכנית השבבים האסטרטגית שאותה היא הגדירה בסוף 2022, המיועדת לבנות תשתית ייצור שבבים עצמית בתחומי הליבה שלה, במיוחד שבבי הספק ורכיבים בטכנולוגיית סיליקון קרביד (SiC) הנדרשים בתעשיית הרכב החשמלי. בסוף השבוע החברה הודיעה על השלמת עסקת הרכישה של חברת TSI Semiconductors מרוזוויל, קליפורניה. החברה מעסיקה כיום כ-250 עובדים ומתמחה בפיתוח וייצור רכיבי ASIC לתעשיית הרכב.

לא נמסרו פרטים על העיסקה, אולם בוש דיווחה שהיא תשקיע 1.5 מיליארד דולר בהחלפת ציוד הייצור של החברה, במטרה לייצר כבר ב-2026 רכיבי SiC בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, לשימוש במכוניות חשמליות. נשיא חטיבת האלקטרוניקה ממונעת בתאגיד בוש, מיכאל באד, אמר שהחברה מגדילה בצורה מסודרת ושיטתית את היצע רכיבי ה-SiC שהיא מייצרת. "הם חסכוניים מאוד באנרגיה ומעניקים לרכב החשמלי טווח נסיעה משופר וטעינת סוללה טובה יותר".

ראוי לציין שהיקף ההשקעה ב-STI יהיה מותנה בהיקף התמיכה שבוש תקבל מהממשל האמריקאי. מדינת קליפורניה העניקה לה פטור ממסים בשווי של 25 מיליון דולר. החברה מסרה שהיקף ההשקעה הכוללת יהיה תלוי בתקציבים פדרליים. "החברה מתכננת להגיש בקשת תמיכה במסגרת חוק השבבים בארה"ב (CHIPS and Science Act), כדי לסייע בפיתוח האתר ברוזוויל". עד היום היתה פעילות השבבים של בוש מאוד מוגבלת. מסורתית, היא החזיקה במפעל קטן בעיר רוטלינגן שהתמקד בעיקר בייצור רכיבי MEMS, חיישנים מסויימים ורכיבי ASIC מעטים לצרכיה.

לקחים ממשבר שרשרת האספקה של 2020-2022

בשנת 2019 היא החלה בהקמת מפעל ייצור שבבי רכב בדרזדן, שהחל לפעול במחצית 2021. הזעזוע שנגרם לתעשייה העולמית בעקבות המחסור בשבבים בתקופת הקורונה גרם ככל הנראה לשינוי מהותי בתפישת החברה, וגרם להגדרת תחום השבבים כמרכיב ליבה שהחברה צריכה לשלוט בו. בחודש יולי 2022 החברה הכריזה על תוכנית אסטרטגית לבניית תשתית שבבים עצמית, בהשקעה כוללת של כ-3 מיליון אירו עד לשנת 2026. התוכנית מתמקדת בטכנולוגיות למערכות תעשייתיות ומערכות רכב, ולכן מתמקדת בבניית יכולת פיתוח וייצור בתהליכי 40-200 ננומטר.

התוכנית האסטרטגית גם כוללת בניית שני מרכזי פיתוח ברוטלינגן ובדרזדן, גרמניה, בהשקעה של כ-170 מיליון אירו. במקביל היא תתחיל בבניית חדר נקי חדש בדרזדן בשטח של 3,000 מ"ר ובהשקעה של כ-250 מיליון אירו, ובניית חדר נקי חדש ברוטלינגר בשטח של 3,600 מ"ר ובהשקעה של כ-400 מיליון אירו. כיום היא נמצאת בשלבים הסופיים של בניית מתקן בדיקות בפנאנג, מאלזיה, אשר יספק שירותי בדיקה לכל השבבים והחיישנים שהיא מייצרת.

קמטק קיבלה הזמנות ל-100 מערכות מאז תחילת הרבעון השלישי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) דיווחה היום (ג') כי במהלך חודש אוגוסט קיבלה הזמנות לכ-45 מערכות בדיקה. בסך הכול, מתחילת הרבעון השלישי קיבלה החברה הזמנות לכ-100 מערכות, מצד יותר מעשרה לקוחות. מהחברה נמסר כי ההזמנות מחזקות את הערכת ההנהלה כי שנת 2024 תהיה שנת שיא. הכנסותיה של קמטק ברבעון השני הסתכמו ב-73.8 מיליון דולר, ירידה של 7% בהשוואה לרבעון המקביל ב-2022 אך מעל לתחזיות המוקדמות של החברה. הרווח הנקי הסתכם ב-18.5 מיליון דולר, בהשוואה ל-19.2 מיליון דולר בשנה שעברה.

מנייתה של קמטק בנסד"ק עלתה מאז תחילת השנה ב-131% לשווי שוק נוכחי של 2.3 מיליארד דולר. מנכ"ל החברה רפי עמית הביע שביעות רצון מהמומנטום העסקי של החברה. "קמטק ממוצבת בעמדה ייחודית בכדי ליהנות מהעלייה בביקוש ל-HBM ו-Chiplets, בנוסף ליישומים אחרים בשוק זה". חלק משמעותי מההזמנות הינו עבור מכונות שמיועדות לבדוק ולמדוד בתהליכי הייצור של רכיבים הטרוגניים, כלומר כאלה הכוללים על מצע אחד מעגלים משולבים של מספר יצרנים או במספר גיאומטריות.

הרכיבים האלה כוללים מארג של מעבדים מסוג CPU/GPU ורכיבי זיכרון בפס רחב (HBM), והם בעלי יכולת מחשוב משופרת ומיועדים לאפליקציות כמו בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב. קמטק היא מפתחת ויצרנית מובילה של ציוד בדיקה ומדידה לתעשיית המוליכים למחצה. מערכותיה בודקות ומודדות את המעגלים המשולבים על פרוסות הסיליקון בזמן תהליכי הייצור של המוליכים למחצה, בשלב ה-front וה-mid-end, ועד התחלת הליך ההרכבה (לאחר החיתוך). החברה פועלת בשוק המארזים המתקדמים, זיכרונות, CMOS Image Sensors, MEMS, ו-RF.

פולקסווגן משתלטת על שרשרת אספקת הרכיבים למכוניותיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המחשה של החברה הבת CARIAD למערכת בקרה שתותקן במכוניות פולקסווגן

קבוצת פולקסווגן (Volkswagen) החליטה לנהל בעצמה את כל שרשרת האספקה של רכיבים אלקטרוניים ושבבים עבור כל המערכות הנמצאות במכוניות הקבוצה, ולנהל אותה בעצמה. מדובר גם בשבבים המותקנים בתת מערכות של הספקיות הראשיות שלה (Tier-1). הקבוצה הודיעה שהיא מתכננת לבצע את הרכישות ישירות מיצרניות הרכיבים ומיצרניות בשבבים, ותעביר אותם אל הספקיות הראשיות המייצרות את מערכות הרכב. השבוע היא הודיעה על סיום גיבוש האסטרטגיה החדשה, ותחילת הארגון מחדש של כל שרשרת האספקה של רכיבים אלקטרוניים עבור המכוניות שהיא מייצרת.

"אנחנו נתבסס על רכישה ישירה מיצרני השבבים עצמם", אמר מנהל קבוצת מכוניות הנוסעים של פולקסווגן, דירק גרוס-לוידה. "שקיפות מלאה של שרשרת האספקה תאפשר לנו לקבל מידע מדויק על הרכיבים הנמצאים בשימוש ועל רמת הזמינות שלהם". במקביל תתהדק הבקרה על ספקיות ראשיות: בעבר הן בחרו ברכיבים האלקטרוניים שהתקינו במערכות שסופקו לפולקסווגן. במודל החדש, החברה המרכזית תגדיר להם באיזה רכיבים להשתמש במערכות שייצרו עבורה.

יתרונות מפתיעים בתחום התוכנה

אחת ממטרות הארגון מחדש היא לצמצם את מגוון הרכיבים המשמשים בכל המכוניות הקיימות והעתידיות של החברה. המהלך ינוהל על-ידי גוף חדש בשם Semiconductor Sourcing Committee – SSC, שישמש כפורום לתיאום בין כל המותגים של פולקסווגן, לבין מערך הרכש המרכזי (Volkswagen Group Components) ובין החברה הבת CARIAD אשר אחראית על פיתוח תשתית תוכנה אחידה עבור כל הקבוצה. היא גם תהיה אחראית על הבחירה במעבדים וברכיבי עיבוד מרכזיים עבור מכוניות הקבוצה. הדברים קשורים אחד בשני, מכיוון שאחד מיעדי המהלך הוא לצמצם את מורכבות התוכנה במכוניות פולקסווגן.

לארגון מחדש של שרשרת האספקה יהיו גם השלכות פיננסיות. כיום יש במכונית פורשה ממוצעת כ-8,000 רכיבים אלקטרוניים. להערכת פולקסווגן, עלות השבבים במכונית מודרנית ממוצעת הסתכם בשנת 2023 בכ-600 אירו למכונית. עד לשנת 2023 העלות הזו תוכפל לסכום של כ-1,200 אירו למכונית. תעשיית הרכב נחשבת כיום לשוק החמישי בגדלו של תעשיית השבבים, ורכישותיה ב-2022 הסתכמו בכ-47 מיליארד דולר. להערכת פולקסווגן, עד לשנת 2030 יגדל הרכש של התעשייה לכ-147 מיליארד דולר, והיא תהיה המגזר השלישי בחשיבותו עבור יצרני השבבים.

המשבר המתפתח באסיה מאיים על תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תעשיית האלקטרוניקה באסיה מתחילה להראות סימני מצוקה והליכה לקראת משבר שיהיו לו השלכות גלובליות. השילוב של מלחמת הסחר בין סין וארה"ב, הצטברות מלאים שנרכשו בתקופת המשבר ותחושת המיתון הגלובלי והעלייה ברבית, פוגעים בתעשיית הייצור האסיאתית ובעיקר בסין, אשר מבוססות על ייצור של מוצרים צרכניים. המגמה הזאת נמצאת עדיין בתחילת דרכה, אולם כבר מורגשת היטב בתוצאות הכספיות של החברות המרכזיות בשוק.

כך למשל, בשנת הכספים 2023 שהסתיימה ביוני השנה, הסתכמו המכירות של מפיצת הרכיבים הגלובלית אבנט (Avnet) בכ-26.5 מיליארד דולר, בהשוואה ל-24.3 מיליארד דולר אשתקד. בחלוקה לפי אזורים גיאוגרפיים, עולה תמונה מעניינת: המכירות באירופה ובארה"ב נמצאות בצמיחה, ואילו המכירות באסיה שהיתה אחראית לכ-40% מהמכירות, הן בקיפאון או בירידה. במונחים שנתיים, המכירות באמריקה צמחו בכ-15%, המכירות באזור EMEA צמחו בכ-18% והמכירות באסיה ירדו בכ-0.1%. כאשר משווים את הרבעון האחרון של 2023 עם הרבעון האחרון של 2022, המשבר באסיה מקבל מימדים גדולים: ירידה של 11.9% במכירות.

ארו: ירידה של 22% במכירות באסיה

גם מפיצת הענק Arrow מציגה נתונים דומים: מכירות חטיבת הרכיבים הסתכמו ברבעון השני של 2023 בכ-6.68 מיליארד דולר. אלא שבעוד שהמכירות באירופה צמחו ב-19% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו בכ-2.2 מיליארד דולר, המכירות באמריקה צנחו ב-17% והסתכמו בכ-2.1 מיליארד דולר והמכירות באסיה ירדו בשיעור עצום של 22%, לכ-2.5 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירות הרכיבים ברבעון השלישי יסתכמו בכ-6.0-6.4 מיליארד דולר, כלומר צפויה המשך הירידה באסיה ובאמריקה.

הנתונים של יצרנית השבבים טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) מציגים תמונה דומה. ברבעון השני של 2023 החברה דיווחה על ירידה של 13% במכירות להיקף של 4.53 מיליארד דולר. בדיקה גיאוגרפית מגלה שהמכירות בארה"ב צמחו בכ-24% להיקף של 715 מיליון דולר, המכירות באזור EMEA צמחו ב-16% להיקף של 918 מיליון דולר. אפילו ביפן נרשמה עלייה של 26% (להיקף של 349 מיליון דולר). אבל מכת הגרזן ניחתה בסין: המכירות התמוטטו בכ-44% והסתכמו בכ-1.82 מיליארד דולר – בהשוואה ל-2.75 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2022 (ראו בגרף).

המשבר הכפול של Texas Instruments

בסך הכל, המחצית הראשונה של 2023 ירדו המכירות בסין בשיעור כולל של כ-31%, ושינו לחלוטין את המאזן של החברה, שכן סין אחראית לכ-40% ממכירותיה. המשבר נוגע גם לשאר מדינות דרום מזרח אסיה, שבהן ירדו המכירות בכ-17% ברבעון השני 2023, וב-16% מתחילת השנה, והסתכמו בהיקף של כ-1.1 מיליארד דולר (כ-12% ממכירות החברה). פירוש הדבר ש-TI מתמודדת גם עם ירידה כללית באסיה וגם עם הירידה בסין, אשר קשורה לעיצומים המוטלים על-ידי הממשל האמריקאי.

המשבר האסיאתי מורגש היטב גם בחברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI). היום (ה') החברה דיווחה על ירידה של 1% בהיקף המכירות של הרבעון השלישי 2023, לקצת פחות מ-3.1 מיליארד דולר. אנלוג לא מספקת פילוח גיאוגרפי של המכירות, אבל משיחת הוועידה שהיא קיימה לאחר פרסום דו"ח הרבעון השני, ניתן להבין מה מתרחש באסיה. המנכ"ל וינסנט רוש, אמר שלאחר שלוש שנים של צבירת מלאים, הלקוחות מתחילים לווסת את הרכישות: "באירופה ובארה"ב המגמה הזו מתונה, אבל באסיה היא חזקה מאוד. אנחנו צופים שהמגמה הזו תימשך לאורך כל המחצית השנייה של 2023".

אנלוג דיווייסז חוששת מסין

סמנכ"ל הכספים של ADI, פאשאנט מהידרה ראג'ה, סיפר: "הדרישה באסיה מתכווצת במהירות ולכן ברבעון השלישי נצמצם את המלאי עבור השוק האסיאתי. היו לנו גם שלושה רבעונים רצופים של ירידה במכירות בסין, ואנחנו צופים המשך הירידה גם ברבעון הבא". הלחץ האסיאתי מורגש בכל מגזרי שוק הרכיבים האלקטרוניים. חברת Arm פירסמה השבוע תשקיף לקראת הנפקה בנסד"ק, שבו מופיע תיאור פעילותה בסין בסעיף "סיכונים עסקיים", ובשיחת הוועידה אתמול של חברת אנבידיה, רמזו מנהלי החברה שהיא נפגעה מהעיצומים על סין, וביקשו מהממשל האמריקאי שלא להחמיר אותם בעתיד.

ואלנס נכנסה לפרוייקט תא הנהג הדיגיטלי של LG

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת LG Electronics Vehicle component Solutions בחרה בשבב התקשורת VA7000 MIPI A-PHY של חברת ואלנס (Valens Semiconductor) מהוד השרון עבור מרכיב המצלמות במסגרת פרוייקט פיתוח תא הנהג הדיגיטלי (Digital Cockpit Electronics) של מכוניות העתיד. מדובר בפרוייקט דגל של החברה שיתמקד בחבילת פתרונות עבור יישום מערכות ADAS ומערכות בידור ומידע ברכב עתידי. חברת LG תשתמש בפתרון הקישוריות של ואלנס כדי לקשר את כל מצלמות הרכב אל המחשב המרכזי. מדובר ה במצלמות של מערכות ההתמצאות הסביבתית והן במצלמות פנימיות שנועדו לוודא את בטיחות הנהג והנוסעים.

"הבחירה של ואלנס היא אבן דרך במעבר של רכיבי VA7000 לייצור המוני", אמר סמנכ"ל וראש תחום הרכב בוואלנס, גדעון קדם. חברת LG מסרה שהפתרון צפוי להיות זמין בשוק במהלך שנת 2026, שבה היא גם תהיה ערוכה לייצור המוני של המערכות. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים במלואו את תקן MIPI A-PHY, אשר פותח על בסיס טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס. הוא מאפשר להעביר תכני וידאו ואודיו לא דחוסים, ונתונים בפורמטים ובפרוטוקולים שונים כמו USB ואיתרנט, במהירות של עד 16Gbps ועל-גבי צמד חוטי נחושת (UTP) פשוטים. הדבר פותר בעיות חומרה מרכזיות במכונית, כמו משקלה הרב של הכבילה ברכב, מחירה, וההפרעות האלקטרומגנטיות העשויות לפגוע באיכות האות.

ואלנס נסחרת בבורסת נסד"ק לפי שווי שוק של כ-252 מיליון דולר. ברבעון השני של 2022 צמחו מכירותיה בכ-7.5% והסתכמו בכ-24.2 מיליון דולר. החברה דיווחה על הפסד של כ-4.6 מיליון דולר. החברה פירסמה תחזית מכירות של כ-84 מיליון דולר לשנת 2023 כולה – בהשוואה למכירות בהיקף של 90.7 מיליון דולר ב-2022, ו-70.7 מיליון דולר בשנת 2021. מרכיב תעשיית הרכב במכירותיה נמצא בעלייה וצפוי להגיע לכ-30% מכל ההכנסות במהלך 2023.

בוטלה עסקת המיזוג בין טאואר וחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).

אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.

יתרונות המיזוג עבור אינטל

ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".

כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.

קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב

אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.

במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.

TSMC מקימה חברת ייצור שבבים אירופית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו ייצור שבבים בחברת NXP

מפעל ייצור השבבים שחברת TSMC תכננה בעבר להקים באירופה יפעל במסגרת של חברה עצמאית חדשה בשם European Semiconductor Manufacturing Company – ESMC, אשר תספק שירותי ייצור שבבים (Foundry) מהעיר דרזדן, גרמניה. בשלב הראשון תתמקד חברת ESMC בהקמת מפעל לייצור שבבים. השבוע הודיעו TSMC, NXP, אינפיניאון ובוש על הסכם הקמת החברה החדשה, שבה תחזיק TSMC ב-70% מהמניות, ושאר השותפות יחזיקו ב-10% כל אחת.

תקציב ההקמה של המפעל נאמד בכ-10 מיליארד דולר. דירקטוריון TSMC אישר השבוע השקעה של כ-3.9 בחברת ESMC, כאשר שאר התקציב יגיע מהשותפות האחרות, מממשלת גרמניה, מהאיחוד האירופי ומהלוואות בנקאיות. בשלב הראשון יוקם קו ייצור בעל קיבולת של 40,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינטש). הוא ייצר רכיבים בטכנולוגיית CMOS פלנארית בגודל של 22/28 ננומטר ורכיבים מתקדמים יותר המבוססים על טרנזיסטורי CMOS FinFET בגודל של 12/16 ננומטר.

הגנה על שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית

המפעל צפוי להעסיק כ-2,000 עובדים. חברת ESMC מתכננת להתחיל בהקמת המפעל במחצית השנייה של 2024 במטרה להגיע לייצור המוני לפני סוף 2027. יו"ר חיברת בוש, ד"ר סטיפן הרטונג, הסביר שהקמת החברה גם מסייעת בחיזוק תעשיית השבבים האירופית, וגם מבטיחה את שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית בתחום השבבים.

מדובר בקואליציה חזקה במיוחד: TSMC הטאיוואנית היא יצרנית השבבים הגדולה בעולם ובשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-91 מיליארד דולר. תאגיד התעשייה הגרמני בוש מעסיק 421,000 עובדים והגיע למכירות של 88 מיליארד דולר ב-2022. יצרנית השבבים הגרמנית איפניניאון מעסיקה 56,200 עובדים ומכירותיה בשנה שעברה הסתכמו בכ-14.2 מיליארד אירו. יצרנית השבבים ההולנדית NXP מעסיקה כ-34,500 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-13.2 מיליארדדולר.

 

סיוה הכריזה על מעבדי NeuPro-M לבינה מלאכותית גנרטיבית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה על משפחת המעבדים החדשה NeuPro-M, שהם מעבדים ייעודיים להרצת יישומי בינה מלאכותית (Neural Processing Unit – NPU) המבוססים על רשתות נוירוניות לומדות ורשתות נוירוניות יוצרות (Generative AI) אשר מייצרות אובייקטים חדשים על-בסיס מידע שכבר קיים בהן. יישומים מהסוג הזה נכנסים כיום למגוון רחב של מוצרים דוגמת מכוניות, תשתיות תקשורת, מחשבים אישיים, סמארטפונים, אבזרי מציאות רבודה ועוד.

המעבדים החדשים מופיעים בתצורה של קניין רוחני (IP) ומספקים יעילות הספק של עד 350TOPS/Watt כאשר הם מיוצרים בתהליך של 3 ננומטר. הנתון הזה מרמז שרכיבי נסיון יוצרו כבר על-ידי סמסונג או TSMC, שיש להן טכנולוגיית 3 ננומטר. מדובר בפתרון היברידי המבוסס על ריבוי ליבות בקומבינציות שונות. המארג הפנימי הוא היברידי ומאפשר הפעלת כל אחת מהליבות במקביל, וגם לייצר קישוריות פנימית בין הליבות ברכיב הסופי.

המעבדים הגיעו אל השוק

המשפחה כוללת סדרה של מעבדים: מעבד בעל מנוע בינה מלאכותית יחיד (NPM11) בעל עוצמה של עד 32TOPS, מעבד בעל שני מנועים בעוצמה של עד 64TOPS, מעבד עם ארבע מנועים (128TOPS) ומעבד 8 מנועים בעוצמה של 256TOPS. הלקוחות יכולים לשלב ליבות שונות ולהגיע לרמת מעבד מרובה ליבות המשמש כרכיב NPU בעל עוצמת עיבוד של עד 1200TOPS. מעבד הכניסה NPM11 כבר זמין לכל הלקוחות, ושאר המעבדים נמסרו ללקוחות נבחרים לצורך בדיקה.

בניגוד לאסטרטגיה המסורתית של סיוה, לאספקת קניין רוחני עבור אבזרי קצה, הפעם מדובר בפלטפורמה המתאימה גם למערכות גדולות, המיוצרות על-ידי חברות הטכנולוגיה המרכזיות. כך למשל, החברה מדגישה שהמשפחה החדשה מתאימה לשימוש גם ברכיבים קטנים דוגמת SoC וגם ברכיבים גדולים מבוססי Chiplet.

אנליסט בכיר ב-ABI Research, ריס היידן, אמר שמעבדי NeuPro-M, "מתאימים לשימוש גם במוצרים בעלי דרישות הספק וביצועים גבוהות מאוד, דוגמת ציוד תקשורת ומעבר לכך". מנהל חטיבת ראייה ממוחשבת ו-AI בסיוה, רן שניר, אמר: "המעבד הזה מביא את הבינה המלאכותית היוצרת לכל יישום מתקדם ובכל מכשיר – ממכשירי קצה זולים ועד למוצרים מבוססי ענן״.

SCD פיתחה גלאי SWIR דואלי, הכולל Standard Imaging ו-Event Imaging

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנכ"ל הנכנס של SCD, קובי זאושניצר

חברת SCD הנמצאת בבעלות משותפת של אלביט ורפאל החלה לייצר חיישן Infrared חדש, אשר משלב גם יכולות חדשניות של Event Base Imaging בתחום ה-SWIR וגם יכולת Imaging מהיר בו-זמנית בשבב יחיד. בשיחה עם Techtime העריך מנכ""ל החברה, קובי זאושניצר, שזהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר יכולת הדמאה של Events ב-SWIR ויותר מכך, זהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר גם חישה רגילה וגם חישת Events בו-זמנית באותו גלאי. החיישן, מדגם SWIFT-640 EI, הוא בעל פיקסלים בגודל של 10 מיקרון (כל צלע) אשר מייצרים תמונות בקצב של עד 50KHz. הוא מספק שני ערוצי וידאו בו-זמנית: ערוץ SWIR סטנדרטי וערוץ SWIR מבוסס אירועים (Event-based Imaging – EBI).

זאושניצר: "להערכתנו זהו חיישן ה-SWIR הראשון בעולם שיש לו יכולות EBI. זהו מכפיל כוח. הוא מאפשר למערכות עם בינה מלאכותית לקבל החלטות בצורה טובה ויעילה יותר, תוך חיסכון בהספק ובזמן, מכיוון שהמערכת מאתרת אירועים ברמת ה-FPA, יכולת שכיום דורשת כח עיבוד רב ומשאבי מחשב משמעותיים על-מנת לגלות את אותם אירועים. הגלאי הוא בעל מערך של 640 על 512 פיקסלים מסוג InGaAs אשר כולל גם יכולות Asynchronous Laser Pulse Detection (ALPD). כלומר יכולות לזהות מספר אירועי לייזר בו-זמנית.

"היכולות האלה חשובות למערכות המבצעות פעולות כמו הכוונת חימוש מדויק, איתור מקורות ירי עויין, מיון וסיווג מהירים, יישומי צילום היפר-ספקטרלי, התמצאות סביבתית, רובוטיקה וכדומה". חברת SCD פועלת במתכונת של חברה אנכית, אשר מפתחת ומייצרת את המוצרים שלה מרמת השבב ועד רמת מודול הווידאו אשר מוכן לאינטגרציה על-ידי בתי המערכות. "אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר שלם: מודול וידאו IR הכולל חיישן ארוז, אשר מבוסס על שבב IR שאנחנו מייצרים במפעל שלנו בכרמיאל ורכיב ASIC שפיתחנו בעצמנו. הם מחוברים אחד אל השני בטכנולוגיית Flip Chip וארוזים במפעל שלנו למוצר מוגמר".

200 מיליון דולר מכירות

חברת SCD פועלת מפארק התעשיות לשם שבגוש משגב בגליל (השם הוא קיצור של Semi Conductor Devices), ומעסיקה כ-600 עובדים, רובם במטה החברה בישראל אשר כולל גם את מרכז הפיתוח ואת מפעל ייצור השבבים של החברה. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-190 מיליון דולר. זאושניצר נכנס לתפקיד מנכ"ל החברה בחודש אפריל 2023, לאחר ששימש במשך 9 שנים כסמנכ"ל שיווק ופיתוח עסקי של החברה. הוא החליף בתפקיד את דני סלסקי, שעבר לתפקיד מנכ"ל חברת אירונאוטיקס, הנמצאת בבעלות חלקית של רפאל.

בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש
בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש

"אנחנו נחשבים לאחת מהחברות המובילות בעולם בתחום חיישני ה-IR בכל אורכי הגל של אינפרה אדום. אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר אשר מוכן לשילוב במערכות ה-EOIR של הלקוחות שלנו: מודול Video ל-IR הכולל חיישן ארוז, עם כרטיסי עיבוד צמודים ואשר מותאמים למגוון רחב של צרכים ואפליקציות בשוק הביטחוני ובשוק האזרחי".

מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?

"הפעילות המרכזית שלנו היא ייצור חיישנים עבור תעשיית התעופה והביטחון, אם כי אנחנו גם מספקים מוצרים לחברות אזרחיות הזקוקות לטכנולוגיות הצבאיות, כמו למשל חיישנים להתקנה במכונות בדיקה בתעשיית ייצור השבבים (Image Inspection) או מערכות איתור דליפות גז (Optical Gas Imaging). בשנים האחרונות התחום הזה נמצא בצמיחה גדולה מאוד, עקב רגולציה מחמירה שנועדה להתמודד עם בעיית הפליטה של גזי חממה. בתחום הזה יש לנו צמיחה במכירות באירופה, במזרח הרחוק ובצפון אמריקה. תחום צומח נוסף הוא New Space, שבמסגרתו שולבו פתרונות ה-SWIR שלנו בהרבה מאוד לוויינים זעירים".

מהלומה לחלום השבבים ההודי: פוקסקון פורשת משותפות Vedanta

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור אלקטרוני של חברת פוקסקון בצ'כיה

חברת פוקסקון (Foxconn) ביטלה את השתתפותה בפרוייקט הקמת מפעל ייצור שבבים וצגים ביחד עם חברת Vedanta Limited ההודית. מדובר היה בפרוייקט דגל בהשקעה של כ-19.5 מיליארד דולר, שהיה אמור לקום במדינת גוג'אראט, ממנה הגיע ראש ממשלת הודו, נרנדרה מודי. חברת פוקסקון הינה קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם, וההסכם שנחתם בפברואר 2022 עם ודנטה היה מרכיב חשוב בהחלטתה להיכנס גם לתחום ייצור השבבים. ההחלטה הזו מהווה מהלומה לחלומה של הודו להקים תעשיית שבבים אשר תתחרה בסין ותגיע להיקף של כ-64 מיליארד דולר עד סוף העשור.

הפרוייקט יצא לדרך במסגרת תוכנית עידוד ייעודית לתעשיית השבבים, בהיקף כולל של כ-10 מיליארד דולר (השקעה ממשלתית). ראוי לציין שגם חברת טאואר הישראלית (Tower Semiconductor) הגישה הצעה לתוכנית הזאת, בתור השותף הטכנולוגי במסגרת קונסורציום ISMC שהיה אמור לבצע השקעה כוללת של כ-3 מיליארד דולר. אולם גם התוכנית הזאת נמצאת כעת בעצירה, לאור הצעת הרכש של חברת אינטל אשר תלויה ועומדת עד לקבלת אישור של הרגולטור הסיני, אם הוא בכלל יתקבל.

בתגובה, פירסמה חברת ונדטה הודעה שהיא מאמינה בעתיד תעשיית השבבים ההודית, ולכן חתמה על מזכר הבנות לרכישת יצרנית השבבים והצגים ההודית Twin Star Technologies בסכום שהיקפו לא נמסר. החברה נמצאת בבעלות Volcan Investments, שהיא גם בעלת השליטה בתאגיד ודנטה. מעבר לזה, היא התעלמה לחלוטין מההודעה של פוקסקון. סוכנות רויטרס מסרה שפוקסקון לא הסבירה מדוע החליטה לפרוש מהשותפות. היא גם דיווחה שהחברה החדשה היתה אמורה להתבסס על טכנולוגיות שיועברו אליה מחברת STMicroelectronics האירופית, אלא שגם בחזית הזאת הדיונים נקלעו למבוי סתום.

העיתון טיימס אוף אינדיה דיווח שככל הנראה פוקסקון פרשה מהפרוייקט לאחר שלא הושגו הבנות עם חברת ST על מתן החסות הטכנולוגית למפעל החדש. סוכנות הידיעות הטאיוואנית דיג'יטיימס דיווחה הבוקר שפוקסקון לא ויתרה על הרעיון להקים מפעל שבבים בהודו, ולמרות כשלון השותפות עם ודנטה, היא מחפשת כעת שותף אחר.

וובינר סינופסיס לבדיקת תכנונים יתקיים ב-23 באוגוסט

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-23 באוגוסט 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום תכנון מערך הבדיקות לצורך בדיקת איכות התכנון של שבבים Optimize test Quality of Results – QoR). התהליך המקובל היום בתעשייה מבוסס על ניסויים רבים ובדיקות חוטזרות, וסובל מיעילות נמוכה ומאי-ודאות גדולה. אלא שבעידן שבו השבבים נעשים גדולים מאוד ומורכבים מאוד, המהנדסים כבר לא יכולים לסמוך על המתודולוגיות הקיימות. במהלך הוובינר יוצגו התפישה והיתרונות של מערכת Synopsys TSO.ai החדשה (Test Space Optimization AI) המאפשרת לקצר דרמטית ולייעל את התהליך.

מנחה הוובינר:

Rahul Singhal, a Product Manager for Synopsys TestMAX DFT, Synopsys TestMAX ATPG and Test-AI products at Synopsys. His focus is on industry requirements and solutions in the areas of test compression, test streaming solutions and ATPG. He has co-authored multiple tutorials, papers, posters on test in leading IEEE conferences. Rahul received his MS in Electrical Engineering from Portland State University and BS in Electrical Engineering from Purdue University.

למידע נוסף ורישום:

Optimize Test QoR & TTM with AI-Driven Technology

וובינר סינופסיס לאימות תכנונים מבוסס AI יתקיים ב-2 באוגוסט

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-7 באוגוסט 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום האימות של תכנוני שבבים המבוסס על מערכת לימוד המכונה  Synopsys VSO.ai. כיום מוקדשים כ-70% מזמן הפיתוח לאימות נכונות התכנון ולניפוי טעויות. מדובר במשימה ידנית ברובה, אשר נעשית קשה מיום ליום עקב הצמיחה בגודל ובמורכבות השבבים.

This Synopsys webinar will introduce and explore the Synopsys VSO.ai™ solution, Verification Space Optimization, using machine learning technologies to identify and eliminate redundancies in regressions, automate coverage root cause analysis, and infer coverage from RTL and stimulus to identify coverage gaps and provide coverage guidance.

Speakers:

Will Chen (right), Principal Applications engineer in Synopsys’ Customer Success EDA Group. Will has over 20 years of experience with account and project management for functional verification. He has recently been focusing on using AI/ML to improve verification efficiency and productivity.

Taruna Reddy (left), Staff Product Manager in the EDA Group at Synopsys. Taruna has 18 years of experience in EDA and functional verification. Prior to joining Synopsys, Taruna held field applications and verification engineering positions at Mentor Graphics, Verilab and Xtreme-EDA.

למידע נוסף ורישום:

Accelerate Coverage Closure with Synopsys VSO.ai

ASML ו-imec יקימו קו ייצור משותף

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפית במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

שני גופי המחקר הגדולים באירופה ומהחשובים בעולם בפיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים, ASML ו-imec, חתמו על הסכם הבנות להרחבת הפעילות המשותפת, במסגרת מאמצי האיחוד האירופי לחזק את מעמדה של תעשיית השבבים המקומית. ההסכם ממוקד בהקמת קו ייצור לביצוע פרוייקטי פיילוט של חברות שבבים אירופיות, אשר יאפשר להן לבדוק אבות טיפוס של מוצרים חדשים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות.

קו הייצור ייבנה במתקני imec בעיר לובן שבבלגיה. הוא יכולול את כל חבילת ציוד הייצור והמטרולוגיה של ASML לתהליכים מתקדמים, כולל מערכות High-NA EUV שחברת ASML ׁהיא היצרנית היחידה שלהן. שתי החברות לא מסרו מה היקף ההשקעה בפרוייקט, אולם דיווחו שהוא מקבל את תמיכת האיחוד האירופי במסגרת תוכנית IPCEI.

מכון imec מעסיק כ-5,500 עובדי מחקר ומשמש כמעבדת מחקר ופיתוח של תהליכים וטכנולוגיות לייצור שבבים. המרכז פועל בבלגיה, אולם יש למכון מעבדות מחקר גם בהולנד ובארה"ב. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיו בכ-846 מיליון אירו. חברת ASML מהעיר (איינדהובן שבהולנד, נחשבת ליצרנית המתקדמת בעולם של ציוד לייצור שבבים מתקדמים. היא מעסיקה יותר מ-40,000 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-21.2 מיליארד אירו.

תוכנית IPCEI משותפת לכל מדינות האיחוד וממוקדת בבניית שיתופי פעלוה רחבי היקף בתחומי ליבה טכנולוגיים. בתחילת יוני 2023 אושרה תוכנית IPCEI לקידום תחום המיקרואלקטרוניקה, שבמסגרתה נחתם הסכם שיתוף הפעולה בין ASML ו-imec. התוכנית גובשה בעקבות החלטת האיחוד האירופי מדצמבר 2020 לקדם את תעשיית הסמיקונדקטור של היבשת. בתוכנית המיקרואלקטרוניקה משתתפות 14 מדינות ו-56 חברות טכנולוגיות מהאיחוד האירופי. תקציב התוכנית יסתכם בכ-21.8 מיליארד אירו, שמתוכם כ-8.1 מיליארד אירו יגיעו באמצעות מימון ממשלתי והשאר מהשתתפות התעשייה.

טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט הוכשרה בהצלחה בפאב של SkyWater

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל הייצור של סקייווטר במינסוטה, ארה"ב. צילום: סקייווטר

חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הודיעה שטכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של חברת SkyWater בארה״ב. פירוש הדבר שהטכנולוגיה הגיעה לבשלות וניתן כעת לשלב אותה בפתרונות תעשייתיים. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות עד 85 מעלות צלסיוס.

חברת SkyWater היא יצרנית שבבים מורשה של משרד ההגנה האמריקאי (DoD) ומייצרת שבבים עבור תעשיית החלל והביטחון האמריקאית, ותעשיות הרכב, המחשוב ענן, IoT, רפואה ועוד. לצד פעילות הייצור היא מספקת ללקוחות גם שירותי פיתוח לרכיבי אותות מעורבים הכוללים מעגלים אנלוגיים ומעגלים דיגיטליים. אחד מתסריטי השימוש המרכזיים של טכנולוגיית ה-ReRAM של וויביט היא שילוב מודולי זיכרון ברכיבי SoC משובצים. בחודש יוני 2022 היא השלימה ייצור של שבב הדגמה ב-SkyWater, הכולל זכרון ReRAM בנפח של 256Kb , מיקרו-בקר מבוסס RISC-V וממשקי תקשורת. הוא מדגים פתרון מלא ליישומים משובצים העומדים בתנאי סביבה קשים, וצריכת הספק קטנה מאוד במצב המתנה שיכול להימשך מספר שנים.

ReRAM  נגד פלאש

למעשה, אלה תכונות מבוקשות מאוד בתחום המערכות הצבאיות והתעשייתיות. טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי מתחרה בטכנולוגיית פלאש הוותיקה. להערכת החברה היא בעלת צריכת הספק נמוכה יותר, ביצועים גבוהים יותר, ועלות נמוכה יותר בהשוואה לפלאש או טכנולוגיות זיכרון בלתי נדיפות אחרות. בנוסף, היא מתאימה לעבודה בטמפרטורות גבוהות ובקרינה מייננת ומותאמת לתנאי סביבה קשים. מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר שבעקבות ההסמכה הסופית, החברה נכנסה לתהליך התקשרות עם מספר יצרניות וחברות שבבים. "אנחנו צופים הסכמים עם לקוח אחד או יותר עד סוף השנה".

במקביל, התהליך נכנס לפורטפוליו הטכנולוגי של SkyWater. סמנכ״ל התפעול ומנהל הטכנולוגיות הראשי בסקייווטר, סטיבן קוזייר, אמר: הפאב שלנו ייצר עד היום מיליארדי שבבים בתהליך CMOS משולב לשוקי הרכב, החלל, התעשיה והרפואה. כעת, עם שילוב זיכרון בלתי נדיף בתהליך הייצור, נוכל להרחיב את מערך הייצור לכל מכשיר IoT חכם הניתן לתכנות״. חברת וויביט ננו נסחרת בבורסה של אוסטרליה לפי שווי שוק של כ-947 מיליון דולר אוסטרלי (626 מיליון דולר אמריקאי).

סגנית נשיא AMD מצטרפת לדירקטוריון NeuReality

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה הודיעה שסגנית נשיא ומנהלת חטיבת השרתים בחברת AMD, לין קומפ (Lynn A Comp), מצטרפת למועצת המנהלים של ניוריאליטי. לין היא בעלת נסיון של 25 שנה בתעשיית השבבים, ובעבר כיהנה כסגנית נשיא קבוצת מרכזי הנתונים (דטה סנטר) של אינטל. בשנת 2020 צירף אותה המגזין Connected World לרשימת הנשים המשפיעות בטכנולוגיה. דירקטוריון החברה מונה בכירים נוספים מהתעשייה העולמית, בהם: ד"ר נאבין ראו (Naveen Rao), לשעבר מנהל קבוצת מוצרי AI באינטל ו-סי.ג'יי ברונו (CJ Bruno), לשעבר מנהל קבוצת המכירות והשיווק של אינטל באמריקה.

מייסד משותף ומנכ"ל NeuReality, משה תנך, אמר שצירופה של לין לדירקטוריון, "יסייע לנו  לעבור משלבי הפיתוח לשלבי הייצור וההטמעה בשוק. בעזרתה נשכלל את אסטרטגיות השוק שלנו עבור מוצרי ושירותי ההסקה שלנו המבוססים על AI". לין אמרה שניוריאליטי מציעה גישה חדשנית בתחום פלטפורמות עיבוד ממוקדות AI באמצעות פתרון הסקה קל להטמעה מקצה לקצה. "לפתרון הזה יש פוטנציאל להפוך לתקן הזהב של אפליקציות AI מורכבות בהיקף רחב".

חברת ניוריאליטי מפתחת פתרונות הסקה (inference) עתירי ביצועים מבוססי חומרה ותוכנה. מוצר הדגל שלה הוא שבב NR1, שהוא המוצר הראשון בקטגוריית מעבדים שהחברה הגדירה, בשם Network Addressable Processing Unit. השבב הזה משמש כעין שרת-בשבב ומיועד לשימוש במרכזי נתונים שבהם יש צורך לבצע עיבוד רחב היקף של אלגוריתמי בינה מלאכותית.

גיוס עובדים חדשים

השבב כולל את מרכיבי הקישור, העיבוד ומאיצי בינה מלאכותית (Deep Learning Accelerators). החברה גם מספקת פתרונות מדף בכרטיסי PCIe וחבילת תוכנות וכלים לביצוע יעיל של משימות העיבוד הנדרשות. הגישה הזאת מספקת ביצוע מהיר של מטלות המבוצעות כיום באמצעות תוכנה ולכן הן איטיות יותר, דוגמת ניהול, עיבוד פקודות הכנת המידע לרשת הנוירונים ועוד.

החברה הוקמה בשנת 2019 על-ידי משה תנך, סמנכ"ל התפעול צביקה שמואלי וסמנכ"ל פיתוח שבבים יוסי קסוס. תנך הגיע מאינטל ומארוול, צביקה שמואלי הגיע ממלאנוקס והבאנה לאבס. יוסי קסוס שימש כדירקטור בכיר להנדסה במלאנוקס וכראש תחום פיתוח שבבים באיזיצ'יפ (שנימכרה למלאנוקס). ה-CTO, ליאור חרמוש, הוא לשעבר fellow בחברת PMC Sierra. בסוף 2022 השלימה ניוריאליטי גיוס הון בהיקף של כ-35 מיליון דולר. כיום החברה מעסיקה כ-50 עובדים במרכזי פיתוח בתל אביב ובקיסריה, ומתכננת להכפיל את מצבת העובדים בשנה הקרובה.

 

אינטל תעבור למודל הפאונדרי הפנימי ברבעון הראשון 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתכננת ליישם את מודל הפעילות החדש שלה, IDM 2.0, החל מהרבעון הראשון של שנת 2024. כך מסר אתמול (ד') סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, במהלך שיחת תדרוך עם אנליסטים. מודל הפעילות החדש מבוסס על מתכונת של חברת שירותי ייצור (Foundry) עצמאית פנימית. בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי.

לדברי זינסנר, השינוי המבני הזה יהיה מרכיב מרכזי בתהליך הפחתת עלויות בהיקף של כ-8-10 מיליון דולר בשנה, החל משנת 2025. במתכונת הזאת, תיווצר קבוצה חדשה באינטל בשם Manufacturing Group אשר כוללת את שירותי מפעלי הייצור, חטיבת הייצור ללקוחות חיצוניים (IFS) וחטיבות פיתוח טכנולוגיות הייצור. היא תתקיים לצד הקבוצות הקיימות היום, דוגמת Client Computing, Data Center and AI, Network and Edge ואחרות.

תחרות מול TSMC

הפעילות של הפאונדרי הפנימי תתבצע במתכונת של תמחור מסחרי, שבמסגרתה החטיבות של אינטל יקבלו שירות ברמה דומה לזאת של הלקוחות החיצוניים, כולל קבלה הדרגתית של החופש לאתר קבלני ייצור חיצוניים עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של אינטל הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%. במקביל, היא מטפחת את חטיבת שירותי הייצור במטרה שתהיה הקבלנית השנייה בגודלה בעולם (אחרי TSMC הטאיוואנית), ותגיע למכירות בהיקף של יותר מ-20 מיליארד דולר בשנה.

מנהל חטיבת התכנון האסטרטגי באינטל, ג'ייסון גרבה, אמר שהחברה איתרה מספר תחומים שבהם המודל החדש ישפר את היעילות התפעולית של החברה: "כך למשל, צמצום במספר פרוסות הסיליקון המועברות בין המפעלים של אינטל יחסוך 0.5-1 מיליארד דולר בשנה. כיום זמני הבדיקה של מוצרים חדשים ארוך יותר באינטל מאשר אצל המתחרות. העברת החטיבות לעבודה על בסיס רווח יקטין את הזמנים האלה ויחסוך בסביברות 500 מיליון דולר בשנה".

מודל מרכזי הרווח הפנימיים מעורר שאלות מטרידות

החברה מצפה שהמודל החדש יסייע לבסס את מעמדה כסקפית שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, מכיוון שהוא מנתק בין הייצור לבין הפיתוח ועל-ידי כך מעניק ללקוחות את הביטחון שהנתונים, הקניין הרוחני והאינטרסים העסקיים שלהם – מנותקים מאלה של חברת אינטל הגדולה. מדובר במודל מהפכני אשר מעורר שאלות רבות. הראשונה היא מדוע אינטל לא חוששת שמודל התחרות יצמצם את עומק שיתוף הפעולה הפנימי ועל-ידי כך את יתרון הגודל שלה עצמה.

האם היא לא מבצעת הימור חסר-אחריות מתוך שאיפה לתמוך בחטיבת שירותי הייצור, שהריווחיות שלה היא תמיד נמוכה יותר מאשר של יצרנית שבבים מקוריים (IDM)? ושאלה אחרונה נוגעת להיבט אחר לחלוטין: האם אינטל מתכננת להתפצל למספר חברות נפרדות – וכיום אנחנו רואים רק את המהלך הראשון בתוכנית ארוכת הטווח הזו? המשקיעים בבורסה, מכל מקום, לא מאמינים באסטרטגיית IDM 2.0: לאחר המפגש ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של 36.7 דולר למחיר של 32.9 דולר היום, המעניק לחברה שווי שוק של כ-137 מיליארד דולר.

נחתם הסכם עקרונות עבור מפעל חדש של אינטל בקרית גת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מתחם הייצור של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime

משרד האוצר מסר השבוע (יום א') שהסתיים בהצלחה המשא ומתן הממושך שנוהל בין חברת אינטל העולמית ובין אגף התקציבים במשרד האוצר, והושגו הסכמות עקרוניות בנוגע לכוונת החברה להשקיע כ-25 מיליארד דולר בהקמת מפעל ייצור שבבים חדש בקרית גת. בנוסף, הוסכם להגדיל את שיעור המס שתשלם החברה למדינה מ-5% כיום ל-7.5%. במסגרת התחייבויותיה, צפויה אינטל לסיים את ההשקעה ולהתחיל את פעילות המפעל עד לשנת 2027 ולהמשיך ולהפעילו לפחות עד לשנת 2035.

ל-Techtime נודע שמדובר בהסכם עקרונות שנחתם בין המדינה לבין חברת אינטל, אשר מרחיב את את ההסכם הקודם משנת 2018, שבמסגרתו התחייבה להקים מפעל בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר. מדובר במפעל שהקמתו כבר החלה והוא נמצא כעת בשלבי הבינוי. כלומר, בפועל מדובר בתוספת של 15 מיליארד דולר, ולא 25 מיליארד דולר כפי שהאוצר טען. כעת הצדדים אמורים להיכנס למשא ומתן מפורט ולחתום על הסכם סופי, תהליך שיכול להימשך מספר חודשים. זו גם הסיבה שההודעה יצאה ממשרד האוצר ולא מאינטל, אשר מסרבת להתייחס אליה.

חברת ההייטק הגדולה בישראל

האוצר מסר שניתנה הסכמה עקרונית לתת לחברה מענק הון בהיקף של 12.8% מגובה ההשקעה (כ-3.2 מיליארד דולר). כיום מעסיקה אינטל כ-130,000 עובדים ברחבי עולם, מתוכם כ-11,700 בישראל. כ-7,800 עובדים בשלושה מרכזי פיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים, וכ-3,900 עובדים במתחם הייצור של אינטל בקרית גת (Fab 28), שבו מיוצרים מעבדי הדור ה-13 של החברה, מעבדים גרפיים ומעבדי בינה מלאכותית, בתהליך הייצור המתקדם Intel 7.

אינטל ישראל היא חברת ההייטק הגדולה בארץ: מדו"ח האחריות התאגידית האחרון שלה, מתברר שבשנת 2022 היא רשמה שיא בהיקף הייצוא, בהיקף של 8.7 מיליארד דולר, המהווים כ-1.75% מכלל התמ"ג וכ-5.5% מכלל ייצוא ההייטק של ישראל. ההשקעה המתוכננת בישראל היא חלק מאסטרטגיית חיזוק הייצור והתבססות באירופה, שישראל נחשבת לחלק ממנה בשוק ההייטק. בסוף השבוע הודיעה אינטל העולמית שבחרה באתר להקמת מפעל חדש בפולין, אשר יבצע עבודות אריזת ובדיקות שבבים (OSAT). המפעל יוקם בעיר וורסלאו בהשקעה של כ-4.6 מיליארד אירו, ויעסיק כ-2,000 עובדים.

שני מפעלים בגרמניה ב-30 מיליארד אירו

המהלך הוא חלק מאסטרטגיית השתלבות בתוכנית האיחוד האירופי לשקם את תעשיית השבבים ביבשת ולהביאה לרמת ייצור של 20% מהצריכה העולמית עד לשנת 2030. במרץ 2022 הודיעה אינטל על תוכנית בניית תשתיות ייצור ופיתוח רחבות היקף באירופה בהשקעה כוללת של כ-80 מיליארד אירו אשר יתבצעו במהלך העשור הקרוב. המהלך הראשון בהתבססות של אינטל באירופה הוא הקמת קמפוס הכולל שני מפעלי ייצור בעיר מגדבורג בגרמניה. השבוע היא דיווחה שחתמה על הסכם כוונות עם ממשלת גרמניה להרחבת התוכנית המקורית, ולהקמת מתחם הכולל שני מפעלי ייצור בהשקעה של יותר מ-30 מיליארד אירו. הקמפוס החדש ייקרא Silicon Junction, והוא צפוי להעסיק כ-3,000 עובדי הייטק קבועים..

במקביל, אינטל הגדילה השקעתה במיפעל באירלנד בכ-12 מיליארד דולר. ראוי לזכור שהיא ממתינה לקבלת אישורים מסין להשלים את עיסקת רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית תמורת כ-5.4 מיליארד דולר. פרוייקטי הבינוי האלה הם חלק ממהלך אסטרטגי אחר של החברה, שהמנכ"ל פט גלסינגר נתן לו את השם IDM 2.0. המטרה להיות יצרנית השבבים הגדולה באירופה ובארה"ב, והספקית הגדולה בעולם של שירותי ייצור שבבים. הדבר דורש השקעות גדולות בהקמת תשתיות ייצור חדשות, שהראשונה שבהן תהיה הקמת שני מפעלי ייצור באריזונה בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר.

מניית אינטל נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-151.7 מיליארד דולר. ראוי לציין שגם המתחרה הגדולה ביותר של אינטל בתחום ייצור השבבים, חברת TSMC הטאיוואנית, מקימה מפעלי ייצור באריזונה, במסגרת תוכנית השקעות בארה"ב בהיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. בשני המקרים מדובר בהחלטות המושפעות מהמתיחות בין סין וארה"ב. ההשקעות של אינטל באירופה ובארה"ב עונות לצורך של מדינות אלה לבנות שרשרת אספקה שתהיה חופשייה מתלות בייצור הסיני. ההשקעות של TSMC נעשות במסגרת מהלך זה, וכן בנסיון לבנות תשתית ייצור רחוקה מטאיוואן ומאיום סיני צבאי אפשרי.

אינטל הכריזה על טכנולוגיית ההולכה החשמלית PowerVia

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.

הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.

בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia

טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.

האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב

החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.

אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.

בין ייאוש לתקווה: אי-הוודאות בעסקת טאואר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק בקצת יותר מ-15% והסתכמו בכ-421 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-356 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות זאת הריווחיות הגולמית של החברה השתפרה וצמחה מ-63 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד לכ-89 מיליון דולר ברבעון האחרון. חלק מהשיפור נובע מהכנסות שנוצרו בעקבות ארגון מחדש של פעילותה ביפן: בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון, וקיבלה תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל.

אלא שהנושא המרכזי היום אינו היקף המכירות או הריווחיות של החברה, אלא סימן השאלה הענק המרחף מעל תוכנית המיזוג עם חברת אינטל: בפברואר 2022 נחתם הסכם מיזוג בין טאואר לבין חברת אינטל תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי שני הדירטוריונים וההערכות היו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל מעוניינת לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור החדשה Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. לטאואר גם ידע עסקי עמוק בתחום שירותי ייצור השבבים וקשרים עמוקים עם הלקוחות.

רכבת הרים חסרת-מנוח

מאז החתימה על ההסכם, נראה שהעיסקה תקועה. כל האישורים הרגולטוריים התקבלו, מלבד האישור של הרגולטור הסיני, וכעת לא ניתן להעריך מתי ואם בכלל הוא יעניק את אישורו לעיסקה, או שסין החליטה לטרפד אותה כחלק ממלחמת הסחר עם ארצות הברית. התקוות והחששות האלה באים לידי ביטוי ברור במחיר המנייה של החברה בנסד"ק. בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה, עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק תהו כיצד סין תגיב, והעריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון.

בתגובה לחששות התמוטטה מניית טאואר מ-44.8 דולרים לכ-40.1 דולרים למנייה. לקראת סוף השנה פירסמה טאואר תוצאות טובות מאוד של הרבעון השני והשוק המתין לדו"ח השנתי של אינטל, והמנייה החלה להתאושש בהדרגה למחיר של 45.8 דולר. אולם הדו"ח של אינטל היה קטסטרופלי: מכירותיה ברבעון הרביעי של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. בנוגע למיזוג עם טאואר, גלסינגר פרסם התבטאות לא ברורה: "אנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור". השוק החל לפקפק בעיסקה ומניית טאואר התדרדרה בהדרגה למחיר של כ-40 דולרים.

בסוף מרץ התחוללה תפנית נוספת: אינטל מינתה את סטיוארט פאן למנהל חטיבת שירותי הייצור (IFS), וניצלה את ההזדמנות כדי לפרסם תחזית אופטימית: "בעוד אנו ממשיכים לפעול לסגירת עסקת טאואר במהלך הרבעון הראשון של 2023, ייתכן שהיא תגיע לכדי סגירה במחצית הראשונה של 2023". בעקבות ההודעה עלתה מניית טאואר מכ-40 דולר לקצת יותר מ-45 דולר.

האם המשקיעים התייאשו?

אלא שלפני כשבוע וחצי פרסם שירות המידע למשקיעים Dealreporter, ידיעה שלפיה נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר עם נציגי המקבילה הסינית של רשות החברות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. ככל הנראה הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. אבל השקעות של אינטל בסין הן עניין רגיש ולא בטוח שגלסינגר יוכל לעמוד בהבטחותיו, בעידן שבו תעשיית השבבים היא אחת מהחזיתות המרכזיות של מלחמת הסחר. גם המשקיעים כנראה סברו כך, ומניית החברה איבדה כ-10% ממחירה והפילה את שווי השוק של טאואר לכ-4.6 מיליארד דולר.

כעת השוק נותר עם סימן השאלה הגדול המתנוסס מעל העיסקה כבר מהרגע שבו היא הוכרזה: האם סין תאשר אותה, או שהיא תנצל את ההזדמנות כדי להתנקם? כלומר האם אינטל וטאואר הן הקורבנות הנוכחיים של מלחמת הסחר? בעקבות הדו"ח של טאואר היום עלתה מניית החברה בכ-1%, אולם העובדה הקשיחה נותרה בעינה וללא שינוי: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהרכישה תתבצע.

ירידה של 10% במכירות סמסונג אלקטרוניקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת סמסונג אלקטרוניקס (Samsung Electronics) בכ-10% והסתכמו בכ-51 מיליארד דולר. החברה צופה שברבעון השני לא יחולו שינויים מהותיים בשוק, אולם נערכת לחיזוק ההיצע הטכנולוגי שלה באמצעות הגברת הייצור של זכרונות מתקדמים כמו DDR5 ו-LPDDR5x, ופיתוח מואץ של טכנולוגיית ייצור שבבים המבוססת על טרנזיסטורי Gate-All-Around – GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר.

החברה אינה מספקת מידע מדוייק אל מגזרי השוק השונים שלה, מלבד הערכות כלליות מאוד. מגזר הפעילות הגדול ביותר של החברה הוא טלפונים ופתרונות תקשורת. חטיבת MX אחראית על התחום הזה ומכירותיה ברבעון הסתכמו בכ-25.6 מיליארד דולר (ורווח תפעולי של כ-3.1 מיליארד דולר). מכירות חטיבת ה-Device Solutions, אשר אחראית לטכנולוגיות ליבה כמו זכרונות וייצור שבבים, הסתכמו בכ-11 מיליארד דולר. היא סיימה את הרבעון בהפסד של כ-3.8 מיליארד דולר. מכירות חטיבת הצגים (SDC) הסתכמו בכ-5.3 מיליארד דולר (וברווח של כ-620 מיליון דולר).

סמסונג צופה שהשוק יתחיל להתאושש במחצית השנייה של 2023, ומתכננת למגמה הזאת באמצעות חיזוק ההיצע של שרתים עתירי ביצועים וטלפונים ניידים מהקצה הגבוה של השוק. החברה מדווחת על "ירידה משמעותית" במכירות חטיבת הזכרונות בהשווה לקבעון המקביל אשתקד, עקב הצטברות מלאים אצל הלקוחות. המכירות של זכרונות DRAM סבלו בעיקר מביטול הזמנות מצד חברות ענן גדולות, אשר התאימו את היקף הרכש שלהן לשפל בשוק הטלפונים והמחשבים האישיים.

שוק כרטיסי האשראי החכמים יגדיל את המכירות

יחד עם זאת, החברה צופה בהמשך השנה לדרישה חזקה לזכרונות LPDDR5x ו-DDR5, בזכות הופעת דור חדש של שרתים ומעבדי CPU אשר מיועדים להתמודד עם העומסים הכבדים של בינה מלאכותית. החברה דיווחה שהיא הגדילה את מכירותיה בתחום זכרונות ה-NAND, למרות השפל בשוק, בזכות מעבר לזכרונות מתקדמים עבור כונני SSD המצויים בטלפונים ובמחשבים חדשים. גם בתחום הזה היא צופה התאוששות במחצית השנייה, וכניסת זכרונות quad-level cells אל שוק הטלפונים הניידים.

חטיבת השבבים הלוגיים של החברה (System LSI Business) ספגה, "ירידה חדה במכירות עקב צניחה בביקוש לרכיבים מרכזיים כמו רכיבי SoC, חיישנים ורכיבים לדחיפת צגים (DDI), אלם מכירותיה הכוללות צמחו בזכות מכירת רכיבי SoC לטלפונים ניידים ושבבי תקשורת אלחוטית קצרת טווח". גם כאן החברה מעריכה שצפויה התאוששות במחצית השנייה של השנה, במיוחד לאחר השקת מוצרי דגל חדשים והכניסה לשוק של כרטיסי אשראי המאומתים באמצעות טביעת אצבעות ולא באמצעות קוד סודי.

חטיבת ה-Foundry החלה בייצור המוני של 3 ננומטר

בתחום שירותי הייצור (Foundry Business), סמסונג נכנסה לייצור המוני של הדור הראשון של שבבי 3 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי GAA. הדור השני צפוי להיכנס לייצור המוני במהלך 2024, ומיועד לשימוש במוצרים חדשים הדורשים ביצועים גבוהים והספק נמוך, כמו סמארטפונים ומחשבים עתירי עיבוד (HPC). החברה לא מסרה מידע על היקף המכירות של החטיבה, אבל סיפקה תחזית צמיחה מתונה לאור ההתאוששות הצפויה בשוק. מנוע המכירות הגדול ביותר צפוי להיות תהליך GAA ב-3 ננומטר. "בנוסף, הצגנו תוצאות משמעותיות בתחום ה-2 ננומטר".

אינטל: הפסד של 2.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת אינטל (Intel) ממשיכה להתכווץ. בשבוע שעבר דיווחה יצרנית השבבים על הכנסות של 11.7 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2023, ירידה של 36% בהשוואה ל-18.4 מיליארד דולר ברבעון המקביל ב-2022. מהדו"ח עולה שגם שולי הרווח נחתכו באכזריות, מ-50.4% לפני שנה לכ-36.2% ברבעון הראשון. יחד עם זאת, התוצאות הללו היו גבוהות במעט מהגבול העליון של התחזית שהיא מסרה עם פרסום הדו"ח הרבעוני הקודם. לכן מניית החברה הגיבה בחיוב לתוצאות וביום שישי היא עלתה בכ-4%.

בשורה התחתונה, אינטל סיימה את הרבעון עם הפסד נקי של 2.8 מיליארד דולר, בהשוואה לרווח נקי של 9.1 מיליארד דולר אשתקד. הירידה בהכנסות נרשמה בכל היחידות העסקיות של אינטל, מלבד מובילאיי (שלמעשה כבר אינה חלק מאינטל). שתי החטיבות המרכזיות של אינטל, חטיבת שרתי הנתונים וחטיבת המעבדים למחשבים אישיים, הציגו ירידה של 39% ו-38% בהתאמה. אינטל אינה צופה שיפור משמעותי ברבעון הבא, בעיקר על רקע תחזית להמשך ביקושים חלשים בשוק השרתים והמחשבים האישיים. היא צופה מכירות של 11.5-12.5 מיליארד דולר ברבעון השני – ושולי רווח של 33%.

בשיחת הוועידה אמר המנכ"ל פט גלסינגר שהוא מזהה סימני התייצבות בשוק ה-PC, אך בשוק חוות השרתים ההתאוששות צפויה רק בהמשך השנה. "ברבעון הראשון שוק השרתים התכווץ בקצב מואץ, וצפוי להמשיך ולהתכווץ במחצית הראשונה, עם התאוששות קלה לקראת סוף הרבעון השני". גלסינגר תולה את יהבו על ציפיות לצמיחת שוק הסמיקונדקטור והמיצוב המחודש של אינטל כקבלנית ייצור (Foundry) המספק שירותי ייצור לחברות שבבים."אנחנו ממשיכים להאיץ את הטרנספורמציה שלנו. שוק הסמיקונדקטור צפוי להכפיל את היקפו עד 2030 ולהגיע לכטריליון דולר. שוק הפאונדרי צפוי לתפוס כ-200 מיליארד דולר".

האמנם תשוב אינטל לעמדת ההובלה עד 2025?

אולם, כדי לעמוד ביעד הזה אינטל צריכה להשיב לעצמה את ההובלה בתחום טכנולוגיות הייצור, לאחר שהיא נקלעה לפיגור משמעותי מול TSMC וסמסונג בכל הנוגע לתהליכי ייצור מתקדמים. לדברי גלסינגר, החברה נמצאת במסלול אשר ישיב לה את העליונות בשוק עד לשנת 2025. לדבריו, התהליך של אינטל המקביל ל-7 ננומטר כבר זמין לייצור, ובמחצית השנייה של 2023 היא תשיק את המעבד Meteor Lake, המציג ביצועים השקולים ל-4 ננומטר והראשון של אינטל המתבסס על ליתוגרפיית EUV.

בשנת 2024 היא תשיק שני מעבדי 3 ננומטר: Sierra Forest ו-Granite Rapids. יש לציין שסמסונג ו-TSMC, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום שירותי הייצור, כבר מספקות שירותי ייצור ב-3 ננומטר. חברת TSMC הודיעה שבהמשך השנה היא תשיק תהליך 3 ננומטר משופר בשם 3NE, וב-2025 היא צפויה להשיק תהליך של 2 ננומטר. סמסונג דיווחה בסוף השבוע שהיא החלה בייצור המוני של הדור הראשון של שבבי 3 ננומטר, והחלה לפתח את התליכים הבאים: 3 ננומטר משופר ו-2 ננומטר.

אירופה רוצה 20% מתעשיית השבבים העולמית

פורסם בתאריך ע"י yochais

אירופה החליטה להצטרף אל מירוץ השליטה בתעשיית השבבים והחליטה לבנות תעשייה מקומית גדולה וחזקה. בשבוע שעבר נעשה הצעד הראשון, כאשר הפרלמנט האירופי ומועצת השרים הגיעו להסכמה על תוכנית האצה רחבת היקף לתעשיית השבבים ביבשת בשם European Chip Act. זהו השלב הראשון במהלך מתואם שישתתפו בו כל מדינות האיחוד האירופי וימומש באמצעות תוכנית המו"פ האירופית המשותפת. המטרה היא לבנות יכולת פיתוח וייצור אירופית, אשר תתבטא בכך שאירופה תספק 20% מכל צריכת השבבים בעולם עד לשנת 2030. בשלב הנוכחי מדובר בפרוייקט פרטי-ציבורי משותף, אשר מיועד לייצר השקעות במחקר ובתשתית בהיקף כולל של יותר מ-43 מיליארד אירו עד לסוף העשור.

על-פי התוכנית המתגבשת כעת, האיחוד האירופי ינתב לתוכנית סכום של כ-3 מיליארד אירו, חלק מהם דרך התוכניות Horizon Europe ו-Digital Europe, אשר ימריצו איגוד כספים מהמגזר הפרטי בהיקף של כ-40 מיליארד אירו נוספים. בכך הולכת אירופה בעקבות ארצות הברית וסין: ממשל ביידן קיבל את  "חוק השבבים" לפני שנה במטרה להגדיל את היקף הפיתוח והייצור בארה"ב, ואילו סין מנסה שנים רבות להגיע לעצמאות בתחום השבבים באמצעות השקעות ממשלתיות רחבות היקף. בהסברים ליוזמה, מסרה הנציבות האירופית שאירופה צריכה להפחית את תלותה של אירופה ביצרנים חיצוניים, בעיקר מסין, ולהימנע מתרחישים של מחסור ברכיבים ובעיות בשרשרת האספקה, כפי שמתרחש בשנים האחרונות מאז משבר הקורונה.

גרמניה תהיה מרכז השבבים האירופי

תוכנית השבבים האירופית מבוססת על שלושה יסודות: הפעלת יוזמת Chips for Europe לבניית יכולות טכנולוגיות והכשרת כוח אדם, בניית תוכנית מסגרת חדשה לעידוד חברות זרות לבצע השקעות תשתית והקמת מפעלים באירופה, ובניית תשתית מידע משותפת לכל חברות האיחוד שנועדה לאתר הזדמנויות, הופעת צרכים חדשים בשוק השבבים וחיזוי וניטור משברים בתעשייה. להערכת הנציבות האירופית, כיום מספקת אירופה פחות מ-10% מהשבבים המיוצרים בעולם. בתוכנית מושם דגש מיוחד על ייצור שבבים קטנים ומהירים ומארזים מתקדמים, הכשרת כוח עבודה, ותמיכה בחברות סטארט-אפ.

מי שצפויה לרכז את עיקר יכולות הייצור של היבשת היא גרמניה. אינפיניאון תניח בחודש הבא אבן פינה למפעל ייצור חדש בדרזדן, וחברת TSMC, הנחשבת לקבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם, בוחנת הקמת מפעל ייצור שבבים בדרזדן, אשר יתמקד בתעשיית הרכב ובייצור שבבים בגיאומטריות של 22 ו-28 ננומטר. בגרמניה צפוי לקום גם מפעל ענק של אינטל, בעיר מגדבורג, כאשר בימים אלה מתנהלים מגעים בין אינטל וממשלת גרמניה לגבי היקף הסובסידיות וגודלו של המפעל.

וובינר סינופסיס לתכנון מרובה-אריחים יתקיים ב-26 באפריל 2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-27 באפריל 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום התכנון של ארכיטקטורת שבבים מרובי-אריחים (multi-die) המתבססים על מארג התקשורת הפנימי CoreLink CMN-700 של חברת Arm. המארג הזה תוכנן עבור רכיבי SoC מורכבים מאוד, דוגמת אלה המצויים במרכזי נתונים. במסגרת הוובינר יוצגו הדרכים לבנות מודל ושיפור הארכיטקטורה באמצעות מערכת Synopsys Platform Architect. הוובינר יימשך 60 דקות ומיועד לארכיטקטים בתחום השבבים ולכל מי שעוסק בפיתוח ותכנון שבבים. ההשתתפות בוובינר היא בחינם, אולם דורשת רישום מראש.

הדוברים בוובינר:

הולגר קיידינג (מימין) וברי ספוטס
הולגר קיידינג (מימין) וברי ספוטס

Barry Spotts is a Field Application Engineer at Arm, specializing in semiconductor interconnect solutions. Barry works directly with Arm partners to assist in developing a IP strategy for their semiconductor architecture project requirements. He works in tandem to bring design solutions to meet their project goals in relation to ARM Based Subsystems and Interconnect.

Holger Kading is a Solutions Application Engineer in the Systems Design Group at Synopsys, focusing on Virtual Prototyping for early SoC architecture exploration and optimization. Holger is working with Synopsys customers and partners worldwide on system-level virtual prototyping solutions for early architecture exploration, performance and power analysis, and system validation.

למידע נוסף ורישום:

Multi-die Data Center Chip Designs with Arm CoreLink CMN-700 and Synopsys Platform Architect

סוסי הקרבות הוותיקים שמסרבים לפרוש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

לפני כ-10 שנים ראיין Techtime את הגורו הטכנולוגי ומייסד חברת Linear, בוב דובקין, שהביע את דעתו שהצורך במהנדסי אנלוג יצמח בשנים הקרובות. הוא הודה שאינו מבין מדוע רק מהנדסים מעטים פונים לתחום האנלוג. “השוק האנלוגי תמיד היה 15% משוק האלקטרוניקה, אבל חברות האנלוג לא מקבלות 15% מהמהנדסים, ולכן תמיד יש מחסור במהנדסי אנלוג”. דובקין, אשר המציא את הרעיון של מייצב מתח משולב (IC) המבוסס על מקור זרם (הרכיב LT3081), העלה נקודה מעניינת: "אחד ממגברי השרת (OP AMP) הראשונים בתעשייה, LT1001, פותח על-ידינו לפני 30 שנה, ועד היום אנחנו מוכרים אותו בכמויות גדולות מאוד".

למעשה גם בשנת 2023, כ-10 שנים לאחר אותה השיחה, מיוצרים מגברי LT1001 ומייצבי LT3081, והם נמכרים בכמויות גדולות על-ידי חברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices) אשר רכשה את Linear בשנת 2016 תמורת כ-14.8 מיליארד דולר. התופעה הזאת מוכרת בתעשייה בכינוי "רכיבי Jellybeans": רכיבים אלקטרוניים ומעגלים משולבים (IC) בני עשרות שנים, חלק מהם בעלי ותק של כמעט 50 שנה, ושלמרות זאת הם עדיין פופולריים, זמינים, מיוצרים בכמויות גדולות ונמכרים בשוק כמו לחמניות חמות.

מגברי השרת האהובים ביותר

איזה רכיבים נוספים נכנסו להיכל התהילה הזה? שתי הדוגמאות המובהקות ביותר הן מגברי השרת המונוליטיים (OP Amp) מסוג 741 ו-LM101. הרעיון של מגבר שרת, המאופיין בהגברה ובהתנגדות כניסה כמעט אינסופיות, הומצא במעבדות בל (Bell Labs) במלחמת העולם השנייה, ואיפשר לבעלות הברית לייצר מחשבי-ירי לתותחי נ"מ בעלי שיעור פגיעה גבוה מאוד. אולם אלה היו מעגלים קטנים, לא רכיבים. במחצית שנות ה-60 פותחו המגברים המונוליטיים הראשונים, אולם הם סבלו מחסרונות רבים.

בתמונה למעלה: בוב דובקין מתפעל מהקסם ההנדסי של מייצב המתח LT3081. צילום: Techtime

רק לקראת סוף העשור החלה המהפיכה האמיתית: בשנת 1965 הציגה Fairchild את המגבר הקלאסי הראשון, uA709, שבעקבותיו הכריזה National Semiconductors ב-1967 על המגבר LM101, ו-Fairchild הגיבה בפיתוח המגבר uA741, אשר יצא לשוק בשנת 1968. שני האחרונים עדיין נמצאים בשוק בגרסאות שונות ונמכרים בכמויות גדולות. בדיקה זריזה באתרים של Digi-Key ושל Mouser מלמדת ש-Texas Instruments עדיין מייצרת את LM101, ושגרסאות רבות של 741 מיוצרות ונמכרות על-ידה ועל-ידי Rohm Semiconductors ו-STMicroelectronics. זאת, לצד העתקים ללא מותג מזהה המיוצרים כיום בסין.

היכל התהילה של הרכיבים הנצחיים

הדוגמא המובהקת ביותר לרכיב Jellybeans שלא נס ליחו הוא רכיב התיזמון 555. הרכיב מבוסס על שילוב של משווים ורכיב לוגי (Flip Flop) ומאפשר לייצר פתרונות תיזמון ומתנדים באמצעות קומבינציות פשוטות מאוד של נגדים וקבלים. הרכיב הוכרז על-ידי Signetics בשנת 1971, ועל-פי הערכות שונות בתעשייה, לפחות עד לשנת 2017 הוא נמכר בקצב של יותר ממיליארד רכיבים בשנה. גם כיום הוא מיוצר בכמויות גדולות מאוד על-ידי חברות כמו Texas Instruments, Rohm, Renesas, Analog Devices, Diodes, onsemi, ועל-ידי חברות כמו UMW הסינית. 

בתעשייה יש שפע דוגמאות לרכיבים שגם לאחר עשרות שנות שימוש, הם עדיין רכיבי ליבה מרכזיים. טרנזיסטור ההספק 2N3055 למשל, יצא לשוק על-ידי חברת RCA בתחילת שנות ה-60, ועד היום הוא מיוצר על-ידי Microchip ו-onsemi. הקבוצה הקשוחה הזאת כוללת טרנזיסטורים כמו 2N2222 ו-BC546/7, מגבר האודיו LM386, מייצבי המתח ממשפחת 78xx ורכיבים רבים נוספים.

בעולם המעבדים המצב מורכב יותר, מכיוון שהם נמצאים בחזית הקידמה הטכנולוגית ומתמודדים עם צורך גובר בעוצמת עיבוד ובמהירות עיבוד. אולם גם כאן קיימות משפחות אשר מסרבות למות, דוגמת מיקרו-בקרים ממשפחת AVR של Atmel (כיום Microchip) שעליהם מבוססת פלטפורמת ארדואינו, או סדרות חדשות של מיקרו-בקרים מבוססי 8051 הוותיק של אינטל.

מעבדי שנות ה-80 עדיין נמצאים בייצור

בדיקה באתר של חברת Rochester Electronics, אשר מייצרת העתקים מושלמים ומוסמכי-יצרן של רכיבים ומעבדים שייצורם הופסק, מגלה את היקף התופעה: כיום היא מייצרת את המיקרו-בקר 80186 של אינטל שיצא לשוק בשנת 1982, את מעבד האותות ADSP-2101 של ADI משנת 1989, את המיקרו-מעבד (CPU) של חברת מוטורולה MC6802, שיצא לשוק בשנת 1977 וסדרה ארוכה של רכיבים לוגיים ממשפחת 7400 הנפוצה, אשר פותחו בחברת נשיונל סמיקונדקטורס ויצאו לשוק באמצע שנות ה-60. כל הרכיבים האלה אומנם ותיקים מאוד, אבל כמו סוסי מלחמה זקנים ומנוסים – הם עדיין נחוצים, יעילים ויודעים לבצע את העבודה.

התמוטטות של 57% במכירות מייקרון; המניה זינקה בכ-7.2%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: נשיא ומנכ"ל מייקרון, סנג'אי מרוטרה. השוק הגיע לתחתית – מעתה הוא רק יתאושש

המכירות של חברת מייקרון (Micron) נחתכו ביותר ממחצית: החברה דיווחה על מכירות של 3.69 מיליארד דולרברבעון השני של 2023 (שהסתיים במרץ 2023), בהשוואה למכירות בההיקף של 7.79 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במחצית הראשונה של השנה הסתכמו מכירותיה בכ-7.78 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.47 מיליארד דולר במחצית הראשונה אשתקד. החברה לא צופה שינוי ברבעון הבא: תחזית המכירות לרבעון השלישי היא כ-3.7 מיליארד דולר.

בעקבות התוצאות האלה, וההערכה כי תעשיית השבבים מתחילה להגיע למצב של עודף קיבולת ייצור בהשוואה לצריכה, החליטה מייקרון לקצץ בתוכניות ההשקעה שלה, ולבצע השקעות בהיקף של כ-7 מיליארד דולר בלבד ב-2023, בהשוואה להשקעות של כ-15 מיליארד דולר בציוד ותשתיות ייצור שהיא ביצעה בשנת 2022. במקביל, החברה קיצצה בהיקף הייצור הקיים ביותר מ-25%, ומתכננת להשלים קיצוץ של 15% בהיקף כוח האדם. בשנת 2022 החברה העסיקה כ-48,000 עובדים בכל העולם.

שפל היסטורי של 13 שנים

חברת מייקרון מייצרת שני סוגים מרכזיים של רכיבי זיכרון: רכיבי DRAM האחראים לכ-74% ממכירותיה, ורכיבי NAND Flash האחראים לכ-24% מהמכירות. טכנולוגיית DRAM מאפשרת לייצר זכרונות נדיפים זקוקים לאספקת כוח כדי לשמור את המידע האגור בהם, ולכן נכנסים פעולה רק כשהמערכת עובדת. זכרונות מבוססי NAND Flash הם בלתי נדיפים ושומרים את המידע האגור בהם גם בלא חיבור אל מקור מתח. לכן הם משמשים לצורך אגירת מידע ולייצור כוננים קשיחים מבוססי סיליקון (SSD).

אלא שלמרות התוצאות הקשות (אנליסטים כינוי את הדו"ח בשם "הרבעון המחריד של מייקרון"), מניית החברה הגיבה הפוך מהמצופה: היא זינקה בכ-7.19% והביאה את החברה לשווי שוק של כ-74.3 מיליארד דולר. כיצד ניתן להסביר את התופעה הזאת? יכול להיות שהתשובה טמונה בהערות שהכין מנכ"ל החברה, סנג'אי מרוטרה, אשר מנתח את מצב החברה במהלך "המשבר הקשה ביותר בתעשיית הזכרונות ב-13 השנים האחרונות". להערכתו, תהליך התיקון הסתיים, ובחודשים הקרובים השוק יתחיל לתייצב לקראת התאוששות הדרגתית.

מרוטרה: "אנחנו מאמינים שלאחר המשבר הנוכחי, שוק היעד הכולל יצמח לשיא חדש בשנת 2025 ומהשנה הזאת ואילך שיעור הצמיחה שלו יהיה גבוה משיעור הצמיחה של תעשיית השבבים כולה. תעשיית הבינה המלאכותית הצומחת, והשימוש הגובר במודלי AI מבוססי שפה כמו ChatGPT, דורשים כמויות גדולות מאוד של זכרונות אפמצעי איחסון כדי לתפקד. אנחנו נמצאים רק בתחילתו של של התהליך הזה. הטמעת הטכנולוגיות האלה במרכזי הנתונים ובאבזרי הקצה ידחוף את שוק הזכרונות בשנים הבאות".

נפטר גורדון מור, ממייסדי חברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל וקרן גורדון ובטי מור הודיעו כי מייסד החברה, גורדון מור, נפטר ביום ו' בגיל 94, כשהוא מוקף בבני משפחתו בביתו בהוואי. מור היה מחלוצי תעשיית הסמיקונדקטורס בעולם, ומייסד משותף של אינטל, שאותה הקים ב-1968 ביחד עם חברו רוברט נויס. הוא ניסח את "חוק מור" אשר קבע שמספר הטנזיסטורים בשבב יצמח בשיעור מעריכי – שהיה תקף במשך יותר מ-50 שנה.

גורדון מור נולד בסן פרנסיסקו ב-3 בינואר 1929. בשנת 1954 הוא קיבל תואר דוקטור לכימיה מהמכון הטכנולוגי של קליפורניה. הוא החל את קריירת המחקר שלו במעבדה לפיזיקה יישומית באוניברסיטת ג’ונס הופקינס במרילנד, ובשנת 1956 חזר לקליפורניה כדי להצטרף ל-Shockley Semiconductor ולעבוד ביחד עם ויליאם שוקלי, ממציא הטרנזיסטור. זו הייתה חברת המוליכים למחצה הראשונה שהוקמה במה שיתפתח להיות עמק הסיליקון.

בשנת 1957, מור ייסד את Fairchild Semiconductor, שהיתה בתחילה חטיבה של Fairchild Camera and Instrument, יחד עם רוברט נויס ושישה עמיתים נוספים. בפיירצ'יילד הם מילאו תפקידים מרכזיים בייצור המסחרי הראשון של טרנזיסטורי סיליקון מפוזרים (Discrete) ומאוחר יותר בפיתוח המעגלים המשולבים (IC) המסחריים הראשונים בעולם. בחודש יולי 1968 הקימו מור וניס את חברת אינטל, שכרו את מנכ"ל אינטל לעתיד, אנדי גרוב, כעובד השלישי בחברה, ושלושתם בנו את אינטל לאחת מהחברות הגדולות בעולם. יחד הם נודעו כ"שילוש האינטלי".

חברת אינטל החלה את דרכה בפיתוח רכיב זיכרון מסוג SRAM ואפילו החלה למכור אותו. בחודש אפריל 1969 פנתה לאינטל חברת Busicom היפנית, וביקשה ממנה לפתח ערכת שבבים עבור מכונת חישוב שולחנית חדשה. אינטל נכנבה לפרוייקט פיתוח שהסתיים בערכה בת 4 שבבים, שמרכזה הוא מיקרו-מעבד מיתכנת בשם Intel 4004. למעשה, זה היה ה-CPU בשבב הראשון בעולם. הלקוחה היפנית לא היתה מרוצה מהפתרון, ומכרה לאינטל את הבעלות על הקניין הרוחני שאינטל פיתחה עבורה, תמורת 60,000 דולר בלבד. ההמשך ידוע: Busicom פשטה את הרגל ונסגרה, ואינטל הפכה ליצרנית מעבדי ה-CPU הגדולה בעולם.

המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן
המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן

בשנת 1965 חזה מור שמספר הטרנזיסטורים בשבב יוכפל מדי שנה. התחזית זכתה לכינוי: חוק מור. "ניסיתי להמחיש את הרעיון שעל-ידי הוספת עוד ועוד דברים על שבב אנחנו הולכים להוזיל את כל האלקטרוניקה", אמר מור בראיון ב-2008. בשנת 1975 שינה מור את הערכתו ל-הכפלת הטרנזיסטורים במעגל משולב כל שנתיים במשך 10 השנים הבאות. הרעיון של טכנולוגיית השבבים הגדלה בקצב אקספוננציאלי, והופכת ללא הרף את האלקטרוניקה למהירה יותר, קטנה יותר וזולה יותר, הפכה לכוח המניע מאחורי תעשיית המוליכים למחצה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שגורדון מור הגדיר את תעשיית הטכנולוגיה באמצעות התובנה והחזון שלו. "הוא היה גורם מרכזי בחשיפת כוחם של טרנזיסטורים, והעניק השראה לטכנולוגים וליזמים בכל העולם".

מרגע הקמת אינטל שימש מור כסגן נשיא בכיר, וב-1975 התנמהנה לנשיא החברה. ב-1979 מונה מור ליו"ר הדירקטוריון ולמנכ"ל, תפקידים שמילא עד 1987, שבה ויתר על תפקיד המנכ"ל והמשיך לשמש כיו"ר אינטל. בשנת 1997 הפך מור ליו"ר אמריטוס, ופרש מתפקידו ב-2006. גורדון מור היה פילנטרופ פעיל לתרם לשימור הסביבה, למדע ולשיפורים בטיפול בחולים. בשנת 2000 הוא הקים ביחד עם אשתו את קרן גורדון ובטי מור, שתרמה עד היום יותר מ-5.1 מיליארד דולר למטרות צדקה.

אפלייד ישראל הכריזה על מערכת 10 VeritySEM

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אפלייד מטיריאלס העולמית (Applied Materials) הכריזה על פריצת דרך טכנולוגית בתחום ייצור השבבים, אשר פותחה ומיוצרת בחטיבת Process Diagnostics and  Control – PDC, שהיא החברה הישראלית של אפלייד מטיריאלס. הפתרון החדש שולב במערכת המטרולוגיה מבוססת eBeam מדגם 10 VeritySEM אשר מיוצרת ברחובות, במטרה למדוד ולבדוק ברמת דיוק גבוהה את המימדים הקריטיים (critical dimensions) במבנה של שבבים מתקדמים. הבדיקות האלה נעשות במהלך ייצור השבב, על מנת לאתר פגמים מיד עם הופעתם ולבצע תיקונים שימנעו את פסילת האצווה.

הגישה החדשה קיבלה באפלייד את הכינוי 3D Patterning Control. היא מבוססת על שימוש במיקרוסקופ eBeam ייחודי שפותח בישראל, אשר מבצע סריקה של השבב באמצעות אלומות אלקטרונים שונות בעוצמות שונות: אלומה חזקה מאפשרת מדידה מהירה בעומק של כמה מאות ננומטרים ואלומות בעוצמות משתנות אשר מותאמות לתכונות השבב הייחודי, ומשודרות בעוצמות המאפשרות לבצע מדידה של מבנים וחומרים הרגישים לקרינת אלקטרונים, מבלי להרוס אותם.

באפריל 2022 קיימה אפלייד מטיריאלס יום הדרכה לתעשיית השבבים, ובמהלכו סיפר מנהל קבוצת הדיאגנוסטיקה ובקרת התהליכים בחברה, עופר אדן, שהטכניקה הזאת מיועדת להתמודד עם בעיה חדשה שנוצרה בעקבות המעבר לייצור מבנים תלת מימדיים מורכבים, דוגמת טרניזסטורי GAA. עקב המימדים האלה יש צורך להשתמש בקרינת Extreme UV בעלת אורך גל קצר מאוד, אולם שכבות ה-photoresist בתהליך EUV הן כל כך דקות, שאפילו עוצמת האנרגיה של המיקרוסקופ האלקטרוני המשמש למדידת התהליך, יכולה לעוות את התבניות.

אדן: “מערכת VeritySEM עבור תהליכי EUV כוללת טכנולוגיה בעלת אנרגיה נמוכה אשר מקטינה למינימום את ההפרעה ל-photoresist, אולם משפרת את הרזולוציה של התמונה המתקבלת. מספר לקוחות כבר משתמשים במערכת הזאת כדי להבטיח עמידה במימדים הקריטיים (CD) בתהליכי EUV ובאחידות התבנית לפני המעבר לשלב הצריבה”.

יצרניות שבבי AI נאלצות להימלט אל אקזיט מהיר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברות סטארט-אפ המפתחות שבבי בינה מלאכותית (AI), נכנסות לעידן של אי-ודאות וקושי בהגעה אל השוק. כתוצאה מכך הן ייאלצו להציג בקרוב אלטרנטיבה עסקית, כאשר הנפוצה ביותר תהיה אקזיט באמצעות מכירתן לחברות הענק. כך מעריכה חברת המחקר Omdia בדו"ח חדש על תעשיית השבבים. להערכת החברה, בין השנים 2018-2022 השקיעו קרנות ההון סיכון בעולם כ-6 מיליארד דולר בחברות חדשות המתמקדות בייצור שבבי בינה מלאכותית, אולם העידן הזה הסתיים.

"המעבר משוק הסובל ממחסור ברכיבים אל שוק הסובל מעודף רכיבים, השינויים במדיניות המוניטרית בעולם והמשבר הכלכלי שהחל להתפתח ב-2022, שינו את האווירה הכלכלית ומקשים על גיוס הון סיכון". אומנם אלה בעיות שעימן מתמודדות כל חברות הסטארט-אפ, אולם בתחום הבינה המלאכותית קיים קושי נוסף. אנליסט בכיר ב-Omdia, אלכסנדר הרוול, הסביר: "אפילו חברות AI הנהנות מהגיבוי הפיננסי הטוב ביותר, נדרשות כיום לספק תמיכת תוכנה ברמה הגבוהה שהשוק התרגל לקבל מחברת אנבידיה. זהו מחסום כניסה גדול מאוד המקשה על החברות להגיע אל השוק".

ההון של התעשייה נמצא בחברות הענן

בעקבות זאת צופה חברת המחקר שחברות מובילות בתחום שבבי ה-AI יחליטו השנה לבצע אקזיט, ככל הנראה באמצעות מכירתן לאחת מענקיות הענן או אחת מיצרניות השבבים הגדולות: "לאפל יש הון זמין בהיקף של 23 מיליארד דולר ולאמזון יש 35 מיליארד דולר, בעוד שליצרניות שבבים כמו אניבידיה, אינטל ו-AMD יש כ-10 מיליארד דולר לזמינים להשקעות – כל אחת. חברות ענן הגדולות (hyperscalers) כבר הראו שהן מעוניינות לשלב רכיבי AI ייעודיים, ושהן יכולות להרשות לעצמן לרכוש את היכולות האלה".

המלכודת הטכנולוגית של CGRA

מעניין לציין שכמחצית מכל ההון שגוייס (6 מיליארד דולר) נותב אל טכנולוגיה אחת בלבד: רכיבי האצה מסוג Coarse Grained Reconfigurable Array – CGRA. מדובר במאיצים הפועלים לצד יחידת העיבוד המרכזית (CPU), אשר מבוססים על מערכים גדולים של יחידות עיבוד מקביליות (Processing Elements), המזכירות בתפישתן את רעיון ה-ALU ברכיבי FPGA מיתכנתים.

ברוב המקרים הם נבנים במטרה להטעין ברכיב את מודל הבינה המלאכותית במלואו – אולם כיום מתעוררים ספיקות ביחס ליעילות של האסטרטגיה הזאת – במיוחד לאור הגידול המתמשך בהיקפם של המודלים האלה. הרוול: "בשנים 2018-2019 היה הגיון בנסיון להטעין מודל שלם על שבב יחיד, מכיוון שהם עבדו במהירות גדולה מאוד ופתרו בעיות קלט/פלט של המודלים". אולם הצמיחה הדרמטית בגודל המודלים מייצרת בעיות ביכולת ההתרחבות (scalability). המודלים החדשים יותר מתובנתים ומורכבים, ולכן דורשים הרבה מאוד יכולות תכנות עבור מרכיבי ה-CPU שלהם. "יכול להיות שעתיד שבבי הבינה המלאכותית נמצא במקום אחר".