שבבים

ואלנס נכנסה לפרוייקט תא הנהג הדיגיטלי של LG

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת LG Electronics Vehicle component Solutions בחרה בשבב התקשורת VA7000 MIPI A-PHY של חברת ואלנס (Valens Semiconductor) מהוד השרון עבור מרכיב המצלמות במסגרת פרוייקט פיתוח תא הנהג הדיגיטלי (Digital Cockpit Electronics) של מכוניות העתיד. מדובר בפרוייקט דגל של החברה שיתמקד בחבילת פתרונות עבור יישום מערכות ADAS ומערכות בידור ומידע ברכב עתידי. חברת LG תשתמש בפתרון הקישוריות של ואלנס כדי לקשר את כל מצלמות הרכב אל המחשב המרכזי. מדובר ה במצלמות של מערכות ההתמצאות הסביבתית והן במצלמות פנימיות שנועדו לוודא את בטיחות הנהג והנוסעים.

"הבחירה של ואלנס היא אבן דרך במעבר של רכיבי VA7000 לייצור המוני", אמר סמנכ"ל וראש תחום הרכב בוואלנס, גדעון קדם. חברת LG מסרה שהפתרון צפוי להיות זמין בשוק במהלך שנת 2026, שבה היא גם תהיה ערוכה לייצור המוני של המערכות. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים במלואו את תקן MIPI A-PHY, אשר פותח על בסיס טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס. הוא מאפשר להעביר תכני וידאו ואודיו לא דחוסים, ונתונים בפורמטים ובפרוטוקולים שונים כמו USB ואיתרנט, במהירות של עד 16Gbps ועל-גבי צמד חוטי נחושת (UTP) פשוטים. הדבר פותר בעיות חומרה מרכזיות במכונית, כמו משקלה הרב של הכבילה ברכב, מחירה, וההפרעות האלקטרומגנטיות העשויות לפגוע באיכות האות.

ואלנס נסחרת בבורסת נסד"ק לפי שווי שוק של כ-252 מיליון דולר. ברבעון השני של 2022 צמחו מכירותיה בכ-7.5% והסתכמו בכ-24.2 מיליון דולר. החברה דיווחה על הפסד של כ-4.6 מיליון דולר. החברה פירסמה תחזית מכירות של כ-84 מיליון דולר לשנת 2023 כולה – בהשוואה למכירות בהיקף של 90.7 מיליון דולר ב-2022, ו-70.7 מיליון דולר בשנת 2021. מרכיב תעשיית הרכב במכירותיה נמצא בעלייה וצפוי להגיע לכ-30% מכל ההכנסות במהלך 2023.

בוטלה עסקת המיזוג בין טאואר וחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).

אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.

יתרונות המיזוג עבור אינטל

ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".

כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.

קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב

אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.

במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.

TSMC מקימה חברת ייצור שבבים אירופית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו ייצור שבבים בחברת NXP

מפעל ייצור השבבים שחברת TSMC תכננה בעבר להקים באירופה יפעל במסגרת של חברה עצמאית חדשה בשם European Semiconductor Manufacturing Company – ESMC, אשר תספק שירותי ייצור שבבים (Foundry) מהעיר דרזדן, גרמניה. בשלב הראשון תתמקד חברת ESMC בהקמת מפעל לייצור שבבים. השבוע הודיעו TSMC, NXP, אינפיניאון ובוש על הסכם הקמת החברה החדשה, שבה תחזיק TSMC ב-70% מהמניות, ושאר השותפות יחזיקו ב-10% כל אחת.

תקציב ההקמה של המפעל נאמד בכ-10 מיליארד דולר. דירקטוריון TSMC אישר השבוע השקעה של כ-3.9 בחברת ESMC, כאשר שאר התקציב יגיע מהשותפות האחרות, מממשלת גרמניה, מהאיחוד האירופי ומהלוואות בנקאיות. בשלב הראשון יוקם קו ייצור בעל קיבולת של 40,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינטש). הוא ייצר רכיבים בטכנולוגיית CMOS פלנארית בגודל של 22/28 ננומטר ורכיבים מתקדמים יותר המבוססים על טרנזיסטורי CMOS FinFET בגודל של 12/16 ננומטר.

הגנה על שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית

המפעל צפוי להעסיק כ-2,000 עובדים. חברת ESMC מתכננת להתחיל בהקמת המפעל במחצית השנייה של 2024 במטרה להגיע לייצור המוני לפני סוף 2027. יו"ר חיברת בוש, ד"ר סטיפן הרטונג, הסביר שהקמת החברה גם מסייעת בחיזוק תעשיית השבבים האירופית, וגם מבטיחה את שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית בתחום השבבים.

מדובר בקואליציה חזקה במיוחד: TSMC הטאיוואנית היא יצרנית השבבים הגדולה בעולם ובשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-91 מיליארד דולר. תאגיד התעשייה הגרמני בוש מעסיק 421,000 עובדים והגיע למכירות של 88 מיליארד דולר ב-2022. יצרנית השבבים הגרמנית איפניניאון מעסיקה 56,200 עובדים ומכירותיה בשנה שעברה הסתכמו בכ-14.2 מיליארד אירו. יצרנית השבבים ההולנדית NXP מעסיקה כ-34,500 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-13.2 מיליארדדולר.

 

סיוה הכריזה על מעבדי NeuPro-M לבינה מלאכותית גנרטיבית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה על משפחת המעבדים החדשה NeuPro-M, שהם מעבדים ייעודיים להרצת יישומי בינה מלאכותית (Neural Processing Unit – NPU) המבוססים על רשתות נוירוניות לומדות ורשתות נוירוניות יוצרות (Generative AI) אשר מייצרות אובייקטים חדשים על-בסיס מידע שכבר קיים בהן. יישומים מהסוג הזה נכנסים כיום למגוון רחב של מוצרים דוגמת מכוניות, תשתיות תקשורת, מחשבים אישיים, סמארטפונים, אבזרי מציאות רבודה ועוד.

המעבדים החדשים מופיעים בתצורה של קניין רוחני (IP) ומספקים יעילות הספק של עד 350TOPS/Watt כאשר הם מיוצרים בתהליך של 3 ננומטר. הנתון הזה מרמז שרכיבי נסיון יוצרו כבר על-ידי סמסונג או TSMC, שיש להן טכנולוגיית 3 ננומטר. מדובר בפתרון היברידי המבוסס על ריבוי ליבות בקומבינציות שונות. המארג הפנימי הוא היברידי ומאפשר הפעלת כל אחת מהליבות במקביל, וגם לייצר קישוריות פנימית בין הליבות ברכיב הסופי.

המעבדים הגיעו אל השוק

המשפחה כוללת סדרה של מעבדים: מעבד בעל מנוע בינה מלאכותית יחיד (NPM11) בעל עוצמה של עד 32TOPS, מעבד בעל שני מנועים בעוצמה של עד 64TOPS, מעבד עם ארבע מנועים (128TOPS) ומעבד 8 מנועים בעוצמה של 256TOPS. הלקוחות יכולים לשלב ליבות שונות ולהגיע לרמת מעבד מרובה ליבות המשמש כרכיב NPU בעל עוצמת עיבוד של עד 1200TOPS. מעבד הכניסה NPM11 כבר זמין לכל הלקוחות, ושאר המעבדים נמסרו ללקוחות נבחרים לצורך בדיקה.

בניגוד לאסטרטגיה המסורתית של סיוה, לאספקת קניין רוחני עבור אבזרי קצה, הפעם מדובר בפלטפורמה המתאימה גם למערכות גדולות, המיוצרות על-ידי חברות הטכנולוגיה המרכזיות. כך למשל, החברה מדגישה שהמשפחה החדשה מתאימה לשימוש גם ברכיבים קטנים דוגמת SoC וגם ברכיבים גדולים מבוססי Chiplet.

אנליסט בכיר ב-ABI Research, ריס היידן, אמר שמעבדי NeuPro-M, "מתאימים לשימוש גם במוצרים בעלי דרישות הספק וביצועים גבוהות מאוד, דוגמת ציוד תקשורת ומעבר לכך". מנהל חטיבת ראייה ממוחשבת ו-AI בסיוה, רן שניר, אמר: "המעבד הזה מביא את הבינה המלאכותית היוצרת לכל יישום מתקדם ובכל מכשיר – ממכשירי קצה זולים ועד למוצרים מבוססי ענן״.

SCD פיתחה גלאי SWIR דואלי, הכולל Standard Imaging ו-Event Imaging

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנכ"ל הנכנס של SCD, קובי זאושניצר

חברת SCD הנמצאת בבעלות משותפת של אלביט ורפאל החלה לייצר חיישן Infrared חדש, אשר משלב גם יכולות חדשניות של Event Base Imaging בתחום ה-SWIR וגם יכולת Imaging מהיר בו-זמנית בשבב יחיד. בשיחה עם Techtime העריך מנכ""ל החברה, קובי זאושניצר, שזהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר יכולת הדמאה של Events ב-SWIR ויותר מכך, זהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר גם חישה רגילה וגם חישת Events בו-זמנית באותו גלאי. החיישן, מדגם SWIFT-640 EI, הוא בעל פיקסלים בגודל של 10 מיקרון (כל צלע) אשר מייצרים תמונות בקצב של עד 50KHz. הוא מספק שני ערוצי וידאו בו-זמנית: ערוץ SWIR סטנדרטי וערוץ SWIR מבוסס אירועים (Event-based Imaging – EBI).

זאושניצר: "להערכתנו זהו חיישן ה-SWIR הראשון בעולם שיש לו יכולות EBI. זהו מכפיל כוח. הוא מאפשר למערכות עם בינה מלאכותית לקבל החלטות בצורה טובה ויעילה יותר, תוך חיסכון בהספק ובזמן, מכיוון שהמערכת מאתרת אירועים ברמת ה-FPA, יכולת שכיום דורשת כח עיבוד רב ומשאבי מחשב משמעותיים על-מנת לגלות את אותם אירועים. הגלאי הוא בעל מערך של 640 על 512 פיקסלים מסוג InGaAs אשר כולל גם יכולות Asynchronous Laser Pulse Detection (ALPD). כלומר יכולות לזהות מספר אירועי לייזר בו-זמנית.

"היכולות האלה חשובות למערכות המבצעות פעולות כמו הכוונת חימוש מדויק, איתור מקורות ירי עויין, מיון וסיווג מהירים, יישומי צילום היפר-ספקטרלי, התמצאות סביבתית, רובוטיקה וכדומה". חברת SCD פועלת במתכונת של חברה אנכית, אשר מפתחת ומייצרת את המוצרים שלה מרמת השבב ועד רמת מודול הווידאו אשר מוכן לאינטגרציה על-ידי בתי המערכות. "אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר שלם: מודול וידאו IR הכולל חיישן ארוז, אשר מבוסס על שבב IR שאנחנו מייצרים במפעל שלנו בכרמיאל ורכיב ASIC שפיתחנו בעצמנו. הם מחוברים אחד אל השני בטכנולוגיית Flip Chip וארוזים במפעל שלנו למוצר מוגמר".

200 מיליון דולר מכירות

חברת SCD פועלת מפארק התעשיות לשם שבגוש משגב בגליל (השם הוא קיצור של Semi Conductor Devices), ומעסיקה כ-600 עובדים, רובם במטה החברה בישראל אשר כולל גם את מרכז הפיתוח ואת מפעל ייצור השבבים של החברה. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-190 מיליון דולר. זאושניצר נכנס לתפקיד מנכ"ל החברה בחודש אפריל 2023, לאחר ששימש במשך 9 שנים כסמנכ"ל שיווק ופיתוח עסקי של החברה. הוא החליף בתפקיד את דני סלסקי, שעבר לתפקיד מנכ"ל חברת אירונאוטיקס, הנמצאת בבעלות חלקית של רפאל.

בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש
בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש

"אנחנו נחשבים לאחת מהחברות המובילות בעולם בתחום חיישני ה-IR בכל אורכי הגל של אינפרה אדום. אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר אשר מוכן לשילוב במערכות ה-EOIR של הלקוחות שלנו: מודול Video ל-IR הכולל חיישן ארוז, עם כרטיסי עיבוד צמודים ואשר מותאמים למגוון רחב של צרכים ואפליקציות בשוק הביטחוני ובשוק האזרחי".

מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?

"הפעילות המרכזית שלנו היא ייצור חיישנים עבור תעשיית התעופה והביטחון, אם כי אנחנו גם מספקים מוצרים לחברות אזרחיות הזקוקות לטכנולוגיות הצבאיות, כמו למשל חיישנים להתקנה במכונות בדיקה בתעשיית ייצור השבבים (Image Inspection) או מערכות איתור דליפות גז (Optical Gas Imaging). בשנים האחרונות התחום הזה נמצא בצמיחה גדולה מאוד, עקב רגולציה מחמירה שנועדה להתמודד עם בעיית הפליטה של גזי חממה. בתחום הזה יש לנו צמיחה במכירות באירופה, במזרח הרחוק ובצפון אמריקה. תחום צומח נוסף הוא New Space, שבמסגרתו שולבו פתרונות ה-SWIR שלנו בהרבה מאוד לוויינים זעירים".

מהלומה לחלום השבבים ההודי: פוקסקון פורשת משותפות Vedanta

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור אלקטרוני של חברת פוקסקון בצ'כיה

חברת פוקסקון (Foxconn) ביטלה את השתתפותה בפרוייקט הקמת מפעל ייצור שבבים וצגים ביחד עם חברת Vedanta Limited ההודית. מדובר היה בפרוייקט דגל בהשקעה של כ-19.5 מיליארד דולר, שהיה אמור לקום במדינת גוג'אראט, ממנה הגיע ראש ממשלת הודו, נרנדרה מודי. חברת פוקסקון הינה קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם, וההסכם שנחתם בפברואר 2022 עם ודנטה היה מרכיב חשוב בהחלטתה להיכנס גם לתחום ייצור השבבים. ההחלטה הזו מהווה מהלומה לחלומה של הודו להקים תעשיית שבבים אשר תתחרה בסין ותגיע להיקף של כ-64 מיליארד דולר עד סוף העשור.

הפרוייקט יצא לדרך במסגרת תוכנית עידוד ייעודית לתעשיית השבבים, בהיקף כולל של כ-10 מיליארד דולר (השקעה ממשלתית). ראוי לציין שגם חברת טאואר הישראלית (Tower Semiconductor) הגישה הצעה לתוכנית הזאת, בתור השותף הטכנולוגי במסגרת קונסורציום ISMC שהיה אמור לבצע השקעה כוללת של כ-3 מיליארד דולר. אולם גם התוכנית הזאת נמצאת כעת בעצירה, לאור הצעת הרכש של חברת אינטל אשר תלויה ועומדת עד לקבלת אישור של הרגולטור הסיני, אם הוא בכלל יתקבל.

בתגובה, פירסמה חברת ונדטה הודעה שהיא מאמינה בעתיד תעשיית השבבים ההודית, ולכן חתמה על מזכר הבנות לרכישת יצרנית השבבים והצגים ההודית Twin Star Technologies בסכום שהיקפו לא נמסר. החברה נמצאת בבעלות Volcan Investments, שהיא גם בעלת השליטה בתאגיד ודנטה. מעבר לזה, היא התעלמה לחלוטין מההודעה של פוקסקון. סוכנות רויטרס מסרה שפוקסקון לא הסבירה מדוע החליטה לפרוש מהשותפות. היא גם דיווחה שהחברה החדשה היתה אמורה להתבסס על טכנולוגיות שיועברו אליה מחברת STMicroelectronics האירופית, אלא שגם בחזית הזאת הדיונים נקלעו למבוי סתום.

העיתון טיימס אוף אינדיה דיווח שככל הנראה פוקסקון פרשה מהפרוייקט לאחר שלא הושגו הבנות עם חברת ST על מתן החסות הטכנולוגית למפעל החדש. סוכנות הידיעות הטאיוואנית דיג'יטיימס דיווחה הבוקר שפוקסקון לא ויתרה על הרעיון להקים מפעל שבבים בהודו, ולמרות כשלון השותפות עם ודנטה, היא מחפשת כעת שותף אחר.

וובינר סינופסיס לבדיקת תכנונים יתקיים ב-23 באוגוסט

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-23 באוגוסט 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום תכנון מערך הבדיקות לצורך בדיקת איכות התכנון של שבבים Optimize test Quality of Results – QoR). התהליך המקובל היום בתעשייה מבוסס על ניסויים רבים ובדיקות חוטזרות, וסובל מיעילות נמוכה ומאי-ודאות גדולה. אלא שבעידן שבו השבבים נעשים גדולים מאוד ומורכבים מאוד, המהנדסים כבר לא יכולים לסמוך על המתודולוגיות הקיימות. במהלך הוובינר יוצגו התפישה והיתרונות של מערכת Synopsys TSO.ai החדשה (Test Space Optimization AI) המאפשרת לקצר דרמטית ולייעל את התהליך.

מנחה הוובינר:

Rahul Singhal, a Product Manager for Synopsys TestMAX DFT, Synopsys TestMAX ATPG and Test-AI products at Synopsys. His focus is on industry requirements and solutions in the areas of test compression, test streaming solutions and ATPG. He has co-authored multiple tutorials, papers, posters on test in leading IEEE conferences. Rahul received his MS in Electrical Engineering from Portland State University and BS in Electrical Engineering from Purdue University.

למידע נוסף ורישום:

Optimize Test QoR & TTM with AI-Driven Technology

וובינר סינופסיס לאימות תכנונים מבוסס AI יתקיים ב-2 באוגוסט

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-7 באוגוסט 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום האימות של תכנוני שבבים המבוסס על מערכת לימוד המכונה  Synopsys VSO.ai. כיום מוקדשים כ-70% מזמן הפיתוח לאימות נכונות התכנון ולניפוי טעויות. מדובר במשימה ידנית ברובה, אשר נעשית קשה מיום ליום עקב הצמיחה בגודל ובמורכבות השבבים.

This Synopsys webinar will introduce and explore the Synopsys VSO.ai™ solution, Verification Space Optimization, using machine learning technologies to identify and eliminate redundancies in regressions, automate coverage root cause analysis, and infer coverage from RTL and stimulus to identify coverage gaps and provide coverage guidance.

Speakers:

Will Chen (right), Principal Applications engineer in Synopsys’ Customer Success EDA Group. Will has over 20 years of experience with account and project management for functional verification. He has recently been focusing on using AI/ML to improve verification efficiency and productivity.

Taruna Reddy (left), Staff Product Manager in the EDA Group at Synopsys. Taruna has 18 years of experience in EDA and functional verification. Prior to joining Synopsys, Taruna held field applications and verification engineering positions at Mentor Graphics, Verilab and Xtreme-EDA.

למידע נוסף ורישום:

Accelerate Coverage Closure with Synopsys VSO.ai

ASML ו-imec יקימו קו ייצור משותף

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפית במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

שני גופי המחקר הגדולים באירופה ומהחשובים בעולם בפיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים, ASML ו-imec, חתמו על הסכם הבנות להרחבת הפעילות המשותפת, במסגרת מאמצי האיחוד האירופי לחזק את מעמדה של תעשיית השבבים המקומית. ההסכם ממוקד בהקמת קו ייצור לביצוע פרוייקטי פיילוט של חברות שבבים אירופיות, אשר יאפשר להן לבדוק אבות טיפוס של מוצרים חדשים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות.

קו הייצור ייבנה במתקני imec בעיר לובן שבבלגיה. הוא יכולול את כל חבילת ציוד הייצור והמטרולוגיה של ASML לתהליכים מתקדמים, כולל מערכות High-NA EUV שחברת ASML ׁהיא היצרנית היחידה שלהן. שתי החברות לא מסרו מה היקף ההשקעה בפרוייקט, אולם דיווחו שהוא מקבל את תמיכת האיחוד האירופי במסגרת תוכנית IPCEI.

מכון imec מעסיק כ-5,500 עובדי מחקר ומשמש כמעבדת מחקר ופיתוח של תהליכים וטכנולוגיות לייצור שבבים. המרכז פועל בבלגיה, אולם יש למכון מעבדות מחקר גם בהולנד ובארה"ב. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיו בכ-846 מיליון אירו. חברת ASML מהעיר (איינדהובן שבהולנד, נחשבת ליצרנית המתקדמת בעולם של ציוד לייצור שבבים מתקדמים. היא מעסיקה יותר מ-40,000 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-21.2 מיליארד אירו.

תוכנית IPCEI משותפת לכל מדינות האיחוד וממוקדת בבניית שיתופי פעלוה רחבי היקף בתחומי ליבה טכנולוגיים. בתחילת יוני 2023 אושרה תוכנית IPCEI לקידום תחום המיקרואלקטרוניקה, שבמסגרתה נחתם הסכם שיתוף הפעולה בין ASML ו-imec. התוכנית גובשה בעקבות החלטת האיחוד האירופי מדצמבר 2020 לקדם את תעשיית הסמיקונדקטור של היבשת. בתוכנית המיקרואלקטרוניקה משתתפות 14 מדינות ו-56 חברות טכנולוגיות מהאיחוד האירופי. תקציב התוכנית יסתכם בכ-21.8 מיליארד אירו, שמתוכם כ-8.1 מיליארד אירו יגיעו באמצעות מימון ממשלתי והשאר מהשתתפות התעשייה.

טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט הוכשרה בהצלחה בפאב של SkyWater

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל הייצור של סקייווטר במינסוטה, ארה"ב. צילום: סקייווטר

חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הודיעה שטכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של חברת SkyWater בארה״ב. פירוש הדבר שהטכנולוגיה הגיעה לבשלות וניתן כעת לשלב אותה בפתרונות תעשייתיים. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות עד 85 מעלות צלסיוס.

חברת SkyWater היא יצרנית שבבים מורשה של משרד ההגנה האמריקאי (DoD) ומייצרת שבבים עבור תעשיית החלל והביטחון האמריקאית, ותעשיות הרכב, המחשוב ענן, IoT, רפואה ועוד. לצד פעילות הייצור היא מספקת ללקוחות גם שירותי פיתוח לרכיבי אותות מעורבים הכוללים מעגלים אנלוגיים ומעגלים דיגיטליים. אחד מתסריטי השימוש המרכזיים של טכנולוגיית ה-ReRAM של וויביט היא שילוב מודולי זיכרון ברכיבי SoC משובצים. בחודש יוני 2022 היא השלימה ייצור של שבב הדגמה ב-SkyWater, הכולל זכרון ReRAM בנפח של 256Kb , מיקרו-בקר מבוסס RISC-V וממשקי תקשורת. הוא מדגים פתרון מלא ליישומים משובצים העומדים בתנאי סביבה קשים, וצריכת הספק קטנה מאוד במצב המתנה שיכול להימשך מספר שנים.

ReRAM  נגד פלאש

למעשה, אלה תכונות מבוקשות מאוד בתחום המערכות הצבאיות והתעשייתיות. טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי מתחרה בטכנולוגיית פלאש הוותיקה. להערכת החברה היא בעלת צריכת הספק נמוכה יותר, ביצועים גבוהים יותר, ועלות נמוכה יותר בהשוואה לפלאש או טכנולוגיות זיכרון בלתי נדיפות אחרות. בנוסף, היא מתאימה לעבודה בטמפרטורות גבוהות ובקרינה מייננת ומותאמת לתנאי סביבה קשים. מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר שבעקבות ההסמכה הסופית, החברה נכנסה לתהליך התקשרות עם מספר יצרניות וחברות שבבים. "אנחנו צופים הסכמים עם לקוח אחד או יותר עד סוף השנה".

במקביל, התהליך נכנס לפורטפוליו הטכנולוגי של SkyWater. סמנכ״ל התפעול ומנהל הטכנולוגיות הראשי בסקייווטר, סטיבן קוזייר, אמר: הפאב שלנו ייצר עד היום מיליארדי שבבים בתהליך CMOS משולב לשוקי הרכב, החלל, התעשיה והרפואה. כעת, עם שילוב זיכרון בלתי נדיף בתהליך הייצור, נוכל להרחיב את מערך הייצור לכל מכשיר IoT חכם הניתן לתכנות״. חברת וויביט ננו נסחרת בבורסה של אוסטרליה לפי שווי שוק של כ-947 מיליון דולר אוסטרלי (626 מיליון דולר אמריקאי).

סגנית נשיא AMD מצטרפת לדירקטוריון NeuReality

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה הודיעה שסגנית נשיא ומנהלת חטיבת השרתים בחברת AMD, לין קומפ (Lynn A Comp), מצטרפת למועצת המנהלים של ניוריאליטי. לין היא בעלת נסיון של 25 שנה בתעשיית השבבים, ובעבר כיהנה כסגנית נשיא קבוצת מרכזי הנתונים (דטה סנטר) של אינטל. בשנת 2020 צירף אותה המגזין Connected World לרשימת הנשים המשפיעות בטכנולוגיה. דירקטוריון החברה מונה בכירים נוספים מהתעשייה העולמית, בהם: ד"ר נאבין ראו (Naveen Rao), לשעבר מנהל קבוצת מוצרי AI באינטל ו-סי.ג'יי ברונו (CJ Bruno), לשעבר מנהל קבוצת המכירות והשיווק של אינטל באמריקה.

מייסד משותף ומנכ"ל NeuReality, משה תנך, אמר שצירופה של לין לדירקטוריון, "יסייע לנו  לעבור משלבי הפיתוח לשלבי הייצור וההטמעה בשוק. בעזרתה נשכלל את אסטרטגיות השוק שלנו עבור מוצרי ושירותי ההסקה שלנו המבוססים על AI". לין אמרה שניוריאליטי מציעה גישה חדשנית בתחום פלטפורמות עיבוד ממוקדות AI באמצעות פתרון הסקה קל להטמעה מקצה לקצה. "לפתרון הזה יש פוטנציאל להפוך לתקן הזהב של אפליקציות AI מורכבות בהיקף רחב".

חברת ניוריאליטי מפתחת פתרונות הסקה (inference) עתירי ביצועים מבוססי חומרה ותוכנה. מוצר הדגל שלה הוא שבב NR1, שהוא המוצר הראשון בקטגוריית מעבדים שהחברה הגדירה, בשם Network Addressable Processing Unit. השבב הזה משמש כעין שרת-בשבב ומיועד לשימוש במרכזי נתונים שבהם יש צורך לבצע עיבוד רחב היקף של אלגוריתמי בינה מלאכותית.

גיוס עובדים חדשים

השבב כולל את מרכיבי הקישור, העיבוד ומאיצי בינה מלאכותית (Deep Learning Accelerators). החברה גם מספקת פתרונות מדף בכרטיסי PCIe וחבילת תוכנות וכלים לביצוע יעיל של משימות העיבוד הנדרשות. הגישה הזאת מספקת ביצוע מהיר של מטלות המבוצעות כיום באמצעות תוכנה ולכן הן איטיות יותר, דוגמת ניהול, עיבוד פקודות הכנת המידע לרשת הנוירונים ועוד.

החברה הוקמה בשנת 2019 על-ידי משה תנך, סמנכ"ל התפעול צביקה שמואלי וסמנכ"ל פיתוח שבבים יוסי קסוס. תנך הגיע מאינטל ומארוול, צביקה שמואלי הגיע ממלאנוקס והבאנה לאבס. יוסי קסוס שימש כדירקטור בכיר להנדסה במלאנוקס וכראש תחום פיתוח שבבים באיזיצ'יפ (שנימכרה למלאנוקס). ה-CTO, ליאור חרמוש, הוא לשעבר fellow בחברת PMC Sierra. בסוף 2022 השלימה ניוריאליטי גיוס הון בהיקף של כ-35 מיליון דולר. כיום החברה מעסיקה כ-50 עובדים במרכזי פיתוח בתל אביב ובקיסריה, ומתכננת להכפיל את מצבת העובדים בשנה הקרובה.

 

אינטל תעבור למודל הפאונדרי הפנימי ברבעון הראשון 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתכננת ליישם את מודל הפעילות החדש שלה, IDM 2.0, החל מהרבעון הראשון של שנת 2024. כך מסר אתמול (ד') סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, במהלך שיחת תדרוך עם אנליסטים. מודל הפעילות החדש מבוסס על מתכונת של חברת שירותי ייצור (Foundry) עצמאית פנימית. בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי.

לדברי זינסנר, השינוי המבני הזה יהיה מרכיב מרכזי בתהליך הפחתת עלויות בהיקף של כ-8-10 מיליון דולר בשנה, החל משנת 2025. במתכונת הזאת, תיווצר קבוצה חדשה באינטל בשם Manufacturing Group אשר כוללת את שירותי מפעלי הייצור, חטיבת הייצור ללקוחות חיצוניים (IFS) וחטיבות פיתוח טכנולוגיות הייצור. היא תתקיים לצד הקבוצות הקיימות היום, דוגמת Client Computing, Data Center and AI, Network and Edge ואחרות.

תחרות מול TSMC

הפעילות של הפאונדרי הפנימי תתבצע במתכונת של תמחור מסחרי, שבמסגרתה החטיבות של אינטל יקבלו שירות ברמה דומה לזאת של הלקוחות החיצוניים, כולל קבלה הדרגתית של החופש לאתר קבלני ייצור חיצוניים עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של אינטל הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%. במקביל, היא מטפחת את חטיבת שירותי הייצור במטרה שתהיה הקבלנית השנייה בגודלה בעולם (אחרי TSMC הטאיוואנית), ותגיע למכירות בהיקף של יותר מ-20 מיליארד דולר בשנה.

מנהל חטיבת התכנון האסטרטגי באינטל, ג'ייסון גרבה, אמר שהחברה איתרה מספר תחומים שבהם המודל החדש ישפר את היעילות התפעולית של החברה: "כך למשל, צמצום במספר פרוסות הסיליקון המועברות בין המפעלים של אינטל יחסוך 0.5-1 מיליארד דולר בשנה. כיום זמני הבדיקה של מוצרים חדשים ארוך יותר באינטל מאשר אצל המתחרות. העברת החטיבות לעבודה על בסיס רווח יקטין את הזמנים האלה ויחסוך בסביברות 500 מיליון דולר בשנה".

מודל מרכזי הרווח הפנימיים מעורר שאלות מטרידות

החברה מצפה שהמודל החדש יסייע לבסס את מעמדה כסקפית שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, מכיוון שהוא מנתק בין הייצור לבין הפיתוח ועל-ידי כך מעניק ללקוחות את הביטחון שהנתונים, הקניין הרוחני והאינטרסים העסקיים שלהם – מנותקים מאלה של חברת אינטל הגדולה. מדובר במודל מהפכני אשר מעורר שאלות רבות. הראשונה היא מדוע אינטל לא חוששת שמודל התחרות יצמצם את עומק שיתוף הפעולה הפנימי ועל-ידי כך את יתרון הגודל שלה עצמה.

האם היא לא מבצעת הימור חסר-אחריות מתוך שאיפה לתמוך בחטיבת שירותי הייצור, שהריווחיות שלה היא תמיד נמוכה יותר מאשר של יצרנית שבבים מקוריים (IDM)? ושאלה אחרונה נוגעת להיבט אחר לחלוטין: האם אינטל מתכננת להתפצל למספר חברות נפרדות – וכיום אנחנו רואים רק את המהלך הראשון בתוכנית ארוכת הטווח הזו? המשקיעים בבורסה, מכל מקום, לא מאמינים באסטרטגיית IDM 2.0: לאחר המפגש ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של 36.7 דולר למחיר של 32.9 דולר היום, המעניק לחברה שווי שוק של כ-137 מיליארד דולר.

נחתם הסכם עקרונות עבור מפעל חדש של אינטל בקרית גת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מתחם הייצור של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime

משרד האוצר מסר השבוע (יום א') שהסתיים בהצלחה המשא ומתן הממושך שנוהל בין חברת אינטל העולמית ובין אגף התקציבים במשרד האוצר, והושגו הסכמות עקרוניות בנוגע לכוונת החברה להשקיע כ-25 מיליארד דולר בהקמת מפעל ייצור שבבים חדש בקרית גת. בנוסף, הוסכם להגדיל את שיעור המס שתשלם החברה למדינה מ-5% כיום ל-7.5%. במסגרת התחייבויותיה, צפויה אינטל לסיים את ההשקעה ולהתחיל את פעילות המפעל עד לשנת 2027 ולהמשיך ולהפעילו לפחות עד לשנת 2035.

ל-Techtime נודע שמדובר בהסכם עקרונות שנחתם בין המדינה לבין חברת אינטל, אשר מרחיב את את ההסכם הקודם משנת 2018, שבמסגרתו התחייבה להקים מפעל בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר. מדובר במפעל שהקמתו כבר החלה והוא נמצא כעת בשלבי הבינוי. כלומר, בפועל מדובר בתוספת של 15 מיליארד דולר, ולא 25 מיליארד דולר כפי שהאוצר טען. כעת הצדדים אמורים להיכנס למשא ומתן מפורט ולחתום על הסכם סופי, תהליך שיכול להימשך מספר חודשים. זו גם הסיבה שההודעה יצאה ממשרד האוצר ולא מאינטל, אשר מסרבת להתייחס אליה.

חברת ההייטק הגדולה בישראל

האוצר מסר שניתנה הסכמה עקרונית לתת לחברה מענק הון בהיקף של 12.8% מגובה ההשקעה (כ-3.2 מיליארד דולר). כיום מעסיקה אינטל כ-130,000 עובדים ברחבי עולם, מתוכם כ-11,700 בישראל. כ-7,800 עובדים בשלושה מרכזי פיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים, וכ-3,900 עובדים במתחם הייצור של אינטל בקרית גת (Fab 28), שבו מיוצרים מעבדי הדור ה-13 של החברה, מעבדים גרפיים ומעבדי בינה מלאכותית, בתהליך הייצור המתקדם Intel 7.

אינטל ישראל היא חברת ההייטק הגדולה בארץ: מדו"ח האחריות התאגידית האחרון שלה, מתברר שבשנת 2022 היא רשמה שיא בהיקף הייצוא, בהיקף של 8.7 מיליארד דולר, המהווים כ-1.75% מכלל התמ"ג וכ-5.5% מכלל ייצוא ההייטק של ישראל. ההשקעה המתוכננת בישראל היא חלק מאסטרטגיית חיזוק הייצור והתבססות באירופה, שישראל נחשבת לחלק ממנה בשוק ההייטק. בסוף השבוע הודיעה אינטל העולמית שבחרה באתר להקמת מפעל חדש בפולין, אשר יבצע עבודות אריזת ובדיקות שבבים (OSAT). המפעל יוקם בעיר וורסלאו בהשקעה של כ-4.6 מיליארד אירו, ויעסיק כ-2,000 עובדים.

שני מפעלים בגרמניה ב-30 מיליארד אירו

המהלך הוא חלק מאסטרטגיית השתלבות בתוכנית האיחוד האירופי לשקם את תעשיית השבבים ביבשת ולהביאה לרמת ייצור של 20% מהצריכה העולמית עד לשנת 2030. במרץ 2022 הודיעה אינטל על תוכנית בניית תשתיות ייצור ופיתוח רחבות היקף באירופה בהשקעה כוללת של כ-80 מיליארד אירו אשר יתבצעו במהלך העשור הקרוב. המהלך הראשון בהתבססות של אינטל באירופה הוא הקמת קמפוס הכולל שני מפעלי ייצור בעיר מגדבורג בגרמניה. השבוע היא דיווחה שחתמה על הסכם כוונות עם ממשלת גרמניה להרחבת התוכנית המקורית, ולהקמת מתחם הכולל שני מפעלי ייצור בהשקעה של יותר מ-30 מיליארד אירו. הקמפוס החדש ייקרא Silicon Junction, והוא צפוי להעסיק כ-3,000 עובדי הייטק קבועים..

במקביל, אינטל הגדילה השקעתה במיפעל באירלנד בכ-12 מיליארד דולר. ראוי לזכור שהיא ממתינה לקבלת אישורים מסין להשלים את עיסקת רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית תמורת כ-5.4 מיליארד דולר. פרוייקטי הבינוי האלה הם חלק ממהלך אסטרטגי אחר של החברה, שהמנכ"ל פט גלסינגר נתן לו את השם IDM 2.0. המטרה להיות יצרנית השבבים הגדולה באירופה ובארה"ב, והספקית הגדולה בעולם של שירותי ייצור שבבים. הדבר דורש השקעות גדולות בהקמת תשתיות ייצור חדשות, שהראשונה שבהן תהיה הקמת שני מפעלי ייצור באריזונה בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר.

מניית אינטל נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-151.7 מיליארד דולר. ראוי לציין שגם המתחרה הגדולה ביותר של אינטל בתחום ייצור השבבים, חברת TSMC הטאיוואנית, מקימה מפעלי ייצור באריזונה, במסגרת תוכנית השקעות בארה"ב בהיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. בשני המקרים מדובר בהחלטות המושפעות מהמתיחות בין סין וארה"ב. ההשקעות של אינטל באירופה ובארה"ב עונות לצורך של מדינות אלה לבנות שרשרת אספקה שתהיה חופשייה מתלות בייצור הסיני. ההשקעות של TSMC נעשות במסגרת מהלך זה, וכן בנסיון לבנות תשתית ייצור רחוקה מטאיוואן ומאיום סיני צבאי אפשרי.

אינטל הכריזה על טכנולוגיית ההולכה החשמלית PowerVia

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.

הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.

בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia

טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.

האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב

החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.

אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.

בין ייאוש לתקווה: אי-הוודאות בעסקת טאואר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק בקצת יותר מ-15% והסתכמו בכ-421 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-356 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות זאת הריווחיות הגולמית של החברה השתפרה וצמחה מ-63 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד לכ-89 מיליון דולר ברבעון האחרון. חלק מהשיפור נובע מהכנסות שנוצרו בעקבות ארגון מחדש של פעילותה ביפן: בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון, וקיבלה תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל.

אלא שהנושא המרכזי היום אינו היקף המכירות או הריווחיות של החברה, אלא סימן השאלה הענק המרחף מעל תוכנית המיזוג עם חברת אינטל: בפברואר 2022 נחתם הסכם מיזוג בין טאואר לבין חברת אינטל תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי שני הדירטוריונים וההערכות היו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל מעוניינת לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור החדשה Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. לטאואר גם ידע עסקי עמוק בתחום שירותי ייצור השבבים וקשרים עמוקים עם הלקוחות.

רכבת הרים חסרת-מנוח

מאז החתימה על ההסכם, נראה שהעיסקה תקועה. כל האישורים הרגולטוריים התקבלו, מלבד האישור של הרגולטור הסיני, וכעת לא ניתן להעריך מתי ואם בכלל הוא יעניק את אישורו לעיסקה, או שסין החליטה לטרפד אותה כחלק ממלחמת הסחר עם ארצות הברית. התקוות והחששות האלה באים לידי ביטוי ברור במחיר המנייה של החברה בנסד"ק. בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה, עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק תהו כיצד סין תגיב, והעריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון.

בתגובה לחששות התמוטטה מניית טאואר מ-44.8 דולרים לכ-40.1 דולרים למנייה. לקראת סוף השנה פירסמה טאואר תוצאות טובות מאוד של הרבעון השני והשוק המתין לדו"ח השנתי של אינטל, והמנייה החלה להתאושש בהדרגה למחיר של 45.8 דולר. אולם הדו"ח של אינטל היה קטסטרופלי: מכירותיה ברבעון הרביעי של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. בנוגע למיזוג עם טאואר, גלסינגר פרסם התבטאות לא ברורה: "אנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור". השוק החל לפקפק בעיסקה ומניית טאואר התדרדרה בהדרגה למחיר של כ-40 דולרים.

בסוף מרץ התחוללה תפנית נוספת: אינטל מינתה את סטיוארט פאן למנהל חטיבת שירותי הייצור (IFS), וניצלה את ההזדמנות כדי לפרסם תחזית אופטימית: "בעוד אנו ממשיכים לפעול לסגירת עסקת טאואר במהלך הרבעון הראשון של 2023, ייתכן שהיא תגיע לכדי סגירה במחצית הראשונה של 2023". בעקבות ההודעה עלתה מניית טאואר מכ-40 דולר לקצת יותר מ-45 דולר.

האם המשקיעים התייאשו?

אלא שלפני כשבוע וחצי פרסם שירות המידע למשקיעים Dealreporter, ידיעה שלפיה נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר עם נציגי המקבילה הסינית של רשות החברות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. ככל הנראה הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. אבל השקעות של אינטל בסין הן עניין רגיש ולא בטוח שגלסינגר יוכל לעמוד בהבטחותיו, בעידן שבו תעשיית השבבים היא אחת מהחזיתות המרכזיות של מלחמת הסחר. גם המשקיעים כנראה סברו כך, ומניית החברה איבדה כ-10% ממחירה והפילה את שווי השוק של טאואר לכ-4.6 מיליארד דולר.

כעת השוק נותר עם סימן השאלה הגדול המתנוסס מעל העיסקה כבר מהרגע שבו היא הוכרזה: האם סין תאשר אותה, או שהיא תנצל את ההזדמנות כדי להתנקם? כלומר האם אינטל וטאואר הן הקורבנות הנוכחיים של מלחמת הסחר? בעקבות הדו"ח של טאואר היום עלתה מניית החברה בכ-1%, אולם העובדה הקשיחה נותרה בעינה וללא שינוי: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהרכישה תתבצע.

ירידה של 10% במכירות סמסונג אלקטרוניקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת סמסונג אלקטרוניקס (Samsung Electronics) בכ-10% והסתכמו בכ-51 מיליארד דולר. החברה צופה שברבעון השני לא יחולו שינויים מהותיים בשוק, אולם נערכת לחיזוק ההיצע הטכנולוגי שלה באמצעות הגברת הייצור של זכרונות מתקדמים כמו DDR5 ו-LPDDR5x, ופיתוח מואץ של טכנולוגיית ייצור שבבים המבוססת על טרנזיסטורי Gate-All-Around – GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר.

החברה אינה מספקת מידע מדוייק אל מגזרי השוק השונים שלה, מלבד הערכות כלליות מאוד. מגזר הפעילות הגדול ביותר של החברה הוא טלפונים ופתרונות תקשורת. חטיבת MX אחראית על התחום הזה ומכירותיה ברבעון הסתכמו בכ-25.6 מיליארד דולר (ורווח תפעולי של כ-3.1 מיליארד דולר). מכירות חטיבת ה-Device Solutions, אשר אחראית לטכנולוגיות ליבה כמו זכרונות וייצור שבבים, הסתכמו בכ-11 מיליארד דולר. היא סיימה את הרבעון בהפסד של כ-3.8 מיליארד דולר. מכירות חטיבת הצגים (SDC) הסתכמו בכ-5.3 מיליארד דולר (וברווח של כ-620 מיליון דולר).

סמסונג צופה שהשוק יתחיל להתאושש במחצית השנייה של 2023, ומתכננת למגמה הזאת באמצעות חיזוק ההיצע של שרתים עתירי ביצועים וטלפונים ניידים מהקצה הגבוה של השוק. החברה מדווחת על "ירידה משמעותית" במכירות חטיבת הזכרונות בהשווה לקבעון המקביל אשתקד, עקב הצטברות מלאים אצל הלקוחות. המכירות של זכרונות DRAM סבלו בעיקר מביטול הזמנות מצד חברות ענן גדולות, אשר התאימו את היקף הרכש שלהן לשפל בשוק הטלפונים והמחשבים האישיים.

שוק כרטיסי האשראי החכמים יגדיל את המכירות

יחד עם זאת, החברה צופה בהמשך השנה לדרישה חזקה לזכרונות LPDDR5x ו-DDR5, בזכות הופעת דור חדש של שרתים ומעבדי CPU אשר מיועדים להתמודד עם העומסים הכבדים של בינה מלאכותית. החברה דיווחה שהיא הגדילה את מכירותיה בתחום זכרונות ה-NAND, למרות השפל בשוק, בזכות מעבר לזכרונות מתקדמים עבור כונני SSD המצויים בטלפונים ובמחשבים חדשים. גם בתחום הזה היא צופה התאוששות במחצית השנייה, וכניסת זכרונות quad-level cells אל שוק הטלפונים הניידים.

חטיבת השבבים הלוגיים של החברה (System LSI Business) ספגה, "ירידה חדה במכירות עקב צניחה בביקוש לרכיבים מרכזיים כמו רכיבי SoC, חיישנים ורכיבים לדחיפת צגים (DDI), אלם מכירותיה הכוללות צמחו בזכות מכירת רכיבי SoC לטלפונים ניידים ושבבי תקשורת אלחוטית קצרת טווח". גם כאן החברה מעריכה שצפויה התאוששות במחצית השנייה של השנה, במיוחד לאחר השקת מוצרי דגל חדשים והכניסה לשוק של כרטיסי אשראי המאומתים באמצעות טביעת אצבעות ולא באמצעות קוד סודי.

חטיבת ה-Foundry החלה בייצור המוני של 3 ננומטר

בתחום שירותי הייצור (Foundry Business), סמסונג נכנסה לייצור המוני של הדור הראשון של שבבי 3 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי GAA. הדור השני צפוי להיכנס לייצור המוני במהלך 2024, ומיועד לשימוש במוצרים חדשים הדורשים ביצועים גבוהים והספק נמוך, כמו סמארטפונים ומחשבים עתירי עיבוד (HPC). החברה לא מסרה מידע על היקף המכירות של החטיבה, אבל סיפקה תחזית צמיחה מתונה לאור ההתאוששות הצפויה בשוק. מנוע המכירות הגדול ביותר צפוי להיות תהליך GAA ב-3 ננומטר. "בנוסף, הצגנו תוצאות משמעותיות בתחום ה-2 ננומטר".

אינטל: הפסד של 2.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת אינטל (Intel) ממשיכה להתכווץ. בשבוע שעבר דיווחה יצרנית השבבים על הכנסות של 11.7 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2023, ירידה של 36% בהשוואה ל-18.4 מיליארד דולר ברבעון המקביל ב-2022. מהדו"ח עולה שגם שולי הרווח נחתכו באכזריות, מ-50.4% לפני שנה לכ-36.2% ברבעון הראשון. יחד עם זאת, התוצאות הללו היו גבוהות במעט מהגבול העליון של התחזית שהיא מסרה עם פרסום הדו"ח הרבעוני הקודם. לכן מניית החברה הגיבה בחיוב לתוצאות וביום שישי היא עלתה בכ-4%.

בשורה התחתונה, אינטל סיימה את הרבעון עם הפסד נקי של 2.8 מיליארד דולר, בהשוואה לרווח נקי של 9.1 מיליארד דולר אשתקד. הירידה בהכנסות נרשמה בכל היחידות העסקיות של אינטל, מלבד מובילאיי (שלמעשה כבר אינה חלק מאינטל). שתי החטיבות המרכזיות של אינטל, חטיבת שרתי הנתונים וחטיבת המעבדים למחשבים אישיים, הציגו ירידה של 39% ו-38% בהתאמה. אינטל אינה צופה שיפור משמעותי ברבעון הבא, בעיקר על רקע תחזית להמשך ביקושים חלשים בשוק השרתים והמחשבים האישיים. היא צופה מכירות של 11.5-12.5 מיליארד דולר ברבעון השני – ושולי רווח של 33%.

בשיחת הוועידה אמר המנכ"ל פט גלסינגר שהוא מזהה סימני התייצבות בשוק ה-PC, אך בשוק חוות השרתים ההתאוששות צפויה רק בהמשך השנה. "ברבעון הראשון שוק השרתים התכווץ בקצב מואץ, וצפוי להמשיך ולהתכווץ במחצית הראשונה, עם התאוששות קלה לקראת סוף הרבעון השני". גלסינגר תולה את יהבו על ציפיות לצמיחת שוק הסמיקונדקטור והמיצוב המחודש של אינטל כקבלנית ייצור (Foundry) המספק שירותי ייצור לחברות שבבים."אנחנו ממשיכים להאיץ את הטרנספורמציה שלנו. שוק הסמיקונדקטור צפוי להכפיל את היקפו עד 2030 ולהגיע לכטריליון דולר. שוק הפאונדרי צפוי לתפוס כ-200 מיליארד דולר".

האמנם תשוב אינטל לעמדת ההובלה עד 2025?

אולם, כדי לעמוד ביעד הזה אינטל צריכה להשיב לעצמה את ההובלה בתחום טכנולוגיות הייצור, לאחר שהיא נקלעה לפיגור משמעותי מול TSMC וסמסונג בכל הנוגע לתהליכי ייצור מתקדמים. לדברי גלסינגר, החברה נמצאת במסלול אשר ישיב לה את העליונות בשוק עד לשנת 2025. לדבריו, התהליך של אינטל המקביל ל-7 ננומטר כבר זמין לייצור, ובמחצית השנייה של 2023 היא תשיק את המעבד Meteor Lake, המציג ביצועים השקולים ל-4 ננומטר והראשון של אינטל המתבסס על ליתוגרפיית EUV.

בשנת 2024 היא תשיק שני מעבדי 3 ננומטר: Sierra Forest ו-Granite Rapids. יש לציין שסמסונג ו-TSMC, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום שירותי הייצור, כבר מספקות שירותי ייצור ב-3 ננומטר. חברת TSMC הודיעה שבהמשך השנה היא תשיק תהליך 3 ננומטר משופר בשם 3NE, וב-2025 היא צפויה להשיק תהליך של 2 ננומטר. סמסונג דיווחה בסוף השבוע שהיא החלה בייצור המוני של הדור הראשון של שבבי 3 ננומטר, והחלה לפתח את התליכים הבאים: 3 ננומטר משופר ו-2 ננומטר.

אירופה רוצה 20% מתעשיית השבבים העולמית

פורסם בתאריך ע"י yochais

אירופה החליטה להצטרף אל מירוץ השליטה בתעשיית השבבים והחליטה לבנות תעשייה מקומית גדולה וחזקה. בשבוע שעבר נעשה הצעד הראשון, כאשר הפרלמנט האירופי ומועצת השרים הגיעו להסכמה על תוכנית האצה רחבת היקף לתעשיית השבבים ביבשת בשם European Chip Act. זהו השלב הראשון במהלך מתואם שישתתפו בו כל מדינות האיחוד האירופי וימומש באמצעות תוכנית המו"פ האירופית המשותפת. המטרה היא לבנות יכולת פיתוח וייצור אירופית, אשר תתבטא בכך שאירופה תספק 20% מכל צריכת השבבים בעולם עד לשנת 2030. בשלב הנוכחי מדובר בפרוייקט פרטי-ציבורי משותף, אשר מיועד לייצר השקעות במחקר ובתשתית בהיקף כולל של יותר מ-43 מיליארד אירו עד לסוף העשור.

על-פי התוכנית המתגבשת כעת, האיחוד האירופי ינתב לתוכנית סכום של כ-3 מיליארד אירו, חלק מהם דרך התוכניות Horizon Europe ו-Digital Europe, אשר ימריצו איגוד כספים מהמגזר הפרטי בהיקף של כ-40 מיליארד אירו נוספים. בכך הולכת אירופה בעקבות ארצות הברית וסין: ממשל ביידן קיבל את  "חוק השבבים" לפני שנה במטרה להגדיל את היקף הפיתוח והייצור בארה"ב, ואילו סין מנסה שנים רבות להגיע לעצמאות בתחום השבבים באמצעות השקעות ממשלתיות רחבות היקף. בהסברים ליוזמה, מסרה הנציבות האירופית שאירופה צריכה להפחית את תלותה של אירופה ביצרנים חיצוניים, בעיקר מסין, ולהימנע מתרחישים של מחסור ברכיבים ובעיות בשרשרת האספקה, כפי שמתרחש בשנים האחרונות מאז משבר הקורונה.

גרמניה תהיה מרכז השבבים האירופי

תוכנית השבבים האירופית מבוססת על שלושה יסודות: הפעלת יוזמת Chips for Europe לבניית יכולות טכנולוגיות והכשרת כוח אדם, בניית תוכנית מסגרת חדשה לעידוד חברות זרות לבצע השקעות תשתית והקמת מפעלים באירופה, ובניית תשתית מידע משותפת לכל חברות האיחוד שנועדה לאתר הזדמנויות, הופעת צרכים חדשים בשוק השבבים וחיזוי וניטור משברים בתעשייה. להערכת הנציבות האירופית, כיום מספקת אירופה פחות מ-10% מהשבבים המיוצרים בעולם. בתוכנית מושם דגש מיוחד על ייצור שבבים קטנים ומהירים ומארזים מתקדמים, הכשרת כוח עבודה, ותמיכה בחברות סטארט-אפ.

מי שצפויה לרכז את עיקר יכולות הייצור של היבשת היא גרמניה. אינפיניאון תניח בחודש הבא אבן פינה למפעל ייצור חדש בדרזדן, וחברת TSMC, הנחשבת לקבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם, בוחנת הקמת מפעל ייצור שבבים בדרזדן, אשר יתמקד בתעשיית הרכב ובייצור שבבים בגיאומטריות של 22 ו-28 ננומטר. בגרמניה צפוי לקום גם מפעל ענק של אינטל, בעיר מגדבורג, כאשר בימים אלה מתנהלים מגעים בין אינטל וממשלת גרמניה לגבי היקף הסובסידיות וגודלו של המפעל.

וובינר סינופסיס לתכנון מרובה-אריחים יתקיים ב-26 באפריל 2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-27 באפריל 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום התכנון של ארכיטקטורת שבבים מרובי-אריחים (multi-die) המתבססים על מארג התקשורת הפנימי CoreLink CMN-700 של חברת Arm. המארג הזה תוכנן עבור רכיבי SoC מורכבים מאוד, דוגמת אלה המצויים במרכזי נתונים. במסגרת הוובינר יוצגו הדרכים לבנות מודל ושיפור הארכיטקטורה באמצעות מערכת Synopsys Platform Architect. הוובינר יימשך 60 דקות ומיועד לארכיטקטים בתחום השבבים ולכל מי שעוסק בפיתוח ותכנון שבבים. ההשתתפות בוובינר היא בחינם, אולם דורשת רישום מראש.

הדוברים בוובינר:

הולגר קיידינג (מימין) וברי ספוטס
הולגר קיידינג (מימין) וברי ספוטס

Barry Spotts is a Field Application Engineer at Arm, specializing in semiconductor interconnect solutions. Barry works directly with Arm partners to assist in developing a IP strategy for their semiconductor architecture project requirements. He works in tandem to bring design solutions to meet their project goals in relation to ARM Based Subsystems and Interconnect.

Holger Kading is a Solutions Application Engineer in the Systems Design Group at Synopsys, focusing on Virtual Prototyping for early SoC architecture exploration and optimization. Holger is working with Synopsys customers and partners worldwide on system-level virtual prototyping solutions for early architecture exploration, performance and power analysis, and system validation.

למידע נוסף ורישום:

Multi-die Data Center Chip Designs with Arm CoreLink CMN-700 and Synopsys Platform Architect

סוסי הקרבות הוותיקים שמסרבים לפרוש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

לפני כ-10 שנים ראיין Techtime את הגורו הטכנולוגי ומייסד חברת Linear, בוב דובקין, שהביע את דעתו שהצורך במהנדסי אנלוג יצמח בשנים הקרובות. הוא הודה שאינו מבין מדוע רק מהנדסים מעטים פונים לתחום האנלוג. “השוק האנלוגי תמיד היה 15% משוק האלקטרוניקה, אבל חברות האנלוג לא מקבלות 15% מהמהנדסים, ולכן תמיד יש מחסור במהנדסי אנלוג”. דובקין, אשר המציא את הרעיון של מייצב מתח משולב (IC) המבוסס על מקור זרם (הרכיב LT3081), העלה נקודה מעניינת: "אחד ממגברי השרת (OP AMP) הראשונים בתעשייה, LT1001, פותח על-ידינו לפני 30 שנה, ועד היום אנחנו מוכרים אותו בכמויות גדולות מאוד".

למעשה גם בשנת 2023, כ-10 שנים לאחר אותה השיחה, מיוצרים מגברי LT1001 ומייצבי LT3081, והם נמכרים בכמויות גדולות על-ידי חברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices) אשר רכשה את Linear בשנת 2016 תמורת כ-14.8 מיליארד דולר. התופעה הזאת מוכרת בתעשייה בכינוי "רכיבי Jellybeans": רכיבים אלקטרוניים ומעגלים משולבים (IC) בני עשרות שנים, חלק מהם בעלי ותק של כמעט 50 שנה, ושלמרות זאת הם עדיין פופולריים, זמינים, מיוצרים בכמויות גדולות ונמכרים בשוק כמו לחמניות חמות.

מגברי השרת האהובים ביותר

איזה רכיבים נוספים נכנסו להיכל התהילה הזה? שתי הדוגמאות המובהקות ביותר הן מגברי השרת המונוליטיים (OP Amp) מסוג 741 ו-LM101. הרעיון של מגבר שרת, המאופיין בהגברה ובהתנגדות כניסה כמעט אינסופיות, הומצא במעבדות בל (Bell Labs) במלחמת העולם השנייה, ואיפשר לבעלות הברית לייצר מחשבי-ירי לתותחי נ"מ בעלי שיעור פגיעה גבוה מאוד. אולם אלה היו מעגלים קטנים, לא רכיבים. במחצית שנות ה-60 פותחו המגברים המונוליטיים הראשונים, אולם הם סבלו מחסרונות רבים.

בתמונה למעלה: בוב דובקין מתפעל מהקסם ההנדסי של מייצב המתח LT3081. צילום: Techtime

רק לקראת סוף העשור החלה המהפיכה האמיתית: בשנת 1965 הציגה Fairchild את המגבר הקלאסי הראשון, uA709, שבעקבותיו הכריזה National Semiconductors ב-1967 על המגבר LM101, ו-Fairchild הגיבה בפיתוח המגבר uA741, אשר יצא לשוק בשנת 1968. שני האחרונים עדיין נמצאים בשוק בגרסאות שונות ונמכרים בכמויות גדולות. בדיקה זריזה באתרים של Digi-Key ושל Mouser מלמדת ש-Texas Instruments עדיין מייצרת את LM101, ושגרסאות רבות של 741 מיוצרות ונמכרות על-ידה ועל-ידי Rohm Semiconductors ו-STMicroelectronics. זאת, לצד העתקים ללא מותג מזהה המיוצרים כיום בסין.

היכל התהילה של הרכיבים הנצחיים

הדוגמא המובהקת ביותר לרכיב Jellybeans שלא נס ליחו הוא רכיב התיזמון 555. הרכיב מבוסס על שילוב של משווים ורכיב לוגי (Flip Flop) ומאפשר לייצר פתרונות תיזמון ומתנדים באמצעות קומבינציות פשוטות מאוד של נגדים וקבלים. הרכיב הוכרז על-ידי Signetics בשנת 1971, ועל-פי הערכות שונות בתעשייה, לפחות עד לשנת 2017 הוא נמכר בקצב של יותר ממיליארד רכיבים בשנה. גם כיום הוא מיוצר בכמויות גדולות מאוד על-ידי חברות כמו Texas Instruments, Rohm, Renesas, Analog Devices, Diodes, onsemi, ועל-ידי חברות כמו UMW הסינית. 

בתעשייה יש שפע דוגמאות לרכיבים שגם לאחר עשרות שנות שימוש, הם עדיין רכיבי ליבה מרכזיים. טרנזיסטור ההספק 2N3055 למשל, יצא לשוק על-ידי חברת RCA בתחילת שנות ה-60, ועד היום הוא מיוצר על-ידי Microchip ו-onsemi. הקבוצה הקשוחה הזאת כוללת טרנזיסטורים כמו 2N2222 ו-BC546/7, מגבר האודיו LM386, מייצבי המתח ממשפחת 78xx ורכיבים רבים נוספים.

בעולם המעבדים המצב מורכב יותר, מכיוון שהם נמצאים בחזית הקידמה הטכנולוגית ומתמודדים עם צורך גובר בעוצמת עיבוד ובמהירות עיבוד. אולם גם כאן קיימות משפחות אשר מסרבות למות, דוגמת מיקרו-בקרים ממשפחת AVR של Atmel (כיום Microchip) שעליהם מבוססת פלטפורמת ארדואינו, או סדרות חדשות של מיקרו-בקרים מבוססי 8051 הוותיק של אינטל.

מעבדי שנות ה-80 עדיין נמצאים בייצור

בדיקה באתר של חברת Rochester Electronics, אשר מייצרת העתקים מושלמים ומוסמכי-יצרן של רכיבים ומעבדים שייצורם הופסק, מגלה את היקף התופעה: כיום היא מייצרת את המיקרו-בקר 80186 של אינטל שיצא לשוק בשנת 1982, את מעבד האותות ADSP-2101 של ADI משנת 1989, את המיקרו-מעבד (CPU) של חברת מוטורולה MC6802, שיצא לשוק בשנת 1977 וסדרה ארוכה של רכיבים לוגיים ממשפחת 7400 הנפוצה, אשר פותחו בחברת נשיונל סמיקונדקטורס ויצאו לשוק באמצע שנות ה-60. כל הרכיבים האלה אומנם ותיקים מאוד, אבל כמו סוסי מלחמה זקנים ומנוסים – הם עדיין נחוצים, יעילים ויודעים לבצע את העבודה.

התמוטטות של 57% במכירות מייקרון; המניה זינקה בכ-7.2%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: נשיא ומנכ"ל מייקרון, סנג'אי מרוטרה. השוק הגיע לתחתית – מעתה הוא רק יתאושש

המכירות של חברת מייקרון (Micron) נחתכו ביותר ממחצית: החברה דיווחה על מכירות של 3.69 מיליארד דולרברבעון השני של 2023 (שהסתיים במרץ 2023), בהשוואה למכירות בההיקף של 7.79 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במחצית הראשונה של השנה הסתכמו מכירותיה בכ-7.78 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.47 מיליארד דולר במחצית הראשונה אשתקד. החברה לא צופה שינוי ברבעון הבא: תחזית המכירות לרבעון השלישי היא כ-3.7 מיליארד דולר.

בעקבות התוצאות האלה, וההערכה כי תעשיית השבבים מתחילה להגיע למצב של עודף קיבולת ייצור בהשוואה לצריכה, החליטה מייקרון לקצץ בתוכניות ההשקעה שלה, ולבצע השקעות בהיקף של כ-7 מיליארד דולר בלבד ב-2023, בהשוואה להשקעות של כ-15 מיליארד דולר בציוד ותשתיות ייצור שהיא ביצעה בשנת 2022. במקביל, החברה קיצצה בהיקף הייצור הקיים ביותר מ-25%, ומתכננת להשלים קיצוץ של 15% בהיקף כוח האדם. בשנת 2022 החברה העסיקה כ-48,000 עובדים בכל העולם.

שפל היסטורי של 13 שנים

חברת מייקרון מייצרת שני סוגים מרכזיים של רכיבי זיכרון: רכיבי DRAM האחראים לכ-74% ממכירותיה, ורכיבי NAND Flash האחראים לכ-24% מהמכירות. טכנולוגיית DRAM מאפשרת לייצר זכרונות נדיפים זקוקים לאספקת כוח כדי לשמור את המידע האגור בהם, ולכן נכנסים פעולה רק כשהמערכת עובדת. זכרונות מבוססי NAND Flash הם בלתי נדיפים ושומרים את המידע האגור בהם גם בלא חיבור אל מקור מתח. לכן הם משמשים לצורך אגירת מידע ולייצור כוננים קשיחים מבוססי סיליקון (SSD).

אלא שלמרות התוצאות הקשות (אנליסטים כינוי את הדו"ח בשם "הרבעון המחריד של מייקרון"), מניית החברה הגיבה הפוך מהמצופה: היא זינקה בכ-7.19% והביאה את החברה לשווי שוק של כ-74.3 מיליארד דולר. כיצד ניתן להסביר את התופעה הזאת? יכול להיות שהתשובה טמונה בהערות שהכין מנכ"ל החברה, סנג'אי מרוטרה, אשר מנתח את מצב החברה במהלך "המשבר הקשה ביותר בתעשיית הזכרונות ב-13 השנים האחרונות". להערכתו, תהליך התיקון הסתיים, ובחודשים הקרובים השוק יתחיל לתייצב לקראת התאוששות הדרגתית.

מרוטרה: "אנחנו מאמינים שלאחר המשבר הנוכחי, שוק היעד הכולל יצמח לשיא חדש בשנת 2025 ומהשנה הזאת ואילך שיעור הצמיחה שלו יהיה גבוה משיעור הצמיחה של תעשיית השבבים כולה. תעשיית הבינה המלאכותית הצומחת, והשימוש הגובר במודלי AI מבוססי שפה כמו ChatGPT, דורשים כמויות גדולות מאוד של זכרונות אפמצעי איחסון כדי לתפקד. אנחנו נמצאים רק בתחילתו של של התהליך הזה. הטמעת הטכנולוגיות האלה במרכזי הנתונים ובאבזרי הקצה ידחוף את שוק הזכרונות בשנים הבאות".

נפטר גורדון מור, ממייסדי חברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל וקרן גורדון ובטי מור הודיעו כי מייסד החברה, גורדון מור, נפטר ביום ו' בגיל 94, כשהוא מוקף בבני משפחתו בביתו בהוואי. מור היה מחלוצי תעשיית הסמיקונדקטורס בעולם, ומייסד משותף של אינטל, שאותה הקים ב-1968 ביחד עם חברו רוברט נויס. הוא ניסח את "חוק מור" אשר קבע שמספר הטנזיסטורים בשבב יצמח בשיעור מעריכי – שהיה תקף במשך יותר מ-50 שנה.

גורדון מור נולד בסן פרנסיסקו ב-3 בינואר 1929. בשנת 1954 הוא קיבל תואר דוקטור לכימיה מהמכון הטכנולוגי של קליפורניה. הוא החל את קריירת המחקר שלו במעבדה לפיזיקה יישומית באוניברסיטת ג’ונס הופקינס במרילנד, ובשנת 1956 חזר לקליפורניה כדי להצטרף ל-Shockley Semiconductor ולעבוד ביחד עם ויליאם שוקלי, ממציא הטרנזיסטור. זו הייתה חברת המוליכים למחצה הראשונה שהוקמה במה שיתפתח להיות עמק הסיליקון.

בשנת 1957, מור ייסד את Fairchild Semiconductor, שהיתה בתחילה חטיבה של Fairchild Camera and Instrument, יחד עם רוברט נויס ושישה עמיתים נוספים. בפיירצ'יילד הם מילאו תפקידים מרכזיים בייצור המסחרי הראשון של טרנזיסטורי סיליקון מפוזרים (Discrete) ומאוחר יותר בפיתוח המעגלים המשולבים (IC) המסחריים הראשונים בעולם. בחודש יולי 1968 הקימו מור וניס את חברת אינטל, שכרו את מנכ"ל אינטל לעתיד, אנדי גרוב, כעובד השלישי בחברה, ושלושתם בנו את אינטל לאחת מהחברות הגדולות בעולם. יחד הם נודעו כ"שילוש האינטלי".

חברת אינטל החלה את דרכה בפיתוח רכיב זיכרון מסוג SRAM ואפילו החלה למכור אותו. בחודש אפריל 1969 פנתה לאינטל חברת Busicom היפנית, וביקשה ממנה לפתח ערכת שבבים עבור מכונת חישוב שולחנית חדשה. אינטל נכנבה לפרוייקט פיתוח שהסתיים בערכה בת 4 שבבים, שמרכזה הוא מיקרו-מעבד מיתכנת בשם Intel 4004. למעשה, זה היה ה-CPU בשבב הראשון בעולם. הלקוחה היפנית לא היתה מרוצה מהפתרון, ומכרה לאינטל את הבעלות על הקניין הרוחני שאינטל פיתחה עבורה, תמורת 60,000 דולר בלבד. ההמשך ידוע: Busicom פשטה את הרגל ונסגרה, ואינטל הפכה ליצרנית מעבדי ה-CPU הגדולה בעולם.

המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן
המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן

בשנת 1965 חזה מור שמספר הטרנזיסטורים בשבב יוכפל מדי שנה. התחזית זכתה לכינוי: חוק מור. "ניסיתי להמחיש את הרעיון שעל-ידי הוספת עוד ועוד דברים על שבב אנחנו הולכים להוזיל את כל האלקטרוניקה", אמר מור בראיון ב-2008. בשנת 1975 שינה מור את הערכתו ל-הכפלת הטרנזיסטורים במעגל משולב כל שנתיים במשך 10 השנים הבאות. הרעיון של טכנולוגיית השבבים הגדלה בקצב אקספוננציאלי, והופכת ללא הרף את האלקטרוניקה למהירה יותר, קטנה יותר וזולה יותר, הפכה לכוח המניע מאחורי תעשיית המוליכים למחצה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שגורדון מור הגדיר את תעשיית הטכנולוגיה באמצעות התובנה והחזון שלו. "הוא היה גורם מרכזי בחשיפת כוחם של טרנזיסטורים, והעניק השראה לטכנולוגים וליזמים בכל העולם".

מרגע הקמת אינטל שימש מור כסגן נשיא בכיר, וב-1975 התנמהנה לנשיא החברה. ב-1979 מונה מור ליו"ר הדירקטוריון ולמנכ"ל, תפקידים שמילא עד 1987, שבה ויתר על תפקיד המנכ"ל והמשיך לשמש כיו"ר אינטל. בשנת 1997 הפך מור ליו"ר אמריטוס, ופרש מתפקידו ב-2006. גורדון מור היה פילנטרופ פעיל לתרם לשימור הסביבה, למדע ולשיפורים בטיפול בחולים. בשנת 2000 הוא הקים ביחד עם אשתו את קרן גורדון ובטי מור, שתרמה עד היום יותר מ-5.1 מיליארד דולר למטרות צדקה.

אפלייד ישראל הכריזה על מערכת 10 VeritySEM

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אפלייד מטיריאלס העולמית (Applied Materials) הכריזה על פריצת דרך טכנולוגית בתחום ייצור השבבים, אשר פותחה ומיוצרת בחטיבת Process Diagnostics and  Control – PDC, שהיא החברה הישראלית של אפלייד מטיריאלס. הפתרון החדש שולב במערכת המטרולוגיה מבוססת eBeam מדגם 10 VeritySEM אשר מיוצרת ברחובות, במטרה למדוד ולבדוק ברמת דיוק גבוהה את המימדים הקריטיים (critical dimensions) במבנה של שבבים מתקדמים. הבדיקות האלה נעשות במהלך ייצור השבב, על מנת לאתר פגמים מיד עם הופעתם ולבצע תיקונים שימנעו את פסילת האצווה.

הגישה החדשה קיבלה באפלייד את הכינוי 3D Patterning Control. היא מבוססת על שימוש במיקרוסקופ eBeam ייחודי שפותח בישראל, אשר מבצע סריקה של השבב באמצעות אלומות אלקטרונים שונות בעוצמות שונות: אלומה חזקה מאפשרת מדידה מהירה בעומק של כמה מאות ננומטרים ואלומות בעוצמות משתנות אשר מותאמות לתכונות השבב הייחודי, ומשודרות בעוצמות המאפשרות לבצע מדידה של מבנים וחומרים הרגישים לקרינת אלקטרונים, מבלי להרוס אותם.

באפריל 2022 קיימה אפלייד מטיריאלס יום הדרכה לתעשיית השבבים, ובמהלכו סיפר מנהל קבוצת הדיאגנוסטיקה ובקרת התהליכים בחברה, עופר אדן, שהטכניקה הזאת מיועדת להתמודד עם בעיה חדשה שנוצרה בעקבות המעבר לייצור מבנים תלת מימדיים מורכבים, דוגמת טרניזסטורי GAA. עקב המימדים האלה יש צורך להשתמש בקרינת Extreme UV בעלת אורך גל קצר מאוד, אולם שכבות ה-photoresist בתהליך EUV הן כל כך דקות, שאפילו עוצמת האנרגיה של המיקרוסקופ האלקטרוני המשמש למדידת התהליך, יכולה לעוות את התבניות.

אדן: “מערכת VeritySEM עבור תהליכי EUV כוללת טכנולוגיה בעלת אנרגיה נמוכה אשר מקטינה למינימום את ההפרעה ל-photoresist, אולם משפרת את הרזולוציה של התמונה המתקבלת. מספר לקוחות כבר משתמשים במערכת הזאת כדי להבטיח עמידה במימדים הקריטיים (CD) בתהליכי EUV ובאחידות התבנית לפני המעבר לשלב הצריבה”.

יצרניות שבבי AI נאלצות להימלט אל אקזיט מהיר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברות סטארט-אפ המפתחות שבבי בינה מלאכותית (AI), נכנסות לעידן של אי-ודאות וקושי בהגעה אל השוק. כתוצאה מכך הן ייאלצו להציג בקרוב אלטרנטיבה עסקית, כאשר הנפוצה ביותר תהיה אקזיט באמצעות מכירתן לחברות הענק. כך מעריכה חברת המחקר Omdia בדו"ח חדש על תעשיית השבבים. להערכת החברה, בין השנים 2018-2022 השקיעו קרנות ההון סיכון בעולם כ-6 מיליארד דולר בחברות חדשות המתמקדות בייצור שבבי בינה מלאכותית, אולם העידן הזה הסתיים.

"המעבר משוק הסובל ממחסור ברכיבים אל שוק הסובל מעודף רכיבים, השינויים במדיניות המוניטרית בעולם והמשבר הכלכלי שהחל להתפתח ב-2022, שינו את האווירה הכלכלית ומקשים על גיוס הון סיכון". אומנם אלה בעיות שעימן מתמודדות כל חברות הסטארט-אפ, אולם בתחום הבינה המלאכותית קיים קושי נוסף. אנליסט בכיר ב-Omdia, אלכסנדר הרוול, הסביר: "אפילו חברות AI הנהנות מהגיבוי הפיננסי הטוב ביותר, נדרשות כיום לספק תמיכת תוכנה ברמה הגבוהה שהשוק התרגל לקבל מחברת אנבידיה. זהו מחסום כניסה גדול מאוד המקשה על החברות להגיע אל השוק".

ההון של התעשייה נמצא בחברות הענן

בעקבות זאת צופה חברת המחקר שחברות מובילות בתחום שבבי ה-AI יחליטו השנה לבצע אקזיט, ככל הנראה באמצעות מכירתן לאחת מענקיות הענן או אחת מיצרניות השבבים הגדולות: "לאפל יש הון זמין בהיקף של 23 מיליארד דולר ולאמזון יש 35 מיליארד דולר, בעוד שליצרניות שבבים כמו אניבידיה, אינטל ו-AMD יש כ-10 מיליארד דולר לזמינים להשקעות – כל אחת. חברות ענן הגדולות (hyperscalers) כבר הראו שהן מעוניינות לשלב רכיבי AI ייעודיים, ושהן יכולות להרשות לעצמן לרכוש את היכולות האלה".

המלכודת הטכנולוגית של CGRA

מעניין לציין שכמחצית מכל ההון שגוייס (6 מיליארד דולר) נותב אל טכנולוגיה אחת בלבד: רכיבי האצה מסוג Coarse Grained Reconfigurable Array – CGRA. מדובר במאיצים הפועלים לצד יחידת העיבוד המרכזית (CPU), אשר מבוססים על מערכים גדולים של יחידות עיבוד מקביליות (Processing Elements), המזכירות בתפישתן את רעיון ה-ALU ברכיבי FPGA מיתכנתים.

ברוב המקרים הם נבנים במטרה להטעין ברכיב את מודל הבינה המלאכותית במלואו – אולם כיום מתעוררים ספיקות ביחס ליעילות של האסטרטגיה הזאת – במיוחד לאור הגידול המתמשך בהיקפם של המודלים האלה. הרוול: "בשנים 2018-2019 היה הגיון בנסיון להטעין מודל שלם על שבב יחיד, מכיוון שהם עבדו במהירות גדולה מאוד ופתרו בעיות קלט/פלט של המודלים". אולם הצמיחה הדרמטית בגודל המודלים מייצרת בעיות ביכולת ההתרחבות (scalability). המודלים החדשים יותר מתובנתים ומורכבים, ולכן דורשים הרבה מאוד יכולות תכנות עבור מרכיבי ה-CPU שלהם. "יכול להיות שעתיד שבבי הבינה המלאכותית נמצא במקום אחר".

 

TI מקימה מפעל 300 מ"מ ב-11 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) הכריזה על תוכנית לבניית מפעל ייצור נוסף בעיר Lehi שבמדינת יוטה, ארה"ב, בהשקעה של כ-11 מיליארד דולר. המפעל ייצר רכיבים אנלוגיים ורכיבי אותות מעורבים ליישומים משובצים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. המפעל החדש ייבנה צמוד למפעל הקיים של החברה ב-Lehi, אשר נירכש מחברת מייקרון בשנת 2021 תמורת כ-900 מיליון דולר. מאז עיסקת הרכישה, שידרגה TI את המפעל והתאימה אותו לייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ.

בחודש דצמבר 2022 הושלם תהליך השדרוג והמפעל החל בייצור סדרתי. בניית המפעל השני צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2023, במטרה להחתיל סייצור סדרתי כבר ב-2026. עם השלמת בנייתו, הוא ימוזג עם המפעל הקיים ושני המפעלים יעבדו ביחד במתכונת של מתקן ייצור מאוחד. מנהל התיפעול והמנכ"ל המיועד של טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהפרוייקט הוא מרכיב באסטרטגיה ארוכת טווח של החברה, לייצר תשתית ייצור 300 מ"מ שתתאים לצורכי החברה בעשורים הקרובים.

אילן: "עם תחזית צמיחה של שוק השבבים, במיוחד בתעשיית הרכב ובשוק התעשייתי, וקבלת חוק השבבים והחוק לתמיכה במחקר ופיתוח, זהו הזמן הטוב ביותר להשקיע בהגדלת כושר הייצור שלנו". חביב אילן הצטרף לטקסס אינסטרומנטס בשנת 1999 בעקבות רכישת חברת Butterfly הישראלית. בחודש שעבר בחר בו דירקטוריון החברה כנשיא והמנכ”ל הבא של החברה, במקומו של הנשיא והמנכ”ל הנוכחי ריק טמפלטון, אשר ניהל את TI במשך 18 שנה. חביב ייכנס לתפקיד ב-1 באפריל 2023.

אסטרטגיית ה-300 מ"מ של TI

פרוסת סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. הוזלת עלות הייצור
פרוסת סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. הוזלת עלות הייצור

המפעל החדש נבנה במסגרת תוכנית אסטרטגית להתבסס על תשתית ייצור 300 מ"מ הפועלת מארצות הברית. תוכנית ההשקעות מיועדת לספק לחברה יכולת עמידה בדרישה הצפויה ב-10-15 השנים הבאות, ולהגדיל את משקל הייצור העצמי כדי להפחית את עלות הייצור. להערכת החברה, המעבר לייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ הוא חיוני למימוש האסטרטגיה הזאת, מכיוון שהתפוקה שלהן גבוהה פי 2.3 מאשר הייצור המקובל היום בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ”מ.

כיום מפעילה TI שני מפעלי 300 מ"מ כאלה בערים ריצ'רדסון ודאלאס שבטקסס, וכמובן המפעל הנוכחי בעיר Lehi. בנוסף, היא מקימה כעת מפעל 300 מ"מ נוסף בעיר שרמן שבטקסס. חברת TI נחשבת ליצרנית הרכיבים האנלוגיים הגדולה בעולם ומבצעת כ-80% מהייצור של החברה במפעלים שלה עצמה, וכ-20% אצל קבלני ייצור חיצוניים (Foundries).

בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-18.3 מיליארד דולר בשנת 2021. משקלו של השוק האנלוגי במכירותיה נמצא בצמיחה והגיע לכ-76% מהמכירות (15.36 מיליארד דולר). משקלם של הרכיבים הדיגיטליים והמעבדים הסתכם בכ-16% מהמכירות (3.26 מיליארד דולר). החברה נסחרת בנסד”ק לפי שווי שוק של כ-159 מיליארד דולר.

 

TSMC מגדילה את ההשקעה באריזונה ב-3.5 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הדירקטוריון של חברת TSMC הטאיוואנית החליט השבוע (יום ג') להגדיל את תקציב ההשקעה במתחם מפעלי הייצור בפניקס, אריזונה, בכ-3.5 מיליארד נוספים. בכך מגיעה ההשקעה בתשתית הייצור בארה"ב להיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. במקביל, הדירקטוריון החליט להשקיע 7 מיליארד דולר נוספים בהגדלת קיבולת הייצור של תהליכים מתקדמים (פחות מ-7 ננומטר), פיתוח טכנולוגיות מיוחדות והשקעה נוספת בבינוי תשתיות ייצור. בסך הכל, מדובר בהשקעות חדשות בהיקף של כ-10.5 מיליארד דולר.

ההחלטה להקים מפעל ייצור בארה"ב התקבלה בעקבות קבלת חוק השבבים האמריקאי, אשר מיועד לעודד ייצור מקומי. החברה חתמה על הסכם עם הממשל האמריקאי להקמת מפעל ייצור שבבי 4 ננומטר (N4) אשר מיועד להתחיל בייצור המוני בשנת 2024. מיד לאחר מכן היא הרחיבה את הפרוייקט, ובדצמבר 2022 החלה בעבודות ההקמה של מפעל לייצור שבבי 3 ננומטר שיתחיל לעבוד במהלך 2026. שני המפעלים צפויים להעסיק כ-10,000 עובדים.

החברות אפל ו-AMD, שהן מלקוחותיה הבולטים של TSMC, כבר הודיעו כי ירכשו רכיבים אשר ייוצרו במפעלים החדשים באריזונה. להערכת TSMC, תפוקת הייצור של שני המפעלים ביחד תעמוד על כ-600 אלף פרוסות סיליקון בשנה. חברת TSMC היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. החברה נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי שוק של כ-455 מיליארד דולר, וברבעון האחרון של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-19.9 מיליארד דולר.

חוק השבבים (CHIPS Act) שאושר על-ידי הממשל האמריקאי בחודש אוגוסט 2022, מעניק תמיכה ממשלתית בהיקף של כ-52.7 מיליארד דולר לבניית תשתיות ייצור שבבים בארה”ב, ועוד 24 מיליארד דולר נוספים במתכונת של תמריצי מיסוי להקמת תשתית ייצור במדינה בעשר השנים הבאות. במקביל, אושר גם חוק המדע (Science Act) המעניק תקציב תמיכה של 170 מיליארד דולר למיזמי מחקר ופיתוח בתחום השבבים.

תכנון השבבים עובר למערכות בינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

השימוש באמצעות בינה מלאכתית לתכנון שבבים השלים כנראה את שלב הניסויים ועבר לשלב השימוש ההמוני. כך עולה מההודעה האחרונה של חברת סינופסיס, שלפיה הלקוחות שלה ביצעו 100 השקות ראשונות (Tapeout) של רכיבים חדשים שתוכננו באמצעות חבילת התכנון האוטונומית  Synopsys DSO.ai. בהם: חברת STMicroelectronics אשר היתה הראשונה בתעשייה אשר השלימה תכנון שבב בענן בסיוע בינה מלאכותית. החברה השתמשה במערכת DSO.ai ובענן Azure של מיקרוסופט בתכנון שבב חדש, אשר השיג שיפור של פי שלושה בביצועים (PPA) בהשוואה למתודולוגיית התכנון השמרנית.

גם חברת SK hynix השתמשה בכלי החדש כדי לתכנן שבב המיוצר בטכנולוגיה המתקדמת ביותר כיום (ככל הנראה 5 או 3 ננומטר), והשיגה שיפור של 5% בשטח המעגל בלא פגיעה בביצועים. מנהל חטיבת ה-SoC של ST, אמר שבעקבות ההצלחה האחרונה, החברה החליטה להעמיק את שיתוף הפעולה עם סינופסיס ומיקרוסופט, במטרה להשתמש בכלים החדשים כדי לתכנן גם מיקרו-מעבדים תעשייתיים (MPU).

כמות המידע גדולה מדי

התכנון של שבב מודרני צריך להתמודד עם מספר מערכי נתונים גדולים ומפורטים מאוד. המרכזיים שבהם הם: עקרונות ויעדי התכנון (Design Inputs), מגבלות תהליך הייצור (Technology Inputs), תכונות חשמליות של תאים ושל השכבה הפיסית (Library Inputs) ולבסוף, הדרישות של כלי התכנון עצמם (Tool Inputs). המהנדסים צריכים לאתר את כל הדרישות המגיעות מכל השכבות האלה, ולמצוא את הפתרון האופטימלי ביותר. התהליך הזה נקרא Design Space Optimization וכרוך בהרבה מאוד עבודה ידנית, בדיקות מקיפות ומייגעות, ובהחלטות המתקבלות על-סמך ניסוי ותעייה, ידע אישי ולעתים אפילו תחושת בטן.

הבעייה היא שכל החלטה לא נכונה יכולה להיות יקרה מאוד במונחי הספק, ביצועים ושטח השבב. מנהל קבוצת ה-EDA בחברת סינופסיס, שנקר קרישנמורטי, אמר שמערכת DSO.ai מבוססת על ההנחה שצריך להעביר את המטלה הזאת לידיהן של מערכות אוטומטיות. "היכולת של בינה מלאכותית לבדוק בו-זמנית כמויות גדולות של מידע מקצרת את זמני הפיתוח ומספקת תוצאות טובות ביותר. לאחרונה בדקנו את 100 התכנונים הראשונים שבוצעו במערכת ועברו לייצור, והתוצאות היו מבטיחות. במיוחד מלהיבה האפשרות להשתמש במערכות התכנון על-גבי הענן, אשר מעניק לרשות המתכננים את עוצמת העיבוד העצומה של מרכזי הנתונים".

 

המשבר באינטל: ירידה של 32% במכירות הרבעוניות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל פט גלסינגר, שם את יהבו על טכנולוגיות חדשות ועל בנייה מחדש של התרבות הארגונית

הדו"ח השנתי של חברת אינטל (Intel) היכה את האנליסטים בתדהמה: מכירותיה ברבעון האחרון של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. המכירות בשנת 2022 כולה הסתכמו בכ-63.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 74.7 מיליארד דולר בשנת 2021. גרוע יותר: הרווח הגולמי ירד מ-55.4% בשנת 2021 לכ-42.3% בשנת 2022. מניית החברה בנסד"ק הגיבה מיידית בירידה חדה של כ-6.4%, ובמהלך סוף השבוע היא התאוששה והתייצבה במחיר של קצת יותר מ-28 דולר (בהשוואה לכ-30 דולר ערב פרסום הדו"ח), המעניק לה שווי שוק של כ-116 מיליארד דולר.

הדו"ח מגלה שאינטל מאבדת מכירות בשני השווקים החשובים ביותר שלה: תחום המעבדים למחשבים אישיים שבו המכירות ירדו מ-41 מיליארד דולר ב-2021 לכ-31.7 מיליארד דולר ב-2022, ותחום המעבדים למרכזי נתונים ושרתים שבו ירדו המכירות מ-22.7 מיליארד דולר לכ-19.2 מיליארד דולר. אולם הבשורה הקשה ביותר היא תחזית החברה לרבעון הראשון 2023: אינטל צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2023 יסתכמו בכ-10.5-11.5 מיליארד דולר – בהשוואה ל-18.5 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2021.

המשבר ייגרר ל-2023

"אנחנו נכנסים לשנה החדשה בהנחה שחוסר-הוודאות הכלכלי יימשך גם ב-2023, במיוחד במחצית הראשונה של השנה", הסביר המנכ"ל פט גלסינגר בשיחת הוועידה. "ברבעון השלישי הערכנו ששוק המחשבים האישיים ב-2023 יסתכם בכ-270-295 מיליון יחידות. כעת אנחנו מאמינים שהוא יהיה בקצה הנמוך של התחזית. בשוק השרתים אנחנו צופים ירידה במהלך המחצית הראשונה של 2023, ולאחר מכן חזרה לצמיחה במחצית השנייה של השנה. בשווקים האחרים, כמו השוק התעשייתי, שוק הרכב ושוק האבזרים המקושרים, אנחנו צופים את המשך הצמיחה שראינו ב-2022, אם כי גם הם אינם חסינים בפני משברים מאקרו-כלכליים".

יציאה מתחומי פעילות: השלב הבא

מאז שגלסינגר נכנס לתפקד המנכ"ל בינואר 2021 הוא הוציא את אינטל משבעה תחומי פעילות שונים, מהלך שלהערכתו הביא לחיסכון בהוצאות בהיקף של 1.5 מיליארד דולר בשנה. כעת הוא מתכנן קיצוץ נוסף: "נפסיק לבצע השקעות בקו פתרונות מיתוג הרשתות שלנו, אולם נמשיך לתמוך במוצרים הקיימים". המהלך הגדול ביותר היה מכירת חטיבת הזכרונות הבלתי-נדיפים בסוף 2021 לחברת SK hynix הקוריאנית, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן.

הדבר בא לידי ביטוי בדו"ח בירידה הגדולה במכירות בתחומים המשלימים (Other), ממכירות של 6.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-2.1 מיליארד דולר ב-2022. מכירות החטיבה הזאת הסתכמו בשנת 2021 בכ-4.3 מיליארד דולר, שכבר לא מופיעים בדו"ח של 2022. הנקודה הזוהרת של הסעיף הזה היא מובילאיי, אשר מכירותיה צמחו מכ-1.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-1.9 מיליארד דולר ב-2022.

תוכנית ההצלה תגיע לשיאה ב-2025

תוכנית ההתאוששות של גלסינגר מבוססת על שני מהלכים מרכזיים: ארגון מחדש של החברה סביב קבוצת הייצור כקבלן פנימי חיצוני, והחזרת אינטל למעמדה ההיסטורי כיצרנית השבבים הטובה בעולם. כאן הוא מבטיח להפוך את הקערה על פיה: "עלינו על המסלול שיביא אותנו להשיג מחדש את ההובלה בביצועי הטרנזיסטורים עד לשנת 2025: נוציא לשוק חמש טכנולוגיות ייצור חדשות במהלך חמש השנים הקרובות, כאשר בשנת 2024 נגיע לשיוויון בבביצועים ובשנה 2025 נחזור להובלה חד-משמעית בטכנולוגיה שלנו עם הצגת תהליך הייצור Intel Lake 1A".

מהפיכה ארגונית בהשראת חטיבת הייצור

חטיבת שירותי הייצור (IFS), הוא סיפר, צוברת תאוצה וכבר יש לה צבר הזמנות מצטבר של כ-4 מיליארד דולר, בהן של ספק מרכזי של שירותי ענן ושל יצרנית השבבים MediaTek. "יש לנו דיונים מתקדמים עם 7 מתוך 10 הלקוחות הגדולים ביותר של ספקיות שירותי ייצור, ואנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (הישראלית), אשר תעצים את התנופה של החטיבה הזו". זהו המוקד המרכזי בשינוי הארגוני שאינטל מבצעת: בשלב הראשון היא בנתה את חטיבת שירותי הייצור, וכעת, בשלב השני (IDM 2.0), היא מארגנת את כל החברה סביב הקונספט של שירותי ייצור.

זוהי מהפיכה בתרבות הארגונית של החברה. גלסינגר: "כל היחידות העסקיות יעבדו מול קבוצת הייצור באותו האופן שבו הלקוחות החיצוניים עובדים מול IFS. הגישה הזאת תעניק גמישות ויעילות עסקית גם לקבוצת הייצור וגם לחטיבות העסקיות". כמה יעילות? בחברה מעריכים שהמהלך הזה הוא הסעיף הגדול ביותר בתהליך שיביא אותה להפחתה של 8-10 מיליארד דולר בשנה בהוצאות – אשר יושלם עד לשנת 2025. אלא שכדי להגיע אל היעד הזה אינטל צריכה לשמור על אמון המשקיעים והלקוחות – ועם כאלה תוצאות וכאלה תחזיות – זוהי משימה לא קלה.

הושלם פרוייקט MADEin4, שהיה שת"פ השבבים הגדול ביותר באירופה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אילן אנגלרד (מימין) וד"ר דורון משולח – "כניסה אל פרוייקטים עם סיכון גבוה"

החודש הושלמה פעילות קונסורציום MADEin4 של האיחוד האירופי, שהוקם ונוהל על-ידי חברת אפלייד מטיריאלס ישראל, והיה אחד מהפרוייקטים האירופיים הגדולים ביותר שהוקמו ונוהלו על-ידי חברה ישראלית. מדובר בפרוייקט ענק בהשתתפות 47 חברות וגופים ובהשקעה כוללת של כ-130 מיליון אירו, שמתוכם התקבלו כ-60 מיליון אירו מהאיחוד האירופי ומהמדינות השותפות לתוכנית.

הפרוייקט יצא לדרך בהובלת אילן אנגלרד המשמש כמנהל פרוייקטים אירופה באפלייד מטיריאלס ישראל, ואשר גם ניהל אותו לאורך שלוש וחצי שנות פעילותו. שיתוף הפעולה הביא ביחד כמה מהשחקנים החשובים ביותר בתעשיית השבבים, הרכב והמטרולוגיה כמו אפלייד מטיריאלס ישראל, נובה, ברוקר, KLA ישראל, מכוני מחקר מרכזיים כמו leti ו-imec, יצרניות שבבים מרכזיות כמו ST, גלובל פאונדריז וטאואר סמיקונדקטורס, מפתחי שבבים כמו אנבידיה ויצרניות רכב כמו FCA ועוד. המטרה: פיתוח גישות חדשות לייצור רכיבים אלקטרוניים ובקרת תהליכי ייצור במתכונת Industry 4.0 מבוססת מידע, הנירכש באמצעות מכונות בקרת איכות וסנסורים.

שילוב של חיזוי ובדיקות

"במסגרת הפרוייקט פותחה אלגוריתמיקה חכמה ל-Industry 4.0", סיפר אנגלרד ל-Techtime. "התמקדנו בשני תחומים מרכזיים: האצת הביצועים של מכונות המדידה, ואלגוריתמיקה חכמה ברמת הפאב. ניתן למשל לשלב בין התכנון של השבב לבין התוצרים בקו הייצור. מדובר למעשה ביכולת חיזוי שבאמצעותה ניתן לקבל אינפורמציה טובה יותר על תהליך ייצור הרכיבים והפרוסה, ובכך לשפר את התפוקה. הופתענו מהתוצאות הטובות שקיבלנו: הצלחנו לשפר את המודלים של התהליך בעד 40% במקרים מסויימים".

המודלים נבדקו על תהליכי ייצור מתקדמים?

אנגלרד: "ההשתתפות של חברות דוגמת imec ו-leti איפשרה לבדוק טכנולוגיות מטרולוגיה עבור תהליכי ייצור המצויים עדיין בשלבי פיתוח ועוד לא הגיעו אל השוק. למשל רכיבי 5 ננומטר ורכיבים לוגיים תלת-מימדיים הבנויים בטכנולוגיית nanosheet, אשר צפויה להיכנס לייצור בחברות הגדולות רק בעוד מספר שנים". מנהל טכנולוגיות ושיתופי פעולה אסטרטגיים באפלייד מטיריאלס ישראל, ד"ר דורון משולח, סיפר שהקונסורציום סייע לחברה להיחשף אל טכנולוגיות ייצור עתידיות הנמצאות בשלבי פיתוח ולאתגרי בקרת התהליכים שהן מעוררות. "הדבר מאפשר לנו להיכנס לפרוייקטים של הדור הבא הנמצאים בסיכון גבוה".

מערכת PrimeVision 10 לאיתור פגמים המבוססת על מיקרוסקופ אלקטרונים סורק, שפותחה על-ידי אפלייד מטיריאלס ישראל
מערכת PrimeVision 10 לאיתור פגמים המבוססת על מיקרוסקופ אלקטרונים סורק, שפותחה על-ידי אפלייד מטיריאלס ישראל

ל-Techtime נודע שהפעילות בקונסורציום סייעה לחטיבת Process Diagnostics and Control של אפלייד מטיריאלס, שהיא זרוע הפעילות הישראלית של החברה, בפיתוח טכנולוגיית eBeam (מיקרוסקופ אלקטרונים) חדשה המאפשרת לבצע הדמייה של שבבים בזמן אמת באמצעות שימוש בקרן אלקטרונים סורקת בטכנולוגיה פורצת-דרך המבוססת על מקור "קר" של אלקטרונים, במקום בטכנולוגיה הקיימת היום המתבססת על מקור "חם" של אלקטרונים, העובד בטמפרטורה גבוהה של כ-1,500°C. הטכנולוגיה הזו (Cold Field Emission) שולבה במערכת החדשה PrimeVision 10 לאיתור פגמים המיוצרת בישראל.

(למידע נוסף, הקליקו טכנולוגיית eBeam חדשה).

מה הן המגמות המרכזיות שהובילו את הפיתוחים בפעילות MADEin4?

משולח: "מגמת מזעור רכיבי הסמיקונדקטורס נמשכת, וגם המעבר לרכיבים תלת-מימדיים מורכבים. התוצאה היא סבוריות גוברת של הייצור ושל בקרת התהליך המחייבות פיתוח מכונות חדשות לסריקת הפרוסות, מצאית פגמים ננומטריים וביצוע מדידות מטרולוגיות.

פותחה גם מערכת בדיקה אופטית משופרת עם רגישות גבוהה לגילוי פגמים קטנים ומהירויות סריקה גבוהות, הכוללת גם מנגנונים השומרים אותה בחלון עבודה אופטימלי, דבר המקטין את הצורך בכיולים ומשפר את התפוקה. פותחה גם מערכת לבדיקת שבבים מתקדמים המבוססת על מיקרוסקופ אלקטרונים סורק בעל רזולוציה ננומטרית ומהירות גבוהה. זהו שוק הנמצא בגידול מהיר".

אנגלרד: "בקונסורציום השתתפו הרבה חברות המייצרות ציוד עבור מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Packaging). בראייה קדימה, אנחנו מתכננים פרוייקט  של שילוב הטרוגני הכולל אלמנטים של מארזים מתקדמים, סיליקון ואופטיקה. המגמה שאנחנו מזהים היא של שילוב חכם של רכיבים מרובי-שבבים (Chiplets). זה הולך להיות הדבר הבא".

קמטק פתחה את 2023 עם הזמנה של 18 מיליון דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה הזמנה בהיקף של 18 מיליון דולר מיצרנית גלובלית מובילה של מוליכים למחצה מורכבים (Compound Semiconductors). היצרנית הזמינה מספר מערכות Eagle של קמטק הכוללות טכנולוגיות בדיקה אשר תוכננו ופותחו במיוחד לפלח שוק זה. רכיבים מורכבים בנויים מחומרים המשתייכים לקבוצות שונות בטבלה המחזורית.

כל קבוצה בטבלה המחזורית מורכבת מחומרים שיש להם מספר זהה של אלקטרונים בשכבה החיצונית (שכבת הערכיות) ולכן יש להם תכונות משותפות רבות. הרכיבים החדשים כוללים חומרים מהקבוצות III-V, אשר מעניקים להם תכונות מיוחדות שקשה לקבל מרכיבים הבנויים מסיליקון בלבד (קבוצה IV), דוגמת מהירות עבודה ומיתוג גבוהים יותר, יכולת עבודה במתחים ובזרמים גבוהים במיוחד, וכדומה. על-פי ההערכות בתעשייה, רכיבים מורכבים ישמשו כמנוע הצמיחה המרכזי בשנים הקרובות.

מערכת Eagle (בתמונה למעלה) מבצעת בדיקה אופטית של השבבים לאחר ניסור פרוסת הסיליקון לשבבים נפרדים, אשר ישולבו בתוך המארזים שיימסרו ללקוח. הבדיקה נועדה לוודא שתהליך החיתוך לא גרם נזק למעגלים בשבב, כמו למשל נזקים הנוצרים עקב מתיחה, כיפוף, חימום או סדקים בסיליקון או בדפנותיו. "זוהי פתיחה מצוינת לשנת 2023", אמר מנכ"ל קמטק, רפי עמית.

"שוק המוליכים למחצה המורכבים צפוי להראות צמיחה חזקה בשנים הקרובות שתתבסס על תעשיית הרכב ובעיקר תעשיית הרכב החשמלי". המערכות יימסרו ללקוח החל מהמחצית השנייה של 2023 ועד לתחילת 2024. ברבעון השלישי של 2022 צמחו מכירות קמטק בכ-16% והסתכמו בכ-82 מיליון דולר. בעקבות ההודעה עלתה מניית החברה בכ-1.3% והיא נסחרת כעת בנסד"ק ובבורסה בתל אביב לפי שווי חברה של כ-1.1 מיליארד דולר.