חברת קיידנס (Cadence) הודיעה שמעבדי ה-DSP שלה ממשפחת טנסיליקה אשר הותאמו ליישומי רכב, ConnX B10 ו-ConnX B20, קיבלו הסמכת Automotive Safety Integrity Level B – ASIL-B, בהתאם לתקן הבטיחות ISO 26262:2018 של תעשיית הרכב. המעבדים עברו תהליך התאמה ליישומי בטיחות ממונעים, דוגמת מערכות V2X, מערכות מכ"ם ממונע וניהול חיישני LiDAR. להערכת החברה, אלה מעבדי ה-DSP הראשונים בתעשייה שקיבלו הסמכת ASIL-B.
האישור הזה חיוני עבור הפיתוח של מערכות על-גבי שבב (SoCs) לשילוב במערכות נהיגה אוטונומית ובמערכות ADAS (מערכות סיוע לנהג). מעבדי Tensilica ConnX תומכים במגוון סוגי נתונים (8b, 16b, 32b ו-64b) ובחישובי נקודה צפה בתקן IEEE 754. הם כוללים מאיצים פנימיים ייעודיים למערכות מכ"מ, לידאר ו/או תקשורת. הם מתוכנתים בשפת Tensilica Instruction Extension ומבוססים על ארכיטקטורת מערך פקודות (ISA) משותפת.
חברת קיידנס מספקת כלים לתכנון אלקטרוני ומודולי IP עבור תכנוני שבבים. לחברה שני מרכזי פיתוח ומרכז מכירות בישראל. את הפעילות העסקית מוביל אדר סגל ואת פעילות הפיתוח מוביל פרופ' זיאד חנא.
בתמונה למעלה: פרופ' זיאד חנא. "שיפור של פי עשרה בביצועים". צילום: MSCOMM
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה חבילת הבדיקות החדשה System-Level Verification IP, אשר מייצרת באופן אוטומטי מערך של בדיקות ומבחנים לאימות התכנון של מערכות על גבי שבב (SoC). סגן נשיא בכיר בחברה העולמית ומנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל, פרופ' זיאד חנא, אמר שהפתרון פותח במשך מספר שנים במרכז המו"פ של החברה בישראל.
להערכת חנא, תהליך אימות התכנון אחראי לכ-80% מעלויות הפיתוח של שבבים חדשים. "מדובר בקפיצת מדרגה בבדיקת מערכות SoC. המערכת החדשה מאפשרת אינטגרציה אוטומטית בין הבדיקות השונות ומסייעת לשפר את התכנון בעזרת משוב מהיר ומדויק. פתרון System VIP מאפשר ליצרני שבבים מורכבים לשפר את יעילות האימות ברמת השבב בשיעור של עד פי עשרה".
חברת קיידנס מפעילה שני מרכזי פיתוח בישראל, בפתח-תקווה ובחיפה, המעסיקים ביחד כ-300 אנשי פיתוח. בין השאר, הצוות הישראלי היה מילא תפקיד מרכזי בפיתוח הסימולטור החדש לאימות תכנוני שבבים, Xcelium ML, אשר מבצע את תהליך האימות במהירות גבוהה פי חמישה בהשוואה לסימולטור מהדור הקודם, ומבוסס על טכנולוגיית בינה מלאכותית שפותחה בישראל.
ספריית בדיקות אוטומטיות ברמת המערכת על-גבי שבב
המערכת החדשה כוללת ספריות ומודולי קניין רוחני בתחום הבדיקות, המאפשרים לייצר באופן אוטומטי מערכי בדיקה למערכות על-גבי שבב (SoC) עם תצורות מורכבות של זיכרונות, מטמון, ממשקים וערוצי קונפיגורציה (Testbench Generator). היא כוללת ספריות של בדיקות מוגדרות מראש, דוגמת מדידות לכידות, ביצועים, ותתי-מערכות כמו מהירות הגישה אל זכרונות NVMe ויעילות התקשורת בתוך השבב בממשקי PCI Express וכדומה (System Traffic Libraries).
המערכת גם מספקת כלי Performance Analyzer המייצר ניתוח ודיווח ויזואלייים של ביצועים מקיף עבור תת-מערכות זיכרון, חיבורים פנימיים והתקנים היקפיים, ומערכת System Verification Scoreboard בדיקות מקיפות של לכידות זכרון מטמון (cache-coherency) ונתונים המתחברים אל התקנים היקפיים, זיכרונות וחיבורים פנימיים במערכת על-גבי שבב.
חבילת Cadence System VIP מהווה חלק מהחבילה הרחבה Cadence Verification Suite, אשר פותחה במסגרת אסטרטגיית Intelligent System Design של החברה.
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הסימולטור Clarity 3D Transient Solver לבדיקת הפרעות אלקטרומגנטיות (EMI) בתוך מוצרים הנמצאים בפיתוח. הפתרון החדש מבוסס על טכנולוגיית המטריצה המקבילית של קיידנס, והוא מתאים לשימוש גם ברמות עומסים גבוהות שבעבר הצריכו תאי בדיקה מבודדים אקוסטית (מונעי הד אלקטרומגנטי) יקרים וגוזלי זמן. מטרת ה-solver החדש היא לבצע סימולציה של תכנונים גדולים שעד היום היה קשה או אפילו בלתי אפשרי לבצע.
החבר מסרה שהוא יכול לבצע סימולציה רחבת-היקף במהלך תכנון של חיבורים פנימיים קריטיים בלוחות מודפסים, מארזי מעגלים משולבים ומערכות על-גבי שבב (SoC) בתוך מארז מכני. הפתרון מסתמך על טכנולוגיית ריבוי מעבדים מבוזרת קניינית של קיידנס, המבזרת משאבי מחשוב על פני מאות או אפילו אלפי ליבות בסביבות מחשוב מבוססות ענן.
היכולת הזאת להשתמש במשאבי עיבוד כמעט אינסופיים מבחינת המשתמש, מאפשרת להרחיב את הסימולציה אל מעבר לרמת המודול, ולבצע סימולציה של מערכות שלמות במהירות גבוהה פי עשרה בהשוואה לטכנולוגיה הקודמת של החברה. סימולטור Clarity 3D Transient Solver מותאם לעבודה משטולבת עם כלי התכנון האחרים של קיידנס: Cadence Virtuoso Layout, Allegro PCB Designer ו-SiP Layout.
חברת קיידנס (Cadence) וקבלנית ייצור השבבים UMC השלימו את התאימות בין פתרונות התכנון של קיידס למערכות אלחוטיות בתדרי גלים מילימטרים (mmWave) לבין טכנולוגיית הייצור 28HPC+ של UMC, המאפשרת לייצר רכיבים אלחוטיים בתהליך של 28 ננומטר. התהליך כולל יכולת אוטומציית תיכנון, עריכה, אימות תיכנון ו-signoff. הרישוי שהתקבל מ-UMC הוא מרכיב באסטרטגיית Intelligent System Design של קיידנס, המיועדת לשפר את התכנון מערכות על גבי שבב (SoC).
תכנוני RF בתדרי mmWave מצריכים הוצאה מדויקת של פרמטרים אלקטרו-מגנטיים לשם ניתוח וסימולציה, בנוסף ליכולות אנלוגיות ויכולות תכנון מעגלים משולבים אנלוגיים-דיגיטליים. הפתרון ש-UMC הסמיכה מבוסס על מערכת Virtuoso RF של קיידנס, וכולל תכן סכמטי, יישום עריכה, שליפת פרזיטים, ניתוח אלקטרומגנטי וסימולציה של מעגלי RF, אימות LVS – layout versus schematic) ובדיקות מסוג DRC – design rule checking.
הוא כולל גם ניתוח אלקטרומגנטי המתבסס על אנליזת EMX Planar 3D ועל AWR AXIEM 3D Planar EM Analysis של קיידנס, המשולבים בפלטפורמות Virtuoso ו- Spectre. השילוב הזה מיועד לספק רמה גבוהה של אוטומציה ויכולת לנתח ביצועים של מעגלי RF לפני שלב הסיליקון ולאחריו. "הודות לשיתוף הפעולה עם UMC, לקוחותינו המשותפים יכולים להשתמש בפלטפורמות Virtuoso ו-Spectre לתכנון יישומי 5G, יישומי אינטרנט של הדברים ויישומי אוטומוטיב", אמר ק.ט. מור, סגן נשיא קיידנס.
חברת קיידנס (Cadence) הודיעה על השלמת השינויים בחבילת כלי התכנון שלה למעגלים אנלוגיים ודיגיטליים, שנועדו להתאימם לתהליכי הייצור החדשים של חברת TSMC, בגיאומטריה של 5 ננומטר ושל 6 ננומטר (N6 ו-N5/N5P). השיוניים קיבלו הסמכהוכעת שתי החברות עובדות עם כ-25 לקוחות על תהליך N5/NP5 ועם כ-80 לקוחות על תהליכי N7/N6.
השיפורים בחבילת הכלים העדכנית כוללים תמיכה משופרת לשכבת EUV, בודק אינטגרציית שבבים חדש עבור כללי תכנון תכנית-רצפה ותוספות באמצעות via pillar, autoNDR ותמיכת SHDMIMCAP. בנוסף, בוצעו שיפורים במתודולוגיות התכנון וביכולות של פלטפורמת Virtuoso Advanced-Node, שהותאמה לתהליכים החדשים של TSMC.
ברמת ה-IP, החברה הכריזה על הזמינות של 56G long-reach SerDes IP עבור ייצור בתהליכי N7 ו-N6 של TSMC. מדובר בהרחבת חבילת פתרונות PAM4 SerDes. הערוץ החדש מיועד לשימוש במערכות 5G, מעבדי שרתים, ותכנוני SoC (מערכת על שבב) הכוללים למידת מכונה.
הוא כולל יכולת שחזור נתונים באמצעות ארכיטקטורה מבוססת DSP הניתנת לתכנות, כדי לקבל הספק מיטבי עבור מרחק נתון. להערכת החברה הוא מאפשר ללקוחות להשתמש ב-PCBs זולים יותר ולהשיג גמישות מרובה יותר בתכנון המערכת.
מנחה: יוחאי שויגר עורך: רוני ליפשיץ מנגינת פתיחה: ניר שדה
האורח בתוכנית הוא פרופ' זיאד חנא, מנכ"ל מרכזי המו"פ של חברת קיידנס (Cadence) בישראל וסגן נשיא בכיר בחברה. קיידנס היא אחת החברות החשובות בעולם בתחום תכנון ואימות שבבים, אך נושא השיחה העיקרי בתוכנית הוא מקומם של ערבים-ישראלים בהייטק בארץ. זיאד הוא גם יו"ר משותף בחטיבת ההייטק בעמותת צופן, הפועלת לקידום שילובם של ערבים בהייטק.
אם ב-2008, לפי ההערכות, היו מועסקים בהייטק בישראל כ-350 מהנדסים ומתכנתים ערבים בלבד, עשר שנים לאחר מכן, ב-2018 המספר נאמד כבר בכ-5,000. זיאר, שהחל את דרכו באינטל, עוד בשנות התשעים, מאמין שבשלו התנאים לעידן השלישי בתחום העסקת ערבים, שבו נראה עלייה אקספוננציאלית במספר הערבים בחברות הייטק.
בשיחה מדבר זיאד על שלושת הדורות של ההייטקיסט הערבי-ישראלי, על מקומם של ההייטק, הסטראט-אפ והחדשנות בחברה הערבית, וגם נותן כמה טיפים למועמד הערבי – ולחברה המגייסת – כיצד לצלוח את הרגע המלחיץ בחייו של כל הייטקיסט, יהודי וערבי כאחד, ריאיון העבודה.
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על עשרה פתרונות אימות חדשים עבור מודולי שבבים (IP) המוטמעים בתכנוני SoC ומיקרו-בקרים לתעשיית הרכב, למרכזי נתונים גדולים (hyperscale), וליישומי מובייל. הפתרונות החדשים תומכים במספר רב של תחומים ויישומים, לרבות: CXL, HBM3, Ethernet 802.3ck המרכזי נתונים גדולים, CSI-2 3.0, MIPI I3C 1 לתעשיית הרכב ו-TileLink, eUSB2, UFS 3.1, MIPI SPMI , 0MIPI RFFE לשוק האלקטרוניקה הצרכנית והמובייל.
כל הפתרונות כוללים את טכנולוגיית Cadence TripleCheck, המספקת תוכנית אימות תואמת-מפרט וחבילת בדיקות שנועדה להבטיח תאימות של המפרט לממשק. "הדרישות לרוחב פס גבוה יותר, צריכת הספק נמוכה יותר וניהול יעיל יותר של ה-cache coherency מניעות את הצורך בסט פרוטוקולים חדש", אמר פול קנינגהם, מנהל חטיבת מערכות ואימות בחברה.
חברת קיידנס (Cadence Systems) הכריזה על מודול תוכנה חדש המאפשר להפעיל את פלטפורמת הקוד הפתוח של גוגל ליישומי לימוד מכונה, TensorFlow Lite for Microcontrollers, על-גבי מעבדי DSP ממשפחת מעבדי האותות הדיגיטליים שלה Tensilica HiFi. הדבר מיועד לאפשר פיתוח של יישומי קצה המשתמשים בבינה מלאכותית (AI) ובלמידת מכונה (ML), תוך ביטול הצורך בקידוד ידני של הרשתות העצביות, ועל-ידי כך קבלת ביצועים גבוהים וקיצור זמן היציאה לשוק.
"יישומי בינה מלאכותית של קול ושמע הם צורך שכיח מאוד היום, בעידן שבו ממשקי משתמש מבוססי קול צוברים פופולריות בקרב הצרכנים", אמר מנהל המוצר בגוגל, איאן נאפייר. מנהלת חטיבת IP קול ושמע בקיידנס, ייפנג ליו, אמר שיישום למידת מכונה בקצות הרשת חוסכת בהספק, מגינה על הפרטיות ומצמצמת את זמני ההשהייה. "השימוש במעבדי Tensilica HiFi DSP נפוץ מאוד ביישומי שמע, קול ודיבור מבוססי בינה מלאכותית. התמיכה בתוכנת TensorFlow למיקרו-בקרים לשלב יישומים כמו איתור מילות מפתח, איתור סצינות שמע והפחתת רעש וזיהוי קול – בצריכת הספק נמוכה במיוחד".
סביבת TensorFlow פותחה בגוגל במטרה לייעל את תהליכי הלימוד וההסקה של רשתות נוירוניות, באמצעות יכולת הסתמכות של תבניות מוכרות והתמקדות באתרים חיוניים באובייקט הנלמד. בשנת 2015 החברה שחררה את TensorFlow לקהילת הקוד הפתוח ועשתה אותה תוכנה חופשית לשימוש. הגרסה החסכונית שלה, TensorFlow Lite, מיועדת לאבזרים ניידים ומערכות משובצות ועל-גבה פותחה הסביבה המיניאטורית TensorFlow Lite for Microcontrollers, המיועדת לשימוש במעבדים הקטנים ביותר הקיימים היום בתעשייה: מיקרו-בקרים שיש ברשותם זכרון זעיר בנפח של כמה קילו-בייט (KB).
קיידנס מעדכנת את מערכת Digital Full Flow
בתוך כך, החברה הודיעה על מספר שיפורים במערכת Cadence Digital Full Flow, המשמשת לבדיקות סופיות של התכנון לפני הוצאתו לייצור ראשוני (Tapeout), כדי להבטיח שהתכנון מותאם לדרישות הפיסיות של תהליך הייצור, כדי לקבל את השילוב הטוב ביותר של ביצועים, הספק ושטח סיליקון (PPA – Power, Performance and Area).
אחד מהחידושים בעידכון הוא שימוש בטכנולוגיית iSpaital, אשר משלבת את מנוע ההשמה GigaPlace של Innovus ואת פתרון הסינתזה של GigaOpt, ועל-ידי כך לספק טכניקות כמו הקצאת שכבות, הטיית שעון יעילה ו-via pillars. סגן נשיא בחטיבת פיתוח הפלטפורמות בסמסונג, ז'י-הונג פארק, אמר שהחברה כבר התנסתה במערכת החדשה: "מערכת Cadence Digital Full Flow עם טכנולוגיית iSpatial, חוזה באופן מדויק מיטוב השמה מלא של ההספק, הביצועים והשטח (PPA) ואיפשרה לנו להשיג זמן מחזורי תכנון מהיר פי שלושה עם איטרציות מהירות על RTL, מגבלות ורצפת תכנון, ובמקביל שיפור של 6% בהספק הכולל".
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הזמינות של פלטפורמת VIP for PHY לאימות IP בשכבה הפיסית אשר מכסה מספר רב של פרוטוקולים. ה-VIP החדש הוא חלק מחבילת האימות Cadence Verification Suite ותומך באסטרטגיית Intelligent System Design, המאפשרת לאתר את מודולי ה-IP הטובים ביותר. הפתרון החדש מספק אימות לפרוטוקולים מרכזיים בתעשייה, בהם: PIPE 5.2 עבור PCI Express-5.0 ,USB3 ו-USB4, DFI עבור LPDDR4/5 ו-HBM2E, ופרוטוקול MIPI עבור CSI-2 ו-DSI-2.
הפתרון מספק בדיקות תזמון ברמת השכבה הפיסית, יכולת להניע תנועה "אדישה" לפרוטוקולים ותנועה "מודעת לפרוטוקולים", ניתוח מסלול קליטה, מסלול שידור ולולאה חוזרת ושליטה בפרמטרים כגון Jitter ,spread spectrum clock ו-שיעור שגיאות (Bit Error Rate). טכנולוגיית TripleCheck מספקת למשתמשים תוכנית אימות המיוחסת לשכבה הפיסית שנועדה להבטיח תאימות למפרט הממשק. "אימות שכבה פיסית מצריך שיטות ייחודיות שמבטיחות שכל דרישות התזמון, ההספק והתפוקה מקבלות מענה בתנאים שונים ומגוונים", אמר מושיק רובין, מנהל קבוצת ניהול מוצרי IP לאימות בקבוצת אימות ומערכות של קיידנס.
חברת קיידנס מספקת כלים לתכנון אלטרוני. בישראל היא פועלת בשני אתרי פיתוח ומכירות, בחיפה ובפתח תקווה. את הפעילות העסקית מוביל אדר סגל ואת פעילות הפיתוח מוביל פרופ' זיאד חנא.
בתמונה למעלה: כרטיס הגמה של קיידנס עבור 112G Multi-Rate PAM-4 SerDes
חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) דיווחה על הצלחת פרוייקט משותף עם חברת STMicroelectronics בפיתוח והעברה לייצור (tape-out) של מערכת על-גבי שבב (SoC) הכוללת 56Gbps SerDes למרחק קצר במיוחד (VSR), בתהליך 7 ננומטר. מודול SerDes משמש להקטנת מספר הפינים במעגל, באמצעות המרת תקשורת מקבילית לתקשורת טורית לצורך שידורה, ולאחר מכן קבלת התקשורת הטורית והמרתה לתקשורת מקבילית לצורך עיבוד בתוך השבב. הרכיב שהחברות פיתחו מיועד לשימוש ברשתות תקשורת, בעננים ובמרכזי הנתונים.
במסגרת שיתוף פעולה הזה סיפקה חברת קיידנס את ארכיטקטורת ה-IP הקריטית, את התת-בלוקים של ה-IP ותמיכת תכנון רלוונטית עבור ה-56G-VSR SerDes, תוך התבססות על בטכנולוגיית 56 SerDes ו-112G PAM-4 SerDes. "היצע מוצרי ה-112G SerDes החזק של קיידנס, העניק לנו את הביטחון שנוכל לעמוד בלוח הזמנים התובעני, ועזר לנו להבטיח הצלחת תכנון חשובה מאוד", אמר מנכ"ל חטיבת ה-ASIC ב-ST, פלביו בנטי.
חברת קיידנס מספקת כלים לתכנון אלטרוני. בישראל היא פועלת בשני אתרי פיתוח ומכירות, בחיפה ובפתח תקווה. את הפעילות העסקית מוביל אדר סגל ואת פעילות הפיתוח מוביל פרופ' זיאד חנא.
חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הכריזה על תמיכה במקודד (codec) האודיו LC3 אשר הוגדר עבור מערכות בלוטות' חסכוניות בהספק (Bluetooth Low Energy). המקודד ממיר את המרת האות האנלוגי המגיע מהמיקרופון לאות דיגיטלי, ולאחר מכן ממיר את האות הדיגיטלי לאות אנלוגי המוזן לרמקול (או לאוזניות). מקודד LC3, שהוא קיצור של Low Complexity Communications Codec, פותח על-ידי מכון פראונהופר בגרמניה במטרה לעמוד בדרישות התקן החדש LE Audio.
קיידנס מסרה שהיא קיבלה מפראונהופר את רשיון השימוש במקודד והוא זמין מיידית ליישום במעבדי Tensilica HiFi DSPs וכבר סופק לאחד מהלקוחות המובילים של החברה. "כבר בשלבים מוקדמים של פיתוח המקודד דאגנו להבטיח ש-LC3 יעבוד ביעילות רבה על ארכיטקטורת טנסיליקה", אמר ראש מחלקה עסקית בחטיבת השמע והמולטימדיה של Fraunhofer IIS, מרק גאייר. מקודד LC3 פותח על-ידי פראונהופר בשיתוף עם חברת אריקסון, כדי לספק איכות שמע גבוהה במערכות בלוטות' שבהן קצב העברת הנתונים נמוך ב-50% בהשוואה למערכות בלוטות' סטנדרטיות, במטרה להשיג חסכון בהספק והארכת חיי הסוללה.
המקודד הותאם כדי לספק שירותים קוליים סלולריים (Voice over LTE) והוגדר על-ידי קבוצת העבודה Bluetooth SIG כפרוטוקול הליבה שעליו יישען תקן LE Audio. בתקן החדש יהיו מספר תכונות אשר ישנו את אופן השימוש הקולי בתקשורת בלוטות' אלחוטית. בהן: יכולת הזרמת מספר רצפים של אותות לצורך השגת אפקטים סטריאופוניים טובים יותר, יכולת שידור למספר רב של מכשירי קליטה בו-זמנית (Broadcast Audio), ותכונה חדשה בשם Audio Sharing. מדובר באפשרות לשדר את אותות האודיו לקהל רחב המוגדר על-פי המיקום של כל אחד מהנמענים. למשל אולם ספורט, אולם ארועים, מבקרים בביתן מסויים בתערוכה וכדומה.
קבלנית ייצור השבבים טאואר-ג'אז (TowerJazz) ממגדל העמד וקיידנס (Cadence) יקימו מעבדת פיתוח באוניברסיטה הטכנולוגית הלאומית Sikorsky Kyiv Polytechnic בקייב, אוקראינה. המעבדה, שתיחנך במהלך השבוע הקרוב, תציע תוכניות הכשרה לסטודנטים לתואר ראשון ותואר שני ודוקטורט בפקולטה להנדסת אלקטרוניקה באוניברסיטה. טאואר-ג'אז הודיעה כי תממן פרויקטים נבחרים עד לשלב ייצור הסיליקון (post-silicon).
המעבדה תתמקד במעגלים משולבים אנלוגיים, תחום המומחיות העיקרי של טאואר-ג'אז, ותהיה מצוידת גם בכלי הפיתוח ואימות שבבים של קיידנס וגם בפלטפורמות ייצור של טאואר-ג'אז, וכך תאפשר לסטודנטים להתנסות בכל שלבי הפיתוח והייצור.
רקטור האוניברסיטה מיקיילו זוגורסקי אמר כי שיתוף הפעולה יאפשר לאוניברסיטה לשכלל את המומחיות בתחום המעגלים האנלוגיים. "אנחנו מאמינים כי הפעילות המשותפת הזו תטפח קהילת מפתחים שבבים באוקראינה. החומרה והתוכנה במעבדה תאפשר לסטודנטים שלנו לתארים גבוהים ולמורים לקבל הסמכה על כלי הפיתוח למעגלים אנלוגיים של קיידנס." אורי גלזור, סמנכ"ל חטיבת VLSI בטאואר-ג'אז, הוסיף: "התוכנית תאפשר לנו להכשיר מעשית את הדור החדש של מפתחים אנלוגיים.
בוגרי התוכנת יוכלו להשתלב בצוות העולמי שלנו."
בתמונה למעלה: נשיא קיידנס, ד"ר אנירודט דווגאן. "הדור החמישי דורש זמנים קצרים של יציאה לשוק"
חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) חתמה על הסכם לרכישת חברת AWR (לשעבר Applied Wave Research), מחברת נשיונל אינסטרומנטס (National Instruments) תמורת כ-160 מיליון דולר במזומן. חברת AWR מתמחה בפיתוח תוכנות תכנון אלקטרוני (EDA) של רכיבי RF, מיקרו-גלים (mmWave) ורכיבי אותות אנלוגיים בתדר גבוה מאוד. החברה הוקמה בארה"ב בשנת 1994 ונירכשה על-ידי נשיונל בשנת 2011 תמורת כ-58 מיליון דולר. העיסקה צפויה להסתיים ברבעון הראשון של 2020, ובסיומה יצטרפו לקיידנס 110 עובדי AWR.
העיסקה מיועדת לחזק את מעמדה של קיידס בתחום המתפתח של טכנולוגיות ומצרי תקשורת אלחוטית אשר צומחים כיום מסביב לטכנולוגיות הדור החמישי. "בעידן הדור החמישי מתמודדות חברות המפתחות רכיבים ומערכות תקשורת אלחוטיות ומכ"ם עם הדרישה לעמד בקצב מהיר מאוד של יציאה לשוק", הסביר נשיא קיידנס, ד"ר אנירודט דווגאן. "התוספת של המומחים והטכנולוגיה של AWR תסייע לנו לספק להן פתרונות תכנון RF משופרים ומלאים".
שיתוף פעולה אסטרטגי
בכוונת קיידנס לבצע שילוב בין סביבת התכנון של AWR לבין פלטפורמות התכנון שלה: Allegro PCB Designer, פתרונות התכנון האלחוטיים Virtuoso ו-Spectre, וכלי הניתוח שלה: Clarity 3D Solver, Celsius Thermal Solver ו-Sigrity PowerSI. מנכ"ל AWR, ג'וזף פקרק, הסביר ששילוב הפלטפורמות של שתי החברות יספק פתרון מלא לתכנון שבבים, מארזים וכרטיסים.
במקביל, קיידנס ונשיונל חתמו על הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי המבטיח שתוכנת LabVIEW ופתרונות הבדיקה המודולריים PXI של נשיונל אינסטרומנטס, יהיו מקושרים ויעבדו בצורה חלקה עם הפתרונות המשולבים AWR/Cadence. שיתוף פעולה זה מעוגן בעיקר סביב פלטפורמות Virtuoso ו-Spectre של קיידנס על בסיס תחומי האנלוג, mixed-signal ו-RF מצד אחד, והנתונים הפיזיים ממערכות המכשור PXI ו-NI Lab VIEW של NI מצד שני.
במסגרת שיתוף הפעולה, שתי החברות מתכננות לפתח ביחד סביבת פיתוח ובדיקות המבוססת על הקניין הרוחני של שתיהן. המטרה היא לשפר את תהליכי הפיתוח והבדיקות בתעשייה, בדגש על הדור הבא של מעגלים משולבים אלחוטיים, תעשיית המובייל, תחום הניידים (IC) ועוד. כלומר, לסייע לשתיהן להשתלב בכלכלה הצפויה של הדור החמישי. לצד שיתוף הפעולה הטכנולוגי, הכריזו שתי החברות גם על הרחבת קשרי המסחר ביניהן.
חברת קיידנס (Cadence) השיקה פתרון חדש, Celsius 3D Solver, המסוגל לבצע סימולציה להתנהגות התרמית של מערכת אלקטרונית שלמה, כמו מכשיר סמרטפון, חיישן IoT או נתב תקשורת, על מנת לאפשר למהנדסים לפתור בעיות בהולכת החום עוד בשלבים מוקדמים של הפיתוח. עבור קיידנס מדובר בפתרון נוסף בקו מוצרים אסטרטגי חדש, הנועד לספק פתרונות אימות וסימולציה לכל מבנה המערכת, מרמת המעגלים המשולבים והמארז ועד לרמת המעטפת.
ההתנהגות התרמית היא פרמטר קריטי בתפקוד של מערכות אלקטרוניות לאורך זמן, בייחוד לאור הצורך, בתחומים כמו אוטומוטיב, IoT ומרכזי מידע, לחסוך באנרגיה ולהבטיח את בטיחות הרכיבים. אחד המקרים המתוקשרים ביותר של כשל תרמי היה התפוצצות הסוללות בדגמי הסמרטפון של סמסונג לפני מספר שנים, מה שגרם לנזק תדמיתי וכספי גדול לחברה ואף סיכן את המשתמשים.
סימולציה תרמית לסמרטפון
אופטימיזציה של ההתנהגות התרמית יכולה להאיץ את תהליך הפיתוח, להפחית את מספר הגרסאות ובסופו של דבר להאריך את חייו של המוצר ולשפר את בטיחותו. עם זאת, סימולציה תרמית של מערכות אלקטרוניות היא משימה מורכבת, וזאת מאחר שהיא כוללת משתנים פיזיקאליים רבים. האתגרים הללו מתחדדים ככל שהמערכות נהיות קטנות ודחוסות יותר.
בריאיון בלעדי ל-Techtime סיפר נשיא קיידנס העולמית אנירוד דווגאן (Anirudh Devgan), על הפלטפורמה. "כדי לבצע סימולציה תרמית יש להביא בחשבון את פרופיל ההספק של המכשיר, שמייצר את החום, האלמנטים המכניים השונים וגם האזורים שבהם זורם החום. כיום, אין בשוק פתרון טוב שמאחד בין שלוש הרמות הללו."
הסימולציה שמבצעת Celsius מתבססת על שני מודלים חישוביים של מערכות פיזיקאליות: ניתוח אלמנט סופי (finite element analysis), המאפשר לבצע סימולציה מספרית לתופעות פיזיקאליות, וניתוח דינמיקת נוזלים (computational fluid dynamics) המאפשר לדמות את התנהגותם ואופן זרימתם של נוזלים וגזים. השילוב של שתי האנליזות הללו במערכת אחת מאפשר לבצע סימולציה מדויקת של המערכת כולה.
"קיידנס מובילה בתוכנות מחשוב המתבססות על מורכבות מתמטית. זו הליבה שלנו והיתרון שלנו בתחום האימות וה-EDA. כעת, אנחנו רוצים להשתמש בכוח הזה כדי לעלות מרמת השבב לרמת המערכת ולאפשר לבצע סימולציות של מערכות ברמה התרמית, האלקטרומגנטית וההספק."
גם פלטפורמת ה-Celsius מתבססת על עיבוד מקבילי מבוזר, המאפשר לחלק את הניתוח בין מספר מעבדים. לפי קיידנס, Celsius מאפשרת לבצע את הסימולציה בקצב מהיר פי 10 מפתרונות אחרים.
הדמיה תרמית שהופקה במערכת Celsius
לחדור לתחומי הרכב, דור 5 ומרכזי נתונים
בהכרזה החדשה, קיידנס נכנסת לשוק הצומח של תכנון וניתוח מערכות. Celsius מצטרפת לפלטפורמת ה-Clarity 3D, שהושקה לפני מספר חודשים ומאפשר לבצע סימולציה להתנהגות האלקטרומגנטית של המערכת, וכמו Celsius מתבססת על עיבוד מקבילי.
דווגאן: "אנחנו רוצים להתרחב בשוק ברמה הרוחבית. ישנה מגמה, שהולכת ומתרחבת, של חברות שבבים שמתחילות לפתח מערכות, וחברות מערכות שמתחילות לפתח שבבים, ואנחנו רוצים לשרת את החברות הללו.." בין הלקוחות הפומביים של המערכת החדשה ניתן לציין את בוש (Bosch) ו-ARM. שתי החברות הללו מסמנות שני שווקי מפתח שקיידנס מעוניינת להתרחב בהם: אוטומוטיב ודור חמישי. "מדובר בטכנולוגיה אופקית, שאנחנו יכולים להתאים לכל סקטור וסקטור. זה יאפשר לנו לחדור לוורטיקלים שאליהם אנחנו מכוונים, בעיקר אוטומוטיב, דור חמישי ומרכזי מידע. האסטרטגיה הזו יכולה להרחיב את השוק הפוטנציאלי שלנו פי 3."
"ישראל היא שוק חשוב עבורנו"
קיידנס בחרה להכריז על הפתרון החדש בישראל, בכנס CDNLive 2019 של קיידנס, שנערך בשבוע שעבר בישראל בפעם ה-18. ישראל היא אחד משווקי המפתח של קיידנס, בעיקר בתחום חברות הסטראט-אפ.
דווגאן: "ישראל היא אזור מאוד חשוב עבורנו, שצומח יפה בשנים האחרונות. ישראל היא מרכז של חדשנות ויזמות. בעיני, כיום, ישראל, סין וארצות הברית מובילות את פעילות הסטארט-אפ בעולם. יש פה אקוסיסטם שכולל גם חברות סטראט-אפ, גם חברות גדולות יותר וגם פעילות של תאגידים בינלאומיים."
חממת סטראט-אפים בישראל
כחלק מהאסטרטגיה שלה בישראל, קיידנס גם מפעילה מזה כמה שנים חממה מיוחדת לחברות סטראט-אפ, שבמסגרתה מקבלים החברות גישה בשלבי הפיתוח המוקדמים לכלי האימות והפיתוח של קיידנס וגם זוכים לליווי מקצועי.
מי שמנהל את התוכנית בישראל הוא אדר סגל, מנהל מרכז המכירות של קיידנס ישראל."עבורנו, זה סוג של השקעה, מאחר שחלק מהחברות הללו יהפכו בעתיד לחברות גדולות יותר. אנחנו לא מספקים רק גישה לתוכנות שלנו, אלא מעניקים להם את כל מה שהם צריכים, החל מתוכנות, שירותי תכנון, קניין רוחני וגם נעזרים בקשרים שלנו עם עולם ההשקעות וחברות טכנולוגיה. זוהי חבילה מותאמת שמסייעת להם בשנים הראשונות."
חברת קיידנס (Cadence) השיקה לפני שבוע פלטפורמה חדשה לתכנון אבות-טיפוס המסוגלת לבצע במהירות גבוהה מיפוי, הרצה ואימות של תכנונים גדולים הכוללים יותר ממיליארד שערים לוגיים (Gates). המערכת החדשה,Protium X1 Enterprise Prototyping Platform, היא הדור השלישי של משפחת פרוטיום של קיידנס, ותוכננה כדי לספק מענה לצורכי הפיתוח של שבבים מורכבים בתחומי הדור החמישי, הרכב, IoT, מעבדים גרפיים וכדומה.
המערכת מתבססת על מערך של רכיבי FPGA של חברת זיילינקס (Xilinx) ממשפחת Virtex UltraScale VU440. היא מאפשרת לבצע את אימות התכנון באמצעות אמולציה, עוד לפני שאב-הטיפוס הפיזי של השבב מוכן. הדבר מאפשר למהנדסי התוכנה להתחיל לעבוד על השבב כבר בשלבי הפיתוח המוקדמים שלו. קיידנס גילתה שאנבידיה (Nvidia) היא אחת מהלקוחות הראשונים של המוצר, והטמיעה אותו בתהליכי הפיתוח של מעבדים גרפיים חדשים עבור שוקי הגיימינג, הרכב ומרכזי הנתונים.
מרכז הכובד עובר למהדסי תוכנה
עוז לויה, מנהל חטיבת אימות חומרה בקיידנס העולמית
"התכנונים המורכבים כיום מציבים אתגרים גדולים מאוד בתחום האימות, כאשר הטרנזיסטורים נעשים קטנים יותר והשבבים דחוסים וגדולים יותר", הסביר ל-Techtime מנהל חטיבת אימות החומרה (Hardware Verification) בקיידנס העולמית, עוז לויה, אחד מהאנשים המרכזיים שהובילו את פיתוח הפלטפורמה החדשה. לויה הגיע לקיידנס מהמרכז הישראלית של חברת ג'ספר (Jasper), שנרכשה על-ידה בשנת 2014. לדבריו, השינויים האלה באים לידי ביטוי בעלייה בפונקציונליות וברמת הסיבוכיות של התוכנה.
לויה: "תהליך פיתוח התוכנה הוא השלב המרכזי המכתיב כיום את זמן היציאה לשוק של שבב חדש. לכן חשוב לאפשר למתכנתים לעבוד במקביל לתהליך פיתוח החומרה. הפתרון שלנו מאפשר למפות באופן אוטומטי תכנונים גדולים מאוד לתוך מערך של רכיבי FPGA, עוד לפני שהשבב מוכן, ובכך לספק למתכנתים פלטפורמה המאפשרת להם להריץ ולבדוק את התוכנה שהם מפתחים".
המערכת בנויה במתכונת מדרגית (Scalability) ולכן מתאימה למגוון רחב של יישומים בגדלים שונים. הלקוחות יכולים להתחיל בשימוש בפלטפורמה קטנה, ולהגדיל אותה עד לגודל של 32 מסדים הכוללים 1,536 רכיבי FPGA. ברמה הזאת, היא מסוגלת לבצע אמולציה של שבב הכולל מיליארד שערים לוגיים העובד במהירות שעון של 5MHz. לויה: "מיפוי תכנונים באמצעות FPGA אינו דבר חדש. הבעיה היא שזה לוקח המון זמן לבצע את המיפוי וזמן ההרצה הינו מוגבל".
טכנולוגיית החישוב המקבילי של רוקטיק הישראלית
"בנוסף, בתכנונים גדולים כמעט בלתי אפשרי לבצע ידנית את החלוקה לתוך רכיבי ה-FPGA. פריצת הדרך כאן היא שהפלטפורמה מבצעת את המיפוי והחלוקה (Partition) באופן אוטומטי, ויודעת להתמודד עם תכנונים גדולים מאוד". כאן יש מקום חשוב לטכנולוגיה ישראלית: קיידנס ביצעה לאורך השנים שורה של רכישות אסטרטגיות של חברות ישראליות, כשהבולטות בהן הן וריסיטי (Verisity), ג'ספר (Jasper) ורוקטיק (Rocketick).
החברות הללו היוו את הבסיס להתרחבות מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל, והטכנולוגיות שלהן מהוות חלק מרכזי במערכות של קיידנס. הסקלביליות של ProtiumX1 התאפשרה בין השאר הודות לטכנולוגיית החישוב המקבילי של רוקטיק (שנרכשה על-ידי קיידנס בשנת 2014), המאפשרת לבצע את תהליך הסימולציה וההרצה על מספר מעבדים בו-זמנית.
לביה: "לקחנו את הקונספט של רוקטיק ואנחנו מיישמים אותו ביישומים נוספים. למשל, בתכנון של 3-4 מיליון שערים אין דרך לעשות קומפילציה בצורה ישירה, זה לוקח ימים. במקום להשתמש במכונה אחת, אנחנו מבצעים את הקומפילציה, החלוקה וניפוי הבאגים בצורה מקבילית, וזה מאיץ את כל התהליך משמעותית".
חברת קיידנס (Cadence) נכנסת לשוק הצומח של תכנון וניתוח מערכות עם ההכרזה על מערכת Clarity 3D Solver המספקת רמות דיוק ומהירות סימולציה גבוהות יותר מאשר מערכות המבוססות על טכנולוגיית field solver המסורתית. המערכת משתמשת בעיבוד מקבילי מבוזר כדי לפתור אתגרים אלקטרו-מגנטיים (EM) במהלך התכנון של מבנים תלת מימדיים מורכבים בשבבים, מארזים, לוחות מודפסים, מחברים וכבלים. הפתרון קורא נתוני תכנון מכל שבב סטנדרטי, מארז IC, ופלטפורמת יישום PCB, ומותאם לעבודה חלקה מול פלטפורמות היישום של קיידנס, Allegro ו-Virtuoso.
המבנים המורכבים המצויים בחוצצי סיליקון, בלוחות מעגלים מודפסים משולבים (rigid-flex) ובמארזי stacked-die IC, מצריכים מידול מדויק בתלת ממד, כדי להשיג מבנים ממוטבים ותאימות לאיתות במהירות גבוהה. איתות במהירות גבוהה, כמו בממשקי 112G SerDes מסתמך על תכנון מדויק במיוחד של קישורים פנימיים. כל שינוי קטן יכול להשפיע לרעה על קצב שגיאות הביטים, לכן המיטוב כרוך במחקר רחב היקף הכולל עשרות סימולציות מורכבות.
כדי להתמודד עם העומס הזה, חייבים field solvers מסורתיים לפעול על שרתים עתירי ביצועים יקרים ומסיביים. בנוסף, מגבלות המהירות והנפח של טכנולוגיית ה-field solvers המסורתית, דורשת מהמשתמשים לבצע הפשטה ו/או חציצה זהירה של המבנה למקטעים קטנים יותר, כדי להתאים למגבלות המחשוב המקומי. גישת הפסבדו-תלת-ממד הזו יוצרת סיכון שהמודל הסופי שנוצר עלול להיות לא מדויק, בגלל האפקטים המלאכותיים הנובעים ממגבלות המודל השטחי.
טכנולוגיית העיבוד המקבילי המבוזר של Clarity 3D Solver מייצרת מודלים מדויקים של פרמטר S לשימוש בניתוח של Signal Integrity ,Power integrity ותאימות אלקטרומגנטית (EMC). המערכת מותאמת לביזור של משימות בין מספר מחשבים, ומשתמשת במשאבים של רשת חישובית במקום בשרת חזק. על-ידי כך ניתן לנצל הן את הענן והן את רשת המחשוב הארגונית.
החברות קיידנס, ARM ו-Xilinx השיקו פלטפורמת פיתוח חדשה עבור תכנון מערכות מיחשוב לענן אשר ייוצרו מטרנזיסטורי FinFET בתהליך 7 ננומטר של TSMC. פלטפורמת הפיתוח מתבססת על ארכיטטורת המחשוב החדשה של ARM, מסוג Neoverse N1. פלטפורמת הפיתוח (Neoverse N1 System Development Platform) מאפשרת האצת מחשוב א-סימטרית באמצעות ארכיטקטורת הקישוריות CCIX לתקשורת מהירה בין מעבדים מגוונים בתוך מרכז הנתונים. היא מיועדת לצורך בניית אבות טיפוס של חומרה, פיתוח תוכנה, אימות מערכות, כיוונון ויצירת פרופיל ביצועים.
כרטיס הפיתוח (SDP) כולל את רכיב ה-SoC מסוג Neoverse N1 העובד בקצב שעון של עד 3GHz, זכרונות מטמון בגודל מלא, הרבה מאוד זיכרון רחב פס וקניין רוחני (IP) מעודכן. חברת ARM פיתחה את פלטפורמת Neoverse N1 בשיתוף עם קיידנס ו-Xilinx. היא כוללת את הקניין הרוחני של קיידנס עבור CCIX, PCIe Gen 4 ו-DDR4 PHY. החברה מעריכה שזו הפלטפורמה הראשונה בתעשייה המוכנה לייצור המוני בתהליך TSMC 7nm. היא גם מספקת חיבוריות לרכיבי ה-FPGA של זיילינקס מסוג UltraScale+ ו-Virtex באמצעות תקשורת CCIX הממומשת בעזרת כרטיס ההאצה Alveo U280 של זיילינקס.
נשיא קיידנס, אנירוד דווגאן, אמר ששיצוף הפעולה של החברה עם ARM, TSMC ו-Xilinx, "יקדם את הדור הבא של תשתיות מענן לקצה". פלטפורמת Neoverse N1 SDP תהיה זמינה בכמויות מצומצמות ברבעון השני של 2019, ואחר כך הזמינותת ורחב בהדרגה. מאיץ Alveo U280 נמצא בזמינות מלאה וניתן להשגה אצל זיילינקס.
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת פורטפוליו הענן שלה, והוספת גישה מאובטחת לפלטפורמת הפיתוח הווירטואלית OIP VDE – Open Innovation Platform Virtual Design Environment, שהיא הפלטפורמה העדכנית של חברת TSMC. סביבת התכנון הווירטואלית הזאת מיועדת להאיץ את התכנון של מערכות על-גבי שבב (SoC).
בעקבות העידכון, לקוחות המשתמשים בפתרון של קיידנס על שירותי הענן Microsoft Azure או Amazon Web Serices, יוכלו מעתה להשתמש בכלים האלה וב-design flow של קיידנס גם בסביבת התכנון של TSMC. פתרון התכנון מבוסס-ענן של קיידנס הוא חלק מחבילת מוצרי הענן של החברה, אשר מספקת סביבת ענן מנוהלת ומותאמת EDA. החברה מסרה שההתאמה למערכת TSMC OIP VDE מעניקה ללקוחות גישה אל משאבי מחשוב ברי-גידול, שיעמדו לרשותם בתוך דקות או שעות, במקום בתוך שבועות או חודשים.
"פלטפורמת OIP VDE מתאימה לפרויקטי IC מלאים ומספקת סביבה תומכת לפתרון בעיות תכנון ספציפיות", אמר סוק לי, מנהל בכיר ב-TSMC. "אחרי שביצענו בדיקות נרחבות, הרצות פנימיות והשקה ראשונית בקרב לקוחות, בחרנו בקיידנס ונתנו הרשאה לפתרון Cadence Cloud-Hosted Design, עבור פיתוח ASIC מבוסס-ענן". נשיא קיידנס, ד"ר אנירוד דווגאן (בתמונה למעלה), הסביר שהאסטרטגיה של קיידנס היא לדחוף את השימוש בענן לתכנוני שבבים, "כדי לאפשר ללקוחות לנהל עומסי שיא, תוך הורדה מוחלטת של עומסי התמיכה ב-CAD ובתשתית".
הדור החמישי של מעבדי Tensilica HiFi 5 DSP
בתוך כך, קיידנס השיקה את הדור החמישי של מעבדי Tensilica HiFi 5 DSP עבור יישומי קול ושמע. מדובר בליבת ה-IP הראשונה המיועדת לעיבוד עתיר ביצועים מרחוק , ולעיבוד זיהוי דיבור מבוסס בינה מלאכותית (AI). הדור החמישי של מעבדי ה-HiFi DSP מציע עיבוד שמע משופר פי שניים ושיפור של פי ארבעה בעיבוד רשתות נוירונים (NN) בהשוואה לדור הרביעי של HiFi DSP. בעקבות הפופולריות הגוברת של פלטפורמות הבית החכם, הופכים ממשקי המשתמש מבוססי קול לחשובים יותר עבור היצרניות של מוצרי צריכה חדשניים.
אלגוריתמי DSP מתקדמים, מונעים רעש ומבודדים את קולם של הדוברים, כדי לשפר את ההבנה. כל זה מצריך יכולות עיבוד גבוהות יותר ושיפור בנצילות האנרגיה. בנוסף, אלגוריתמי זיהוי דיבור מבוססי NN , מבצעים יותר משימות ברמה המקומית, במקום בענן, כדי להתמודד עם בעיות של השהיה, פרטיות וזמינות רשת.המעבד החדש כולל שיפור ביכולות ה-DSP בנקודה קבועה ובנקודה צפה ועם תמיכה מוטמעת בסוגי משתנים חדשים. הוא שומר על תאימות קוד עם קו מוצרי ה-HiFi DSP הקיימים, והמשמעות לכך היא מגוון גדול של תוכנות שמע (אקו-סיסטם) הנגיש למשתמש.
חברת קיידנס (Cadence) חשפה לאחרונה מעבד בינה מלאכותית ייעודי ממשפחת מעבדי הקניין הרוחני טנסיליקה. המעבד החדש Tensilica DNA 100 Processor IP משמש כמאיץ של רשת עצבית עמוקה (DNA – deep Neural-network accelerator) המספק רמת ביצועים 0.5TeraMAC ועד כמה מאות TMAC. החברה מייעדת את מעבד DNA 100 בעיקר ליישומי רשתות עצביות בכלי-רכב אוטונומיים, מערכות ADAS, מערכות מעקב, רובוטיקה, רחפנים, מציאות רבודה/וירטואלית, טלפונים, בתים חכמים ו-IoT.
נשיא קיידנס ל-Techtime: "זה הולך להיות שוק גדול מאוד"
נשיא קיידנס העולמית, אנירוד דווגאן. צילום: Techtime
בראיון ל-Techtime שהתקיים באמצע החודש, סיפר נשיא קיידנס העולמית, אנירוד דווגאן, שתחום הבינה המלאכותית הוא אחד מהתחומים המרכזיים שבהם משקיעה היום קיידנס את מיטב מאמציה. "הבינה המלאכותית ולימוד מכונה היא המכנה המשוף של המגמות המרכזיות המובילות את התעשייה, כמו רכב אוטונומי, מיחשוב באבזרי הקצה, תקשורת ניידת ומרכזי נתונים. התחום הזה הולך להיות גדול מאוד. לצד ההכרזה המעבד הייעודי Tensilica DNA 100, אנחנו משתמשים בלימוד מכונה גם כדי לשפר את הכלים שלנו עצמנו".
מעבד DNA 100 מגיע עם פלטפורמת תוכנת AI מלאה, התואמת לגרסה החדשה ביותר של מהדר הרשת העצבית של טנסיליקה. הדבר מאפשר תמיכה בפלטפורמות בינה מלאכותית כמו Caffe, TensorFlow, TensorFlow Lite ועוד. החברה מעריכה שהדבר מאפשר שימוש במעבד גם ביישומי מכ"ם, מכ"ם-לייזר ויישומי תקשורת. בנוסף, DNA 100 תומך ב-API של רשת עצבית אנדרואידית (ANN) במכשירים מבוססי אנדרואיד.
"הלקוחות זקוקים לספקטרום רחב, הן בסדר הגודל של עיבוד הבינה המלאכותית והן בסוגי הרשתות העצביות, והם זקוקים לארכיטקטורה מדרגית אחת שתהיה אפקטיבית באותה מידה ביישומי IoT בסיסיים כמו גם ביישומי רכב המצריכים 10s או אפילו 100s של TMACs", אמר לזר לואי, מנהל בכיר לניהול ושיווק Tensilica IP בקיידנס.
אנליסט בכיר בקבוצת Linely, מייק דמלר, אמר שכדי לתת מענה ליכולות AI הנדרשות במוצרים כמו חיישני IoT קטנים המופעלים על סוללה או כלי-רכב בנהיגה עצמית, יש צורך בארכיטקטורות יעילות מאוד. "מנוע המחשוב של מעבד ה-DNA 100 עוזר להתמודד עם המגבלות הללו ומספק ביצועים גבוהים בכל רמת תקציב הספק".
קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) רשמה ברבעון השני של 2018 עלייה של 8% בהכנסותיה. החברה מדווחת על הכנסות של 518 מיליון דולר, בהשוואה ל-479 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. כמו חברות ציבוריות רבות, גם קיידנס בחרה לאמץ בדו"ח הנוכחי את את כללי החשבונאות החדשים בתקן ASC Topic 606. החל מ-2019 כל החברות יהיו מחויבות לדווח על הנתונים הכספיים שלהן על פי התקן החדש. חברות שבוחרות לאמץ את התקן החדש כבר כעת מחויבות להמשיך ולדווח במקביל גם על פי התקן הקודם, ASC 605. על פי התקן הקודם, הכנסותיה של קיידנס ברבעון השני הסתכמו ב-515 מיליון דולר, בהשוואה ל-479 מיליון דולר ברבעון המקביל.
בנוסף, החברה מדווחת על רווח נקי על פי GAAP של 75 מיליון דולר ורווח נקי של 126 מיליון דולר Non-GAAP. במבט קדימה, קיידנס צופה הכנסות של 510-520 מיליון דולר ברבעון הבא. עבור שנת 2018 כולה, החברה צופה הכנסות של 2.07-2.09 מיליארד דולר.
ליפ בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס העולמית: "מגמות טכנולוגיות מרובות, במיוחד למידת מכונה (ML), מניעות את הפעילות המוגברת בתחום התכנון. אסטרטגיית תכנון המערכת שלנו מספקת מענה מושלם למגמות אלו בענפים רבים. היו לנו מספר הישגים מרשימים בתחום התעופה וההגנה וכן השקנו את פתרון הענן שלנו (Cadence Cloud), פורטפוליו הענן הראשון והרחב ביותר בתעשייה לפיתוח מערכות אלקטרוניות ושבבים".
ג'ון וול, סגן נשיא בכיר ומנהל הכספים של קיידנס: "תפעול עקבי ומתמשך הניב תוצאות טובות עבור קיידנס גם ברבעון זה. אנו ממשיכים להוביל בחדשנות, מה שהופך את מוצרינו לקריטיים עבור לקוחותינו, בעוד מאמצינו לשפר באופן תדיר את היעילות התפעולית, מגדילים את הרווחיות ותזרים המזומנים שלנו".
קיידנס מאפשרת חדשנות לתחום התכנון האלקטרוני, וממלאת תפקיד מרכזי ביצירת הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של מעגלים משולבים ומוצרי אלקטרוניקה. לקוחות קיידנס משתמשים בתוכנה, חומרה, IP ושירותים נוספים אשר פותחו בחברה, במטרה לתכנן ולבצע וריפיקציה של שבבים מתקדמים, מוצרי אלקטרוניקה צרכנית, ציוד תקשורת ורשת ומערכות מחשוב. מטה החברה שוכן בסן-חוזה, קליפורניה, ומשרדי מכירות, מחקר ופיתוח פזורים ברחבי העולם במטרה לשרת את תעשיית האלקטרוניקה הבינלאומית.
