שבבים

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

ירידה של 15% במכירות טקסס אינסטרומנטס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון האחרון של 2024 ירדו המכירות של חברת טקקס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בכ-13% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-4.08 מיליארד דולר. החברה דיווחה על ירידה של 30% ברווח התפעולי, לכ-1.53 מיליארד דולר. נשיא ומנכ"ל TI, הישראלי אילן חביב, אמר שהרבעון אופיין בירידה בשוק התעשייתי ובשוק הרכב. "ב-12 החודשים האחרונים השקענו כ-3.7 מיליארד דולר במחקר ופיתוח והוצאות כלליות, ועוד 5.1 מיליארד דולר ברכש ציוד ייצור שבבים". להערכתו, המכירות ברבעון הראשון 2024 צפויות להיות 3.45-3.75 מיליארד דולר – בהשוואה ל-4.38 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2023. 

בסך הכל, המכירות בשנת 2023 כולה ירדו בכ-15% בהשוואה לשנת 2022, והסתכמו בכ-17.52 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה בתחום המוצרים האנלוגיים (15%), האחראים לכ-74% מכל המכירות. המכירות בתחום המעבדים נשאר כמעט ללא שינוי (ירידה של 3%), וקטגוריית "שאר המוצרים" חלה ירידה של 21% להיקף של כ-1.1 מיליארד דולר בשנה.

שוק היעד העיקרי של TI הוא השוק התעשייתי שהיה אחראי לכ-40% מהמכירות של TI, אחריו בחשיבות היה שוק הרכב שתפס כ-34% מהמכירות ב-2023, כאשר ציוד אלקטרוני אישי תרם כ-15% וציוד תקשורת תרם כ-5% מהמכירות. מדובר בשינוי משמעותי בתמהיל המכירות: בשנת 2023 תפסו שוקי התעשייה והרכב כ-74% מהמכירות של TI, בהשוואה לכ-65% ב-2022 וכ-42% בשנת 2013. בעקבות הדו"ח ירדה מניית TI בנסד"ק בכ-2.1% וכעת היא נסחרת לפי שווי של כ-155 מיליארד דולר.

התוצאות של החברה, ובמיוחד התחזית החלשה לרבעון הראשון של 2021, מייצרים אי-ודאות גדולה מאוד בשוק השבבים. מדובר בחברה כל-כך גדולה ומגוונת, שהתוצאות שלה עשויות ללמד על מגמת האטה בשוק השבבים, ובמיוחד בשוק האלקטרוניקה לרכב אשר צמח בהתמדה בשלוש השנים האחרונות, וכעת TI מדווחת על כך שהוא מאט ואפילו מפגין ירידה.

מדובר בתמונת מראה הפוכה מזו שעלתה מהתוצאות של חברת TSMC בשבוע שעבר: אומנם גם קבלנית הייצור הטאיוואנית דיווחה על ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם היא חוותה שינוי מגמה ברבעון האחרון של השנה, שבעקבותיה הצהיר שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – היא תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

proteanTecs השיקה פתרון המצמצם את צריכת ההספק של מעבדים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה הכריזה על פתרון שנועד לאפשר למתכנני שבבים לבצע אופטימיזציה של צריכת ההספק. הפתרון מיועד בעיקר ליישומי שבבים בעולמות הרכב, שרתי נתונים ותקשורת, שבהם צריכת ההספק היא מרכיב קריטי בתפקוד השבב ובעלותו השוטפת. להערכת החברה, לקוחות שעשו שימוש בפתרון שלה רשמו חיסכון של 8%-14% ויותר בצריכת ההספק.

proteanTecs פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לאסוף מתוך השבב נתוני טלמטריה שוטפים, כגון טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. הדבר מתאפשר באמצעות שילוב של מעגלים זעירים (UCT Agents), המשולבים בתוך השבב בשלב התכנון.

הפתרון החדש, AVS Pro, מתבסס על הנתונים הללו כדי לאפשר אופטימיזציה של צריכת ההספק של השבב, וזאת באמצעות שימוש בלמידת-מכונה ומודלים חיזויים. לדברי proteanTecs, הפתרון מבצע איפיון של פרופיל ההספק של השבב על בסיס תזמונים של ביצוע משימות פונקציונאליות ומספק חיזויים לגבי ההספק הנדרש לכל פעולה (VODmin), הן בשלב הבדיקה והן כשהשבב פועל בשטח. למעשה, הדאטה שמספק הפתרון מאפשר למתכנני שבבים לצמצם את "שולי הביטחון" של הקצאת ההספק למשימות השונות, וכך לצמצם את צריכת ההספק הכוללת של השבב.

אוולין לנדמן, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה כי יעילותו של הפתרון בחיסכון בצריכת הספק הוכחה מול מספר לקוחות. "המטרה שלנו היא לסייע לעוד לקוחות לצמצם את שולי הביטחון בצורה בטוחה ולאזן בצורה אופטימלית בין ביצועים לצריכת הספק מבלי להסתכן בכשל של המערכת".

חיסכון של מיליוני דולרים בחשבון החשמל של חוות שרתים

כדי להמחיש את החיסכון הכספי הפוטנציאלי של הפתרון, proteanTecs מביאה מספר סימולציות של יעילות הפתרון בעולם חוות השרתים. כך למשל, בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים מרכזיים (CPU), עלות צריכת החשמל השנתית, לפי תעריף של 10 סנט לקילו-וואט שעה, עומדת על 51.2 מיליון דולר. לדברי proteanTecs, השימוש ב-AVS Pro מוביל לחיסכון של 11% בצריכת ההספק של כל  מעבד – והדבר מיתרגם לחיסכון שנתי של 5.2 מיליון דולר בחשבון החשמל. יתרה מכך, האופטימיזציה בצריכת ההספק מאפשרת לנתב את החיסכון לצורך הגדלת מספר הפעולות לשנייה (TPS) ב-1.8 מיליארד פעולות.

בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים גרפיים (GPU), שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-119.5 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 10% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 11.9 מיליון דולר בחשבון החשמל השנתי. החיסכון באנרגיה יכול להוביל להגדלת הפריימים לשנייה (FPS) ב-4 מיליון. בחוות שרתים של חצי מיליון מעבדי AI, שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-68.9 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 12% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 8.1 מיליון דולר, או שיפור של 12.8 מיליארד הסקות (inference) לשנייה.

תחזית הצמיחה של TSMC הקפיצה את מניות השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הנהלת TSMC בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני

הדו"ח הרבעוני האחרון של חברת TSMC הטאיוואנית היכה בשוק כמכת ברק: מדד נסד"ק 100 עלה ב-1.5%, מדד מניות השבבים (PHLX Semiconductor Index) זינק ביותר מ-3.3%, מניית חברת TSMC עצמה זינקה ביותר מ-9% והמניות של לקוחותיה הגדולים זינקו בהתאמה: מניית אנבידיה למשל זינקה בכ-2.5% ומניית אפל עלתה בכ-3.2%. ברבעון האחרון של שנת 2023 הסתכמו המכירות של חברת TSMC בכ-19.6 מיליארד דולר, כאשר המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-69.3 מיליארד דולר.

אומנם זוהי ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם המכירות ברבעון האחרון צמחו בכ-13.6% בהשוואה לרבעון השלישי 2023. העלייה הזאת מייצגת מגמת תפנית כל-כך עמוקה בשוק השבבים ובתמהיל המוצרים של חברת TSMC, שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  אמר בשיחת הוועידה עם אנליסטים שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – TSMC תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

מירוץ המיזעור תופס תאוצה

תחזית המכירות הזאת מבוססת על ההערכה שהשווקים הגדולים ביותר של חברת TSMC נמצאים במגת צמיחה בעקבות מהפיכת הבינה המלאכותית והקישוריות המהירה, ושהשוק עובר לשימוש בטכנולוגיות המתקדמות ביותר (טרנזיסטורים בעלי רוחב צומת של 7 ננומטר ומטה) שבהן החברה ממקדת את מאמציה – וגם נחשבת למובילה העולמית. המגמה הזו מורגשת היטב כבר בתוצאות הרבעון האחרון של 2023: ייצור בתהליכי 3 ננומטר היה אחראי לכ-15% מהמכירות, הייצור ב-5 ננומטר היה אחראי לכ-35% מהמכירות והייצור ב-7 ננומטר היה אחראי לכ-17% מהמכירות.

בסך הכל, התהליכים המתקדמים היו אחראים ל-67% מהמכירות ברבעון – בהשוואה לשיעור של 53% בשנת 2022. חברת TSMC צופה שהמגמה הזו תמשיך ותתרחב בשנים הבאות, מכיוון ששני שוקי היעד הגדולים והחשובים ביותר שלה – מחשבים חזקים (HPS) וסמארטפונים  – שכל אחד מהם אחראי לכ-43% ממכירותיה ברבעון – הם הלקוחות המרכזיים של תהליכים מתקדמים.

זהו גם התחום שבו החברה ממקדת את מאמצי ההצטיידות והפיתוח: וויי גילה בשיחת הוועידה שבשנת 2024 תשקיע TSMC כ-32 מיליארד דולר בהצטיידות ומו"פ שיאפשרו לה ליהנות מתנופת הבינה המלאכותית, ה-HPC וה-5G. מתוך הסכום הזה יושקעו 70%-80% בתהליכים מתקדמים ו-10%-20% במארזי מתקדמים. "אנחנו צופים שהמכירות של 3 ננומטר (N3) יוכפלו ביותר מאשר פי שלושה במהלך 2024, כאשר טכנולוגיית 2 ננומטר (N2) שלנו תתבסס על טרנזיסטורי narrow-sheet ומתוכננת להיכנס לייצור המוני בשנת 2025".

טאואר תייצר רכיבי תקשורת של Renesas

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, וחברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics), הכריזו על שיתוף פעולה בייצור שבבים של רנסאס ליישומי תקשורת לוויינית ומערכות הדור החמישי (5G). הפתרון המשותף מבוסס על תהליך הייצור SiGe BiCMOS של טאואר, ומיועד למערכות תקשורת מהדור החדש, הפועלות במתכונת של עיצוב אלומה (Beamforming). רנסאס דיווחה שהיא החלה ביצור סדרתי של המוצרים החדשים, וכבר החלה לשווק אותם ליצרניות של מערכות תקשורת בתחומי הדור החמישי ותעשיות התעופה והחלל. 

מנהל חטיבת התקשורת RF ברנסאס, נאבין ינדורו, אמר שהשותפות עם טאואר ממקמת את רנסאס כמובילה בענף. "הגידול בהזמנות מצד לקוחותינו והמעבר לייצור סדרתי של הרכיבים האלו הוא בעל פוטנציאל עסקי גדול לשנים הקרובות". נשיא טאואר, ד"ר מרקו רקאנלי, אמר שפלטפורמת SiGe של טאואר ויכולת היציור הגלובלית שלה, "מעניקים לרנסאס יכולת לפתח מוצרים עתידיים ומובילים בענף, ויכולת לתמוך באספקתם ללקוחותיה בהיקף גדול".

טכנולוגיית SiGe BiCMOS של טאואר מיועדת ליישומי תדר גבוה, ומאפשרת לייצר טרנזיסטורים מאפשרת לייצר טרנזיסטורים המתמתגים בתדרים של 325/450GHz ומתאימם ליישומי תקשורת נתונים ברמה של 400GbE ולמערכות אלחוטיות דוגמת מקלטי GPS, מערכות מכ"ם העובדות בתדרי 24GHz-77GHz ומערכות תקשורת בגלים מילימטריים מהסוג של 5G. תהליך הייצור הפופולרי ביותר של טאואר בפלטפורמת SiGe BiCMOS, הוא תהליך SBC18H5 המשמש לייצור מקמ"שים אופטיים, מעגלי דחיפה ללייזרים, מערכות התאוששות שעון ועוד.

שוק מערכות התקשורת הלווייניות נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר Euroconsult, הפריסה הגדולה של לוויינים מנמיכי רום (LEO) תביא לגידול מהיר בשוק המסופים הלווייניים רחבי הפס, והוא צפוי להגיע להיקף של כ-150 מיליון משתמשים עד לשנת 2031, בהשוואה לכ-70 מיליון משתמשים בשנת 2022. הדבר מבטא התפתחות של שוק שנתי בהיקף של 400 מיליון דולר בעשור הקרוב, עבור ייצור רכיבים בטכנולוגיית SiGe.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בפלטפורמות מותאמות כגון: MEMS, Power Management (BCD & 700V) ,CMOS Image Sensor, non-imaging sensors, חיישנים, אותות מעורבים ועוד. החברה מחזיקה בשני מפעלי ייצור בישראל (פרוסות סיליקון של 150 מ"מ ו-200 מ"מ), מפעל אחד באיטליה בשותפות עם STMicro (300 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (200 מ"מ ו-300 מ"מ) באמצעות חברת TPSCo שהיא מחזיקה ב-51% ממניותיה.

שינוי ארגוני רחב ב-ST: עוברת למתכונת פעילות זריזה יותר וממוקדת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יצרנית השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, הכריזה על שינוי ארגוני רחב-היקף אשר יהפוך אותה לחברה יעילה יותר, ועל הקמת ארגון שיווק מסוג חדש הממוקד ביישומים ולא בסוגי רכיבים. השינוי לא צפוי להשפיע על המשרדים המקומיים של החברה בעולם. חברת ST היא ספקית שירותי ייצור השבבים הגדולה באירופה. כיום החברה מעסיקה כ-51,000 עובדים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.4 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירותיה השנתיות יסתכמו בכ-17.3 מיליארד דולר (צמיחה שנתית של 7.3%). היא נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-40 מיליארד דולר.

במסגרת השינוי האירגוני שייכנס לתוקף ב-5 לפברואר 2024, החברה מבטלת את חטיבת הרכב ועוברת למתכונת של שתי קבוצות מוצרים בלבד (במקום שלוש כיום): חטיבת APMS הכוללת את המוצרים האנלוגיים, רכיבי הספק וחיישני MEMS, וחטיבת המוצרים הדיגיטליים (MDRF), הכוללת מיקרו-בקרים, רכיבים דיגיטליים שונים ורכיבי RF. נשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, אמר שהשינוי מיועד לקצר את זמני הפיתוח והיציאה לשוק של מוצרים חדשים.

כל אחת משתי החטיבות תהיה בנויה משתי חטיבות משנה: חטיבת APMS תהיה בנויה במתכונת של יחידת פתרונות אנלוגיים וחיישנים, ויחידת מוצרי הספקי ורכיבים דיסקרטיים. חטיבת MDRF הדיגיטלית תפעל במתכונת של יחידת מיקרו-בקרים (MCU), ויחידה לתחום הרכיבים הדיגיטליים ומוצרי RF. במקביל, החברה מבצעת שינוי שיווקי מעניין: לצד ארגון השיווק והמכירות, היא מצרפת אליו גוף חדש אשר יתמקד בשיווק מוצרים לפי שוק היעד (end market) ויפעל בכל משרדי המכירות של החברה בעולם.

הגוף החדש יתמקד בארבעה שווקים מרכזיים: רכב, יישומי הספק תעשייתיים ותעשיית האנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומוצרים צרכניים (אבזרים אישיים, ציוד היקפי ציוד תקשורת וכדומה). המנכ"ל שרי אמר שהגוף החדש יחזק את היכולת של החברה לספק "פתרונות מלאים". בכך מאמצת ST את האסטרטגיה של חברות ענק דוגמת טקסס אינסטרומנטס (TI), אשר מספקות תכנוני ייחוס מלאים למוצרי קצה, המבוססים על רכיבים ופתרונות רבים מתוצרתן.

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגה–הרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה–הרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

בגלל המלאי: מובילאיי צופה ירידה של 50% בהכנסות הרבעון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע

מניית חברת מובילאיי (Mobileye) התרסקה בשבוע שעבר בשיעור של כ-30%, וזאת לאחר שהחברה פרסמה אזהרה מקדימה, לפיה היא צופה כי ההכנסות ברבעון הראשון של 2024 יהיו נמוכות בכ-50% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023, שעמדו על 458 מיליון דולר. הירידה בהכנסות תוביל להפסד תפעולי של 242-257 מיליון דולר ברבעון הראשון.

הסיבה לתחזית השלילית שפירסמה מובילאיי היא המלאים העודפים של מוצריה הנמצאים בידי הלקוחות. משיחות שערכה החברה עם לקוחותיה, בניסיון לאמוד את היקף ההזמנות לשנת 2024, הבינה החברה שהם יעדיפו לעשות שימוש במלאים הקיימים לפני שיבצעו הזמנות חדשות. עודפי המלאי האלה נבנו נוצרו 2021-2022, על רקע החשש של חברות רבות באותם ימים מפני חוסרים בשרשרת האספקה. מובילאיי: "כעת, משחששות שרשרת האספקה דעכו, אנחנו צופים כי לקוחותינו ישתמשו במלאים הקיימים שלהם, ולכן הכנסות הרבעון הראשון 2024 צפויות להיות נמוכות משמעותית".

החברה מעריכה שלקוחותיה מחזיקים כעת במלאי עודף של כ-6-7 מיליון שבבי EyeQ עבור מערכות ADAS. בשלושת הרבעונים הנותרים של 2024 צופה מובילאיי הכנסות דומות לאלה של 2023. אלא שההכנסות הנמוכות ברבעון הראשון ישליכו על התוצאות הכוללות של שנת 2024, אשר צפויות לנוע בטווח של 1.83-1.96 מיליארד דולר, בהשוואה להיקף מכירות כולל של כ-2.08 מיליארד דולר בשנת 2023. בעקבות הירידות במנייה, מסתכם שווי החברה בנסד"ק בכ-24.6 מיליארד דולר.

מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance
מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance

ההפסד התפעולי ב-2024 כולה צפוי להסתכם בכ-378-468 מיליון דולר, יותר מפי 10 מההפסד התפעולי של שנת 2023, אשר צפוי להסתכם בכ-33-37 מיליון דולר. בסך הכול, צופה מובילאיי לשלוח ב-2024 כ-31-33 מיליון שבבי EyeQ, לעומת 37 מיליון שבבים ב-2023. מובילאיי אינה החברה היחידה בשוק שסובלת מאפקט המלאים העודפים. גם חברת סולאר-אדג' (SolarEdge) דיווחה בחודש נובמבר כי הכנסותיה ברבעון הרביעי צפויות לשקף ירידה של 60% בגלל מלאי עודף שהצטבר בקרב לקוחותיה.

הוקם איגוד ASRA, לפיתוח טכנולוגיות SoC לתעשיית הרכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

במהלך משותף של תעשיית הרכב, תעשיית האלקטרוניקה ותעשיית השבבים ביפן, הוקם האיגוד התעשייתי Advanced SoC Research for Automotive – ASRA, במטרה לפתח טכנולוגיה חדשה של שבבים מרובי-אריחים (Chiplet) עבור רכיבי SoC המתוכננים להיכנס אל כלי-רכב עתידיים החל משנת 2030. האיגוד הוקם על-ידי 12 חברות אשר יפתחו ביחד את הטכנולוגיות החדשות: שתי חברות ה-EDA המובילות קיידנס וסינופסיס, וחברות השבבים רנסאס, MIRISE, ו-Socionext; יצרניות האלקטרוניקה הממונעת פנאסוניק אוטומוטיב ו-DENSO וחברות הרכב היפניות: הונדה, מזדה, ניסאן, סובארו וטויוטה.

להערכת המייסדות, מכונית ממוצעת כוללת כיום כ-1,000 שבבים נפרדים, החל מרכיבים אנלוגיים כמו טרנזיסטורי הספק, וכלה ברכיבי MMIC, ומיקרו-בקרים (MCU), כאשר הרכיבים החשובים ביותר שבהם תלויה התפתחות הרכב הם רכיבי SoC. הנחת המוצא של ASRA היא שתעשיית הרכב תתבסס על רכיבים SoC מרובי אריחים מכיוון שהם מאפשרים לקצר את זמן היציאה לשוק, להגיע לרמת תפוקה (Yield) גבוהה ולשמור על מחירים נמוכים יחסית.

האיגוד הודיע שהוא מתכנן לפתח טכנולוגיה ייעודית עבור תעשיית הרכב, אשר צפויה להיות מוכנה בשנת 2028, כדי שניתן יהיה להטמיע אותה בתעשייה לצורך התקנות המוניות החל משנת 2030. מעבר לסוגייה הטכנולוגית, קיימת כאן גם התפתחות מעניינת בתחום שרשרת האספקה: יצרניות הרכב נקלעו למשבר קשה בתקופת הקורונה מכיוון שהן היו מנותקות מתעשיית השבבים, שברגע האמת ייעדה את הייצור המועט שבוצע שבוצע בחודשי השיא של המגיפה, לטובת לקוחות חשובים יותר.

באמצעות הגדרת טכנולוגיית שבבים ייעודית לתעשיית הרכב, הנמצאת בבעלות משותפת של יצרניות הרכב ושל תעשיית השבבים, איגוד ASRA בונה שרשרת אספקה עמידה יותר בפני משברים עתידיים דוגמת הקורונה.

TSMC מפתחת תהליך ייצור של 1 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת TSMC מתכננת להגיע ליכולת ייצור של שבבים בעלי 200 מיליארד טרנזיסטורים עד לשנת 2030, ולצורך זה החלה בפיתוח תהליכי ייצור חדשים של 2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר. האתר tom'sHARDWARE מדווח שהמידע הזה נמסר לתעשייה על-ידי החברה עצמה, בהרצאתו של מנהל טכנולוגיות המידע של TSMC, כריס לין, במהלך כנס IEDM שהתקיים לפני כשבועיים בסן פרנסיסקו. במקביל, TSMC מפתחת לדבריו גם טכנולוגיות מארזים חדשות (CoWoS, InFO, SoIC) במטרה לאפשר לה לייצר שבבים מרובי-אריחים (Chiplets) הכוללים יותר מטריליון טרנזיסטורים במארז יחיד.

מהשקף של החברה שהוצג בכנס, מתברר ש-TSMC כבר העניקה את הכינויים המסחריים של התהליכים החדשים. בשנת 2025 היא תציג את טכנולוגיית N2/N2P בגאומטריה של 2 ננומטר שתאפשר לה לייצר שבבים הכוללים כ-100 מיליארד טרנזיסטורים בפיסת סיליקון יחידה. במתכונת מרובת-אריחים, שהחברה מכנה בשם 3D Hetero Integration, ניתן יהיה לייצר רכיבים הכוללים כחצי מיליארד טרנזיסטורים. לאחר מכן היא תעבור לטכנולוגיית ביניים של 1.4 ננומטר שקיבלה את הכינוי A14.

היעד הוא להגיע לשנת 2030 עם טכנולוגיית 1 ננומטר בשם A10, אשר תאפשר לה לייצר רכיבי 3D הכוללים יותר ממיליארד טרנזיסטורים. להערכת החברה, זוהי המגמה הבולטת ביותר שתקבע את עתיד תעשיית השבבים: בגלל הקושי העצום הכרוך בייצור שבבים מרובי טרנזיסטורים על-גבי פיסת סיליקון יחידה, התעשייה תאמץ בהדרגה את גישת הרכיבים מרובי-אריחים, אשר תהיה הדומיננטית בשוק. יחד עם זאת, יחידות העיבוד עצמן (דוגמת CPUs) ימשיכו להתבסס על פרוסות סיליקון בודדות, ולהערכת החברה הן יזדקקו לפחות לכ-200 מיליון טרנזיסטורים כדי לתמוך בצורכי התעשייה בשנים הבאות.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.

קמטק קיבלה הזמנה ל-25 מערכות בדיקה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה מחברת אריזת ובדיקות מארזי שבבים (OSAT) הזמנה לאספקה דחופה של 25 מערכות בדיקה שיסופקו ללקוח כבר בשנת 2024. מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר שמדובר בהזמנה חוזרת מחברה שהתמחותה המרכזית היא בתחום המארזים ההטרוגניים (Heterogeneous Integration).

שוק המארזים ההטרוגניים הוא אחד מהשבבים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתעשיית השבבים ומתייחס לרכיבים הבנויים במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) הבנויה ממספר אריחי סיליקון נפרדים (Chiplets) ומודולי זיכרון מהיר המורכבים אחד על-גבי השני (High Bandwidth Memory – HBM),  אשר מקושרים אחד אל השני במתכונת דו-מימדית ותלת-מימדית בתוך מארז מאוחד (בתמונה למעלה). להערכ החברה שוק הצ'יפלט צומח בקצב של כ-36% בשנה ושוק ה-HBM צומח בקצב של 22% בשנה.

המנכ"ל עמית חזר על הערכת החברה ש-2024 תהיה שנית שיא נוספת במכירות. בתחילת נובמבר 2023 השלימה קמטק את עסקת רכישת חברת FRT Metrology הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומן. חברת FRT נחשבת לספקית מובילה של פתרונות מדידה מדוייקים עבור שוק המארזים המתקדמים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה בכ-80.5 מיליון דולר, עלייה של 9% בהשוואה לרבעון הקודם. כ-60% מהכנסותיה הגיעו מהמכירות היו ללקוחות מתחום בתחום המארזים ההטרוגניים. מדובר ברכיבים בעלי יכולת מחשוב משופרת המיועדים לשימוש ביישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב.

אינטל נערכת לייצור ב-2 ננומטר ב-2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

אחת מהמטרות המרכזיות של אסטרטגיית IDM 0.2 של חברת אינטל היא להדביק את הפער הטכנולוגי שנו צר בינה לבין סמסונג ו-TSMC, ולחזור למעמד החברה המובילה בתחום טכנולוגיות ייצור השבבים. מספר הכרזות שבוצעו לאחרונה על-ידי אינטל עשויים ללמד שהיא מתקרבת לשלב הזה, במיוחד כאשר מדובר במערב לטכנולוגיות ייצור מתקדמות של פחות מ-5 ננומטר. בשבוע שעבר סיפר מנהל חטיבת פיתוח טכנולוגיות רכיבים באינטל, סנג'אי נאטארייאן בראיון לניקיי היפני, שבשנת 2024 אינטל תתחיל לייצר רכיבים בטכנולוגיית 20A שלדבריו שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 2 ננומטר. "אינטל תחזור למעמדה הוותיק כחברה המובילה את תחום מיזעור השבבים", אמר.

מאחורי האמירה הזאת מסתתרת מציאות שנעשית מורכבת מיום ליום, המקשה על ההשוואה בין הטכנולוגיות של החברות המתחרות. סיבה אחת נעוצה בעובדה שאינטל הפסיקה לסווג את הטכנולוגיות שלה במדדים של רוחב הצומת, סיבה שנייה (הקשורה לראשונה) היא שככל שטכנולוגיות המיזעור מתקדמות, הביצועים הכוללים של השבב נעשים תלויים בגורמים אחרים מלבד רוחב הצומת, דוגמת הגיאומטריה של הטרנזיסטור הבודד, סוג המצע, צפיפות החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים ועוד. כך למשל, בשנתיים האחרונות אינטל חזרה וטענה שטכנולוגיית 10 ננומטר שלה שהיא שוות ערך לטכנולוגיית 7 ננומטר של המתחרות, בדיוק בגלל הגורמים האלה.

גם ביחס לתהליך החדש Intel 20A, קיים בלבול מסויים. בחלק מהאתרים הטכנולוגיים בעולם התהליך מוגדר כ-5 ננומטר, בחלק 3 ננומטר ובחלק 2 ננומטר. גם אינטל עצמה לא מספקת מידע רב מאוד על התהליך הזה, שאמור להיכנס לייצור בתחילת 2024, אולם פרטים שונים סביבו עשויים ללמד שמדובר בתהליך של 2 ננומטר, או שלפחות יש לו "אפקט" של 2 ננומטר. זהו התהליך החמישי לאחר השגת אבן הדרך של 10 ננומטר, הוא יתבסס על ייצור באמצעות מסיכות EUV המאפיינות מימדים זעירים, על טרנזיסטורי RibbonFET החדשים ועל מארג המוליכים PowerVia.

מדובר בשני תהליכים נפרדים שכל אחד מהם מאפשר להקטין את הגודל ברוטו של השבב, להפחיית את צריכת ההספק ולהאיץ את הביצועים. טרנזיסטורי RibbonFET מבוססים על הגדלת שטח הצומת בלא להגדיל את הטרנזיסטור, באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה.

מבנה PowerVia מתאר גישה חדשה לקישוריות בין הטרנזיסטורים בשבב. כיום הטרנזיסטורים מיוצרים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות ביניהם. בטכנולוגיית PowerVia מפרידים בין שכבת אספקת הכוח לשכבת הנתונים. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב (קרוב אל המעגל המודפס), מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב. הדבר מקטין את תקורת הסיליקון מסביב לטרנזיסטור, ומגדיל את החסכוניות והמהירות של המעגל.

סיוה ממתגת עצמה מחדש כיצרנית IP בלבד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (Ceva) מהרצליה החלה במהלך מיתוג מחדש של זהותה כיצרנית של קניין רוחני (IP) כדי להתנתק מהניסוי הכושל שביצעה בתחום מתן שירותי הפיתוח של רכיבי ASIC עם רכישת ומכירת חברת אינטרינסיקס (Intrinsix) האמריקאית. השבוע (יום ד') היא ערכה כנס משקיעים ואנליסטים בבניין בורסת נסד"ק בניו יורק, ואף קיבלה את הזכות לצלצל בפעמון הנועל את המסחר היומי בבורסה. במהלך הארוע החברה הכריזה על עיצוב חדש של לוגו החברה שנועד להבליט את ההתמקדות שלה בתכנונים עבור אבזרים מקושרים, והסירה כל איזכור למוצאה המקורי כיצרנית מעבדי אותות (DSP). החברה אפילו שינתה את כתובת אתר האינטרנט שלה מ-ceva-dsp.com לכתובת החדשה ceva-ip.com.

כזכור, סיוה תמיד הייתה חברת קניין רוחני טהורה המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, עד שנת 2021 שבה היא רכשה את אינטרינסיקס תמורת כ-33 מיליון דולר. אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון ומבצעת פרוייקטים רבים אפילו עבור DARPA בארה"ב. המחשבה הייתה שהפעילות הזאת תסייע למכירות הקניין הרוחני ותייצר מקור הכנסה נוסף. אלא שהמהלך יצר בלבול בשוק ולקוחות רבים של סיוה חששו שהיא מתחילה להתחרות בהם. ההרפתקה הסתיימה לפני כחודשיים, כאשר אינטרינסיקס נמכרה לקיידנס תמורת 35 מיליון דולר.

שוק ה-Smart Edge נמצא בצמיחה

במסגרת החזון החדש, החברה מתמקדת בפיתוח מודולי קניין רוחני בתחומי הבינה המלאכותית והיתוך המידע בקצות הרשת, שהיא מכנה בשם Smart Edge. התחום הזה כולל פתרונות קישוריות אלחוטית, היתוך המידע המגיע מהחיישנים (תחום הכולל גם את הטכנולוגיות הקוליות של החברה), וניתוח המידע לצורך קבלת מסקנות (או הסקות במידה ומדובר במעגל עיבוד נוירוני). זהו שוק המצוי בצמיחה מהירה: להערכת החברה, שוק יעד הפוטנציאלי שלה יצמח מכ-1.5 מיליארד דולר ב-2022 לכ-2.2 מיליארד דולר ב-2027. סיוה הסבירה שהיא צפויה להגדיל את הריווחיות, מכיוון שיש לה ריבוי טכנולוגיות, ומתוך 160 לקוחותיה, יותר מ-60 לקוחות רוכשים ממנה מספר מודולים במספר טכנולוגיות שונות. כלומר, בחלק גדול מהמוצרים יש לה יותר ממקור הכנסה אחד.

החברה הכריזה על יעד שאפתני לשנת 2027: להגדיל את המכירות פי 1.5 ואת הריווחיות פי 10. המטרה היא להגיע לרווח מתואם למניה של דולר עד שנת 2027, בהשוואה לכ-6 סנט ברבעון השלישי 2023. ההכרזה כמעט שלא הורגשה במסחר במניית החברה בנסד"ק. היא עלתה בכ-1.1% וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-513 מיליון דולר. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה (ללא אינטרינסיקס) בכ-24.1 מיליון דולר: ההכנסות מהסכמי רישוי ירדו ב-26% לעומת הרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-13.9 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-11% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו בכ-10.1 מיליון דולר.

אינטל וסימנס יפתחו גישה חדשה לייצור שבבים סביבתי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס

חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.

מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.

חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.

SatixFy תולה את יהבה בשבב החדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סטיקספיי (SatixFy) מקווה ששבב התקשורת החללי (Space grade) הנמצא כעת בשלבי הפיתוח האחרונים, יציל אותה ממחיקה מהמסחר בבורסה של ניו יורק (NYSE). החברה אשר נחשבה בעבר להבטחה גדולה, והשקיעה מאז הקמתה ב-2012 כ-209 מיליון דולר בפיתוח שבבי ASIC לתקשורת לוויינים דיגיטלית (RFIC), נאבקת כיום על קיומה. בשבוע שעבר היא קיבלה אזהרה מבורסת NYSE שהיא לא עומדת בתנאי המסחר, ועליה לספק בתוך 30 יום תוכנית שתאפשר לה לעמוד בתנאי סף שונים, בהם: שווי שוק של יותר מ-50 מיליון דולר, או נכסים ומכירות בהיקף של 50 מיליון דולר לשנה.

במידה והתוכנית לא תאושר, או שהחברה לא תעמוד בתנאי התוכנית ש-NYSE תאשר, היא תימחק מהמסחר עד מאי 2025. בתגובה למכתב הודיעה סטיקספיי שהיא תגיש את התוכנית במועד, ושהתוכנית תתבסס לפחות בחלקה על פיתוח טכנולוגי ועל הזמנות חדשות ולקוחות חדשים שהיא צופה שתוכל לפרסם. בשנת 2022 החברה נקלעה למשבר שהתבטא של 50% במכירות להיקף של כ-10.6 מיליון דולר (בהשוואה למכירות של 21.7 מיליון דולר ב-2021). מניית החברה בבורסה התמוטטה ממחיר של 21.5 דולרים בנובמבר 2022 למחיר של כ-0.4 דולרים כיום, המעניק לה שווי שוק של כ-34 מיליון דולר בלבד.

בתגובה, היא נכנסה בתחילת 2023 לתהליך התייעלות שכלל קיצוץ במספר העובדים והתמקדות מחודשת בטכנולוגיית הליבה. בחודש אוקטובר מכרה את חטיבת מטעדי החלל הבריטית שלה (Digital Payload Division) לחברת MDA הקנדית, תמורת כ-60 מיליון דולר, מהם 40 מיליון דולר במזומן, ועוד 20 מיליון דולר בהזמנות ייצור. בסוף השבוע החברה דיווחה שתוכנית ההתייעלות מתחילה להניב פירות ראשונים, ומכירותיה בתשעת החודשים הראשונים של 2023 השנה הסתכמו בכ-8.9 מיליון דולר, בהשוואה לכ-6.8 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד.

יחד עם זאת, החברה דיווחה על הפסד תפעולי של כ-28.1 מיליון דולר, וקופת המזומנים שלה התכווצה מכ-11.9 מיליון דולר בסוף 2022 – לכ-6.2 מיליון דולר בלבד בספטמבר 2023. במקביל, תקציב המו"פ של החברה הוכפל מכ-13.3 מיליון דולר בשלושת הרבעונים הראשונים של 2022 לכ-25.1 מיליון דולר השנה. זה הפרוייקט שאמור להציל את החברה: "הצמיחה בהוצאות המו"פ נובעת בעיקר מהשלב האחרון בפיתוח שבבי החלל של החברה, אשר כולל גם את עלויות הייצור של האצווה הראשונה (tapeout) ועלות הבדיקות שלאחר הייצור".

החברה לא מסרה פרטים על השבב החדש, אבל הודעה של חברת התכנון והבדיקות האמריקאית Presto Engineering מחודש אפריל השנה, מגלה שהשבבים החדשים הם רכיב ה-ASIC מדגם Sx4000 שהוא רדיו מוגדר תוכנה (SDR) המותקן בלוויין מסלול נמוך (LEO), ורכיב ה-ASIC מדגם  PRIME2, שהוא שבב בקרת עיצוב האלומה (beamformer) המנהל מערכים מרובי אנטנות (MIMO) בלוויינים נמוכי מסלול ובפלטפורמות מוטסות המתקשרות גם אל לוויינים גבוהי מסלול (GEO). פרסטו תהיה אחראית על הבדיקות וההסמכה של השבבים החדשים, לקראת הייצור ההמוני והבאתם אל השוק.

מעבד הביניים של קואלקום מתמקד בבינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).

יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.

מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.

מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.

שרת ה-AI של ניוריאליטי ייצא לשוק לפני סוף 2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה יוצאת משלב המו"פ ומתכננת להתחיל במכירת שרתי ה-AI ממשפחת TR1, כבר לפני סוף 2023. החברה דיווחה שהמוצרים ייצאו לשוק בשותפות עם שותפים מתחומי התוכנה, שירותי ענן ויצרני מחשבים. חברת ניוריאליטי פיתחה פתרון כולל הבנוי מחומרה ותוכנה אשר נועד להאיץ פי 10 את מהירות העיבוד של משימות הסקה (Inference) במרכזי נתונים. התפישה של החברה נקראת AI-centric, ומבוססת על ההנחה שעקב הגידול העצום בעיבוד מבוסס בינה מלאכותית במרכזי הנתונים, יש צורך בשרתים ייעודיים לתחום זה.

הארכיטקטורה של החברה מבוססת על שבבי חומרה ייעודיים המיוצרים בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר, וחבילת תוכנות להפעלת השבב ולניהול מטלות ההסקה. מעבד הליבה מבוסס על ארכיטקטורת NAPU – Network Addressable Processing Units, שלהערכת החברה היא יעילה יותר עבור הסקות AI מהגישה הקלאסית של שרתים מבוססי CPU. הארכיטקטורה הזו מאפשרת לבצע מטלות העברת נתונים (data-path functions) רבות בחומרה עצמה ולא בתוכנה, כפי שמקובל היום, ועל-ידי כך לקבל האצה טובה יותר בעיבוד רשתות נוירוניות (DLA – Deep Learning Acceleration).

מנכ"ל החברה, משה תנך, מסר ל-Techtime שהחברה תגיע לשוק עם שני מוצרים מרכזיים: השרת המלא NR1-S, אשר מכיל 10 רכיבי ניוריאליטי ו-10 מאיצי דיפ לרנינג ומעבדי GPU או ASIC, והמוצר השני הוא כרטיס PCIe בשם NR1-M, אשר מכיל רכיב אחד של ניוריאליטי ויכול להתחבר אל שרתים קיימים סטנדרטיים. היציאה לשוק תתבצע בשיתוף פעולה עם חברות גלובליות אשר ישתמשו בטכנולוגיה של ניוריאליטי: יבמ, AMD וקואלקום אשר יציגו מאיצי דיפ לרנינג מבוססי TR1, ספקית שירותי הענן Cirrascale ויצרניות המחשבים והשרתים לנובו ו-SuperMicro.

אתגר ה-AI דורש פתרון לא סטנדרטי

לדבריו, ניתן אומנם להשתמש בטכנולוגיה כאל כרטיס האצה המוכנס לשרת סטנדרטי בדטה סנטר, "אולם הערך הגדול ביותר שלה מתקבל כאשר מחברים את הכרטיס אל השרת הייעודי שפותח בניוריאליטי. בתחילה הוא יהיה זמין לרכישה ישירה מניוריאליטי, ובהמשך השנה ניתן יהיה לרכוש אותו מהחברות דל, לנובו, HP וסופר-מיקרו". השלב הראשון בתהליך היציאה לשוק יתחיל בשבוע הבא, כאשר החברה תציג את פלטפורמת NR1 בכנס SC23 שיתקיים בדנוור, ארה"ב.

ניוריאליטי הוקמה בשנת 2019 ומעסיקה כיום כ-50 עובדים במרכזי הפיתוח שלה בקיסריה ובתל אביב. היא זיהתה את בעיית ההסקה כצוואר בקבוק בתחום השימוש בבינה המלאכותית (מודלי LLM ו-GenerativeAI) עקב הגידול המהיר והיקף המידע שיש לעבד, ופיתחה טכנולוגיית מענה המוגנת ב-14 פטנטים. לאחרונה העריך מנכ"ל אנבידיה שעל כל דולר המושקע באימון של מודל AI, יושקעו 8 דולרים על הרצת המודלים (הסקה). תנך: "עלויות האנרגיה והעלויות הכספיות האסטרונומיות האלה רק יגדלו ככל שתוכנות, יישומים ו-pipelines יתפתחו בשנים הבאות על גבי מודלי AI בעלי תחכום גובר".

הדו"ח הרבעוני הזניק את מניית אינטל ב-9.5%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר

מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.

למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.

במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC)  הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.

הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".

 

וובינר סינופסיס לקישוריות במרכזי נתונים יתקיים ב-8 בנובמבר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-8 בנובמבר 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) את הוובינר הראשון מתוך סדרה של שלושה וובינרים בתחום הקישוריות המהירה במרכזי נתונים גדולים (hyperscale) חדשים. מרכזי נתונים מהדור החדש צריכים לתמוך בכמויות מידע גדולות מאוד.

הדבר דורש העברת מידע ברוחב פס של 400G באמצעות 112G Ethernet, בעוד שהדור הבא מתוכנן לקצבי תעבורה של 224Gbps המיושמים באמצעות מתגי 800G/1.6T. סדרת הוובינרים מוקדשת להבנת הדרישות מהמשדרים וכיצד להתמודד עימן.

Part I: Wednesday, November 8, 2023

  • Motivation for SERDES
  • Transmitter Requirements
  • Current/Voltage Mode Drivers

Speaker: 

Noman Hai, Analog Design Manager at Synopsys where he is involved in designing high speed interface IP circuits. His current interests include high speed I/O circuits, design methodology and automation, and mixed-signal circuits. He holds three U.S. patents.

למידע נוסף והרשמה:

CMOS Circuit Techniques for Wireline Transmitters Part I

וויביט מדווחת על הסכם עם יצרנית השבבים הקוריאנית DBH

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת וויביט ננו (Weebit Nano) דיווחה היום (ה') כי טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה תשולב בשבבים של DB Hitek (DBH) הדרום-קוריאנית. DBH, אחת מ-10 יצרניות השבבים הגדולות בעולם, מתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק. בספטמבר 2021 דיווחה וויביט על הסכם רישוי עם יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater. מניית החברה נסחרת בבורסה של אוסטרליה בשווי של 620 מיליון דולר אוסטרלי.

לפי ההסכם בין שתי החברות, טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט תשולב בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף. וויביט פועלת במודל של קנין רוחני. כך שמעבר לתשלום שתקבל עבור הרישיון לשימוש בטכנולוגיה שפיתחה ושירותי תמיכה, היא צפויה ליהנות גם מתמלוגים עבור כל מוצר בו תשולב הטכנולוגיה שפיתחה.

המתחרה של הפלאש

חברת וויביט ננו פיתחה זיכרון מסוג ReRAM – Resistive Random Access Memory, המתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף דוגמת זיכרון פלאש, אשר פועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, המוצר שלה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.

מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: "DBH היא מיצרניות השבבים האנלוגיים וניהול צריכת ההספק הגדולות בעולם. בסיס לקוחותיה הרחב יוכל ליהנות מיתרונות משמעותיים הודות לשימוש בזיכרון שלנו במוצרים חדשים. ההסכם עם DBH נכנס לתוקף מיידי. הביקוש לטכנולוגיה שלנו חזק, ואנו צפויים לחתום על הסכמים נוספים בחודשים הקרובים עם יצרניות שבבים מהשורה הראשונה וחברות לתכנון שבבים". מנכ״ל DBH, קי-סאוג צ׳ו, אמר שהזיכרון ההתנגדותי של וויביט, "יספק ללקוחות תהליך ייצור של 130 ננומטר צריכת הספק נמוכה מאוד, דחיסות גבוהה וזיכרון בעלות נמוכה". 

המציאות הפיננסית שאילצה את אינטל להיכנס לשוק שירותי הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime

מאת: רוני ליפשיץ

כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.

הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.

17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה

בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.

בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel

לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.

אינטל הולכת בעקבות סמסונג

חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.

מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".

ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime

ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה

מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.

מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.

המודל הסיני מגיע למערב

הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.

מפעל אינטל באירלנד החל בייצור סדרתי של תהליך Intel 4

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו הייצור החדש במתקן Fab 34. צילום: Intel

חברת אינטל (Intel) חנכה בסוף השבוע את תחילת הייצור ההמוני של מעבדי Meteor Lake, אשר מתבצע בתהליך הייצור החדש ביותר של החברה, Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הייצור מתבצע במפעל Fab 34, שהוא מתקן ייצור חדש שהוקם במיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, בהשקעה כוללת של 17 מיליארד דולר. למעשה, מדובר במפעל ייצור השבבים המתקדם ביותר באירופה, אשר כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית.

מערכות ה-EUV מאפשרות להקרין מסיכות צפופות מאוד הנדרשות בתהליכי ייצור מתקדמים שבהם גודל הטרנזיסטור הוא פחות מ-10 ננומטר. למעשה, זהו מפעל ה-EUV הראשון באירופה. בטקס פתיחת המפעל השתתפו גם מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, וראש ממשלת אירלנד, ליאו ורדקר. גלסינגר אמר שהקמת פאב 34 הוא שלב ראשון בתוכנית אינטל לבניית תשתית אספקה שלמה של מעבדים. השלב הבא הוא בניית מפעל ייצור ווייפרים (פרוסות סיליקון) במגדבורג, גרמניה, ובניית מפעל הרכבה ובדיקות (OSAT) בוורוצלב, פולין. "הדבר ייצר שרשרת אספקת שבבים שלמה ומלאה הפועלת מאירופה. זה טוב גם לאינטל וגם לאירופה".

ברוכים הבאים לאינטל סיטי

ראש ממשלת אירלנד אמר שהשקעות אינטל היו מרכיב חשוב בתפנית שהתחוללה באירלנד בעשורים האחרונים: "מעבר ממדינה שתושביה נוטשים אותה למדינה שתושביה מוצאים בה עתיד מבטיח". אינטל הגיעה לאירלנד בשנת 1989, והקימה במתחם בלייקסליפ את מתקני הייצור Fab 14, Fab 10 ו-Fab 24, וכעת גם את Fab 34. בסך הכל, היא השקיעה באתר כ-30 מיליארד דולר. כיום מועסקים כ-4,500 עובדים באתר שקיבל את הכינוי "העיר של אינטל". מתוכם, 1,600 עובדים ב-Fab 34 החדש.

פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"
פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"

למהלכים כאלה יש השפעות כלכליות שלעתים רבות הן סמויות מהעין. באופן מקרי למדי נפגש Techtime עם פטריק דרק, יזם מקומי בכפר הסמוך למפעל, אשר משכיר דירות לעובדי אינטל המגיעים מחו"ל. "כרגע לנו 60 משפחות של מהנדסים ישראלים שהגיעו לאינטל סיטי", היא סיפר בגאווה. "אנחנו מטפלים בכל הצרכים שלהן, מריהוט הדירה ועד רישום הילדים לבתי הספר ולגנים". לדבריו, זהו עסק מצויין. "אינטל משלמת לנו 3,500 אירו בחודש. כל מחירי השכירות באזור זינקו לשמיים".

גם תהליך Intel 3 ייוצר באירלנד

במהלך סיור עיתונאים שהתקיים בקו הייצור (Techtime היה אורח אינטל בארוע), ניתן היה לראות שורה של מכונות EUV חדשות, שחלקן עדיין נמצא בתהליך התקנה. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה, שכן היא הבטיחה להציג ארבע טכנולוגיות חדשות בתוך חמש שנים. כעת היא נערכת להצגת הטכנולוגיה הבאה: Intel 3. טכנולוגיית Intel 4 משמשת לייצור מעבדי Meteor Lake למחשבים ניידים (ישווקו בשם Intel Core Ultra), שהם מעבדי ה-PC הראשונים הכוללים מעבד עזר לבינה מלאכותית. תהליך הייצור Intel 3 ישמש לייצור מעבדי השרתים החזקים ממשפחת Xeon. בביקור התברר שטכנולוגיית Intel 3 תיושם באמצעות המכונות המותקנות היום עבור Intel 4. פירוש הדבר שמדובר ככל הנראה באופטימיזציה של תהליך קיים.

חידושים בתחום הפחתת הפגיעה בסביבה

הקמת Fab 34 בוצעה במסגרת אסטרטגיה שנועדה להפחית את פליטת גזי חממה (GHG), את השימוש באנרגיה ולהקטין את כמות פסולת להטמנה. כך למשל, הבטון לבנייה כלל חומרים ממוחזרים, המפעל מקבל את כל החשמל שלו ממקורות של אנרגיה מתחדשת, וכ-88% מהמים שבהם נעשה שימוש, מטוהרים ומוחזרים לנהר ליפי. החברה מסרה שרק 0.6% מהפסולת שלו מיועדת להטמנה, ושהמתקן נמצא בדרך לקבלת הסמכת LEED Gold. היעד ארוך הטווח של החברה: 100% שימוש בחשמל מתחדש, אפס פסולת למזבלו; ואפס פליטת גזי חממה לכל אורך התהליכים והשימושים עד 2050 – בכל מתקניה בעולם.

סיוה מוכרת לקיידנס את חברת אינטרינסיקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה מוכרת את החברה הבת האמריקאית שלה, אינטרינסיקס (Intrinsix Corporation), לחברת קיידנס (Cadence) תמורת 35 מיליון דולר במזומן. חברת סיוה רכשה אותה ביוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר. שתי החברות הסכימו שהעיסקה צריכה להסתיים עד ל-4 בדצמבר 2023. אם היא תתעכב, כל אחד מהצדדים מורשה לסגת ממנה. עסקת מכירת החברה מהווה הכרה של סיוה כי הנסיון שלה לגוון את המודל העסקי אינו מצליח להתרומם, והיא חוזרת לעבודה במתכונת המסורתית של ספקית קניין רוחני (IP). 

סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. בין השאר, היא משתתפת חשובה במספר פרוייקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בהם תוכנית SSITH – System Security Interface Through Hardware and Firmware שבמסגרתו ההיא מעורבת בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה וכלי פיתוח.

סיוה קיוותה שהיא תוכל לשלב בין שני המודלים. מנכ"ל סיוה דאז, גדעון ורטהייזר, הסביר את ההגיון מאחורי הרכישה: "אסטרטגיית הצמיחה שלנו בתחום הזה מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים". יכול להיות שבמציאות התברר לה שמדובר במהלך קשה המסבך אותה בבעיות של ניגוד אינטרסים מול לקוחות וספקים.

העיסקה תזרים לקופתה מזומנים שהיא זקוקה להם בעקבות הירידה במכירות מתחילת 2023. ברבעון הראשון ירדו המכירות בכ-16% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.7 מיליון דולר. ברבעון השני 2023 ירדו המכירות בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.2 מיליון דולר. בששת החודשים האחרונים איבדה מניית החברה כ-30% מערכה בנסד"ק, היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-495 מיליון דולר.

סיוה ממנה את אירי טרשנסקי למנהל אסטרטגיה ראשי 

בתוך כך הודיעה סיוה על מינויו של הכיר לשעבר מחברת GlobalFoundries , אירי טרשנסקי, לתפקיד לתפקיד מנהל אסטרטגיה ראשי (CSO) של החברה. טרשנסקי אמור להוביל את אסטרטגיית הצמיחה, הפיתוח הארגוני והשיווק של סיוהץ הוא ידווח למנכ״ל החברה, אמיר פנוש. בתפקידו האחרון, שימש טרשנסקי כסגן–נשיא ומנהל פעילות מרכז הנתונים בחברת GlobalFoundries האמריקאית, שהיא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. הוא גם הוביל את תהליך גיבוש האסטרטגיה של GlobalFoundries ואת צוות הפיתוח הארגוני. לפני כן, שימש כסגן–נשיא בכיר לפיתוח מוצרים ב-Hitachi Vantara, ומילא תפקידים בכירים בסמסונג סמיקונדקטור, מארוול וסנדיסק. מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, אמרשהניסיון המרשים והידע שצבר ב-20 שנה בתעשיית השבבים, "יהיו חיוניים בהגדרת האסטרטגיה העתידית של החברה ויסייעו במימוש צמיחה ארוכת טווח״.

אינטל פיתחה מצעי זכוכית למארזים מרובי שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מחזיק פרוסת שבבים עם מצע זכוכית החדש

חברת אינטל ׁׂהכריזה על פיתוח טכנולוגיית מצעים חדשה, Glass Panel, אשר מבוססת על שימוש בזכוכית כחומר המצע ומיועדת לשימוש בייצור רכיבים מרובי שבבים. מצעי Glass Panel נועדו לשמש כתחליף למצעים האורגניים המצויים כיום בשימוש בתעשייה. מנהל קבוצת ההרכבה והמדידות באינטל, באבאק סאבי, אמר שהפיתוח התבצע באינטל במשך 10 השנים האחרונות, שבמהלכן אינטל השקיעה מיליארד דולר בטכנולוגיה ורשמה 600 פטנטים שונים.

מצעי זכוכית מספקים תכונות מכניות טובות יותר מאשר מצעים אורגניים, ומאפשרים להקטין את את מימדי מארזי השבבים. הם דקים יותר, עמידים בטמפרטורות גבוהות, בעלי תכונות אופטיות יעילות ומאפשרים צפיפות מוליכים חשמליים גבוהה פי 10 מאשר במצעים אורגניים, ועל-ידי כך צפיפות גבוהה יותר של אריחי סיליקון. בנוסף הם עמידים יותר בפני עיוותים כמו כיפוף ומתיחה, ולכן מאפשרים בניית מארזים גדולים המכילים הרבה יותר אריחים (Chiplets) מאשר נעשה כיום.

צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה
צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה

להערכת אינטל, עד סוף העשור הנוכחי התעשייה תגיע לגבול יכולת המיזעור של טרנזיסטורים. היא מתכננת להוציא את המצעים החדשים לשוק במחצית השנייה של העשור, ולאפשר בניית רכיבים מרובי אריחים יעילים וצפופים יותר. אינטל מסרה שניתן להטמיע במצעים קבלים, סלילים וממשקי תקשורת אופטיים. הטכנולוגיה החדשה מגדילה ב-50% את צפיפות הסיליקון בשטח מצע נתון, ומאפשרת לייצר רכיבים במארזי-ענק של עד 240X240 מ"מ. להערכתה, בשלב הראשון ישמשו מצעי הזכוכית לייצור מעבדים עבור יישומים עתירי עיבוד, כמו שרתים חזקים ומחשבי בינה מלאכותית. החברה מסרה שמעבדים המיוצרים בתהליכי Intel 18A ומורכבים על מצעי זכוכית, יאפשרו לה לספק טריליון טרנזיסטורים במארז עד לשנת 2030.

שוק השבבים מתחיל להתאושש, אולם עדיין רחוק מהשיא של 2021

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מכירות שוק השבבים העולמי לפי רבעונים. מקור: Omdia

שוק הסמיקונדקטורס העולמי מתחיל להתאושש לאחר חמישה רבעונים רצופים של ירידות. סקר שוק חדש של חברת המחקר Omdia מגלה שברבעון השני 2023 צמחו המכירות בכ-3.8% והסתכמו בכ-124.3 מיליארד דולר. אומנם הנתונים ההיסטוריים מראים שבאופן מסורתי המכירות ברבעון השני גבוהות בכ-3.4% בהשוואה לרבעון הראשון, אולם המגמות במגזרי משנה בתוך השוק, חורגים מהתבנית ההיסטורית. לכן החברה מעריכה שהנתונים מרמזים על תחילתה של תפנית.

כך למשל, שוק ה-DRAM זינק בכ-15% ברבעון השני, בשעה שהצמיחה המסורתית שלו ברבעון השנהי היא של כ-7.5%. יחד עם זאת, צריך לזכור שהרבעונים האחרונים כיווצו את השוק בהיקף ניכר: היקפו ברבעון השני 2023 היה רק 79% מהיקפו ברבעון המקביל 2022. "יעבור זמן עד שהשוק יגיע לרמת המכירות של סוף 2021". חברת אנבידיה הובילה את התפנית של הרבעון השני, בזכות מעמדה המוביל בתחום הבינה המלאכותית היוצרת (Generative AI): מתוך צמיחה גלובלית של 4.6 מיליארד דולר במכירות – 2.5 מיליארד דולר היו צמיחה במכירות של אנבידיה.

מגזר המעבדים, הכולל את כל המגוון שבין מעבדי AI למעבדי שרתים, צמח בכ-15% והגיע ושיעור של כמעט שליש מכל מכירות השבבים בעולם (31% ברבעון השני). מכירות השבבים לשוק הסמארטפונים, שהוא המגזר השני בגדלו, ירדו בכ-3% עקב הירידה המתמשכת בשוק מכשירי הסמארטפון. המכירות לשוק הרכב צמחו ברבעון השני בכ-3.2%.

מכירות 10 החברות המובילות את השוק (באלפי דולרים):

 

בוש רכשה את יצרנית השבבים האמריקאית TSI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל השבבים STI ברוזוויל, קליפורניה

חברת בוש הגרמנית (Bosch) מתחילה ליישם את תוכנית השבבים האסטרטגית שאותה היא הגדירה בסוף 2022, המיועדת לבנות תשתית ייצור שבבים עצמית בתחומי הליבה שלה, במיוחד שבבי הספק ורכיבים בטכנולוגיית סיליקון קרביד (SiC) הנדרשים בתעשיית הרכב החשמלי. בסוף השבוע החברה הודיעה על השלמת עסקת הרכישה של חברת TSI Semiconductors מרוזוויל, קליפורניה. החברה מעסיקה כיום כ-250 עובדים ומתמחה בפיתוח וייצור רכיבי ASIC לתעשיית הרכב.

לא נמסרו פרטים על העיסקה, אולם בוש דיווחה שהיא תשקיע 1.5 מיליארד דולר בהחלפת ציוד הייצור של החברה, במטרה לייצר כבר ב-2026 רכיבי SiC בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, לשימוש במכוניות חשמליות. נשיא חטיבת האלקטרוניקה ממונעת בתאגיד בוש, מיכאל באד, אמר שהחברה מגדילה בצורה מסודרת ושיטתית את היצע רכיבי ה-SiC שהיא מייצרת. "הם חסכוניים מאוד באנרגיה ומעניקים לרכב החשמלי טווח נסיעה משופר וטעינת סוללה טובה יותר".

ראוי לציין שהיקף ההשקעה ב-STI יהיה מותנה בהיקף התמיכה שבוש תקבל מהממשל האמריקאי. מדינת קליפורניה העניקה לה פטור ממסים בשווי של 25 מיליון דולר. החברה מסרה שהיקף ההשקעה הכוללת יהיה תלוי בתקציבים פדרליים. "החברה מתכננת להגיש בקשת תמיכה במסגרת חוק השבבים בארה"ב (CHIPS and Science Act), כדי לסייע בפיתוח האתר ברוזוויל". עד היום היתה פעילות השבבים של בוש מאוד מוגבלת. מסורתית, היא החזיקה במפעל קטן בעיר רוטלינגן שהתמקד בעיקר בייצור רכיבי MEMS, חיישנים מסויימים ורכיבי ASIC מעטים לצרכיה.

לקחים ממשבר שרשרת האספקה של 2020-2022

בשנת 2019 היא החלה בהקמת מפעל ייצור שבבי רכב בדרזדן, שהחל לפעול במחצית 2021. הזעזוע שנגרם לתעשייה העולמית בעקבות המחסור בשבבים בתקופת הקורונה גרם ככל הנראה לשינוי מהותי בתפישת החברה, וגרם להגדרת תחום השבבים כמרכיב ליבה שהחברה צריכה לשלוט בו. בחודש יולי 2022 החברה הכריזה על תוכנית אסטרטגית לבניית תשתית שבבים עצמית, בהשקעה כוללת של כ-3 מיליון אירו עד לשנת 2026. התוכנית מתמקדת בטכנולוגיות למערכות תעשייתיות ומערכות רכב, ולכן מתמקדת בבניית יכולת פיתוח וייצור בתהליכי 40-200 ננומטר.

התוכנית האסטרטגית גם כוללת בניית שני מרכזי פיתוח ברוטלינגן ובדרזדן, גרמניה, בהשקעה של כ-170 מיליון אירו. במקביל היא תתחיל בבניית חדר נקי חדש בדרזדן בשטח של 3,000 מ"ר ובהשקעה של כ-250 מיליון אירו, ובניית חדר נקי חדש ברוטלינגר בשטח של 3,600 מ"ר ובהשקעה של כ-400 מיליון אירו. כיום היא נמצאת בשלבים הסופיים של בניית מתקן בדיקות בפנאנג, מאלזיה, אשר יספק שירותי בדיקה לכל השבבים והחיישנים שהיא מייצרת.

קמטק קיבלה הזמנות ל-100 מערכות מאז תחילת הרבעון השלישי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) דיווחה היום (ג') כי במהלך חודש אוגוסט קיבלה הזמנות לכ-45 מערכות בדיקה. בסך הכול, מתחילת הרבעון השלישי קיבלה החברה הזמנות לכ-100 מערכות, מצד יותר מעשרה לקוחות. מהחברה נמסר כי ההזמנות מחזקות את הערכת ההנהלה כי שנת 2024 תהיה שנת שיא. הכנסותיה של קמטק ברבעון השני הסתכמו ב-73.8 מיליון דולר, ירידה של 7% בהשוואה לרבעון המקביל ב-2022 אך מעל לתחזיות המוקדמות של החברה. הרווח הנקי הסתכם ב-18.5 מיליון דולר, בהשוואה ל-19.2 מיליון דולר בשנה שעברה.

מנייתה של קמטק בנסד"ק עלתה מאז תחילת השנה ב-131% לשווי שוק נוכחי של 2.3 מיליארד דולר. מנכ"ל החברה רפי עמית הביע שביעות רצון מהמומנטום העסקי של החברה. "קמטק ממוצבת בעמדה ייחודית בכדי ליהנות מהעלייה בביקוש ל-HBM ו-Chiplets, בנוסף ליישומים אחרים בשוק זה". חלק משמעותי מההזמנות הינו עבור מכונות שמיועדות לבדוק ולמדוד בתהליכי הייצור של רכיבים הטרוגניים, כלומר כאלה הכוללים על מצע אחד מעגלים משולבים של מספר יצרנים או במספר גיאומטריות.

הרכיבים האלה כוללים מארג של מעבדים מסוג CPU/GPU ורכיבי זיכרון בפס רחב (HBM), והם בעלי יכולת מחשוב משופרת ומיועדים לאפליקציות כמו בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב. קמטק היא מפתחת ויצרנית מובילה של ציוד בדיקה ומדידה לתעשיית המוליכים למחצה. מערכותיה בודקות ומודדות את המעגלים המשולבים על פרוסות הסיליקון בזמן תהליכי הייצור של המוליכים למחצה, בשלב ה-front וה-mid-end, ועד התחלת הליך ההרכבה (לאחר החיתוך). החברה פועלת בשוק המארזים המתקדמים, זיכרונות, CMOS Image Sensors, MEMS, ו-RF.

פולקסווגן משתלטת על שרשרת אספקת הרכיבים למכוניותיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המחשה של החברה הבת CARIAD למערכת בקרה שתותקן במכוניות פולקסווגן

קבוצת פולקסווגן (Volkswagen) החליטה לנהל בעצמה את כל שרשרת האספקה של רכיבים אלקטרוניים ושבבים עבור כל המערכות הנמצאות במכוניות הקבוצה, ולנהל אותה בעצמה. מדובר גם בשבבים המותקנים בתת מערכות של הספקיות הראשיות שלה (Tier-1). הקבוצה הודיעה שהיא מתכננת לבצע את הרכישות ישירות מיצרניות הרכיבים ומיצרניות בשבבים, ותעביר אותם אל הספקיות הראשיות המייצרות את מערכות הרכב. השבוע היא הודיעה על סיום גיבוש האסטרטגיה החדשה, ותחילת הארגון מחדש של כל שרשרת האספקה של רכיבים אלקטרוניים עבור המכוניות שהיא מייצרת.

"אנחנו נתבסס על רכישה ישירה מיצרני השבבים עצמם", אמר מנהל קבוצת מכוניות הנוסעים של פולקסווגן, דירק גרוס-לוידה. "שקיפות מלאה של שרשרת האספקה תאפשר לנו לקבל מידע מדויק על הרכיבים הנמצאים בשימוש ועל רמת הזמינות שלהם". במקביל תתהדק הבקרה על ספקיות ראשיות: בעבר הן בחרו ברכיבים האלקטרוניים שהתקינו במערכות שסופקו לפולקסווגן. במודל החדש, החברה המרכזית תגדיר להם באיזה רכיבים להשתמש במערכות שייצרו עבורה.

יתרונות מפתיעים בתחום התוכנה

אחת ממטרות הארגון מחדש היא לצמצם את מגוון הרכיבים המשמשים בכל המכוניות הקיימות והעתידיות של החברה. המהלך ינוהל על-ידי גוף חדש בשם Semiconductor Sourcing Committee – SSC, שישמש כפורום לתיאום בין כל המותגים של פולקסווגן, לבין מערך הרכש המרכזי (Volkswagen Group Components) ובין החברה הבת CARIAD אשר אחראית על פיתוח תשתית תוכנה אחידה עבור כל הקבוצה. היא גם תהיה אחראית על הבחירה במעבדים וברכיבי עיבוד מרכזיים עבור מכוניות הקבוצה. הדברים קשורים אחד בשני, מכיוון שאחד מיעדי המהלך הוא לצמצם את מורכבות התוכנה במכוניות פולקסווגן.

לארגון מחדש של שרשרת האספקה יהיו גם השלכות פיננסיות. כיום יש במכונית פורשה ממוצעת כ-8,000 רכיבים אלקטרוניים. להערכת פולקסווגן, עלות השבבים במכונית מודרנית ממוצעת הסתכם בשנת 2023 בכ-600 אירו למכונית. עד לשנת 2023 העלות הזו תוכפל לסכום של כ-1,200 אירו למכונית. תעשיית הרכב נחשבת כיום לשוק החמישי בגדלו של תעשיית השבבים, ורכישותיה ב-2022 הסתכמו בכ-47 מיליארד דולר. להערכת פולקסווגן, עד לשנת 2030 יגדל הרכש של התעשייה לכ-147 מיליארד דולר, והיא תהיה המגזר השלישי בחשיבותו עבור יצרני השבבים.

המשבר המתפתח באסיה מאיים על תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תעשיית האלקטרוניקה באסיה מתחילה להראות סימני מצוקה והליכה לקראת משבר שיהיו לו השלכות גלובליות. השילוב של מלחמת הסחר בין סין וארה"ב, הצטברות מלאים שנרכשו בתקופת המשבר ותחושת המיתון הגלובלי והעלייה ברבית, פוגעים בתעשיית הייצור האסיאתית ובעיקר בסין, אשר מבוססות על ייצור של מוצרים צרכניים. המגמה הזאת נמצאת עדיין בתחילת דרכה, אולם כבר מורגשת היטב בתוצאות הכספיות של החברות המרכזיות בשוק.

כך למשל, בשנת הכספים 2023 שהסתיימה ביוני השנה, הסתכמו המכירות של מפיצת הרכיבים הגלובלית אבנט (Avnet) בכ-26.5 מיליארד דולר, בהשוואה ל-24.3 מיליארד דולר אשתקד. בחלוקה לפי אזורים גיאוגרפיים, עולה תמונה מעניינת: המכירות באירופה ובארה"ב נמצאות בצמיחה, ואילו המכירות באסיה שהיתה אחראית לכ-40% מהמכירות, הן בקיפאון או בירידה. במונחים שנתיים, המכירות באמריקה צמחו בכ-15%, המכירות באזור EMEA צמחו בכ-18% והמכירות באסיה ירדו בכ-0.1%. כאשר משווים את הרבעון האחרון של 2023 עם הרבעון האחרון של 2022, המשבר באסיה מקבל מימדים גדולים: ירידה של 11.9% במכירות.

ארו: ירידה של 22% במכירות באסיה

גם מפיצת הענק Arrow מציגה נתונים דומים: מכירות חטיבת הרכיבים הסתכמו ברבעון השני של 2023 בכ-6.68 מיליארד דולר. אלא שבעוד שהמכירות באירופה צמחו ב-19% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו בכ-2.2 מיליארד דולר, המכירות באמריקה צנחו ב-17% והסתכמו בכ-2.1 מיליארד דולר והמכירות באסיה ירדו בשיעור עצום של 22%, לכ-2.5 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירות הרכיבים ברבעון השלישי יסתכמו בכ-6.0-6.4 מיליארד דולר, כלומר צפויה המשך הירידה באסיה ובאמריקה.

הנתונים של יצרנית השבבים טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) מציגים תמונה דומה. ברבעון השני של 2023 החברה דיווחה על ירידה של 13% במכירות להיקף של 4.53 מיליארד דולר. בדיקה גיאוגרפית מגלה שהמכירות בארה"ב צמחו בכ-24% להיקף של 715 מיליון דולר, המכירות באזור EMEA צמחו ב-16% להיקף של 918 מיליון דולר. אפילו ביפן נרשמה עלייה של 26% (להיקף של 349 מיליון דולר). אבל מכת הגרזן ניחתה בסין: המכירות התמוטטו בכ-44% והסתכמו בכ-1.82 מיליארד דולר – בהשוואה ל-2.75 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2022 (ראו בגרף).

המשבר הכפול של Texas Instruments

בסך הכל, המחצית הראשונה של 2023 ירדו המכירות בסין בשיעור כולל של כ-31%, ושינו לחלוטין את המאזן של החברה, שכן סין אחראית לכ-40% ממכירותיה. המשבר נוגע גם לשאר מדינות דרום מזרח אסיה, שבהן ירדו המכירות בכ-17% ברבעון השני 2023, וב-16% מתחילת השנה, והסתכמו בהיקף של כ-1.1 מיליארד דולר (כ-12% ממכירות החברה). פירוש הדבר ש-TI מתמודדת גם עם ירידה כללית באסיה וגם עם הירידה בסין, אשר קשורה לעיצומים המוטלים על-ידי הממשל האמריקאי.

המשבר האסיאתי מורגש היטב גם בחברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI). היום (ה') החברה דיווחה על ירידה של 1% בהיקף המכירות של הרבעון השלישי 2023, לקצת פחות מ-3.1 מיליארד דולר. אנלוג לא מספקת פילוח גיאוגרפי של המכירות, אבל משיחת הוועידה שהיא קיימה לאחר פרסום דו"ח הרבעון השני, ניתן להבין מה מתרחש באסיה. המנכ"ל וינסנט רוש, אמר שלאחר שלוש שנים של צבירת מלאים, הלקוחות מתחילים לווסת את הרכישות: "באירופה ובארה"ב המגמה הזו מתונה, אבל באסיה היא חזקה מאוד. אנחנו צופים שהמגמה הזו תימשך לאורך כל המחצית השנייה של 2023".

אנלוג דיווייסז חוששת מסין

סמנכ"ל הכספים של ADI, פאשאנט מהידרה ראג'ה, סיפר: "הדרישה באסיה מתכווצת במהירות ולכן ברבעון השלישי נצמצם את המלאי עבור השוק האסיאתי. היו לנו גם שלושה רבעונים רצופים של ירידה במכירות בסין, ואנחנו צופים המשך הירידה גם ברבעון הבא". הלחץ האסיאתי מורגש בכל מגזרי שוק הרכיבים האלקטרוניים. חברת Arm פירסמה השבוע תשקיף לקראת הנפקה בנסד"ק, שבו מופיע תיאור פעילותה בסין בסעיף "סיכונים עסקיים", ובשיחת הוועידה אתמול של חברת אנבידיה, רמזו מנהלי החברה שהיא נפגעה מהעיצומים על סין, וביקשו מהממשל האמריקאי שלא להחמיר אותם בעתיד.