חברת Bosch הגרמנית מוכרת בארץ בעיקר כספקית של תת-מערכות לתעשיית הרכב, אולם בפועל עסקיה רחבים בהרבה. לצד תעשיית הרכב, החברה מייצרת מערכות בקרה תעשייתיות, החל ממנועים וכלה בקווי ייצור מלאים, פתרונות הבית החכם ו-IoT, ומערכות שליטה ובקרה לתעשיות התעופה, התחבורה הציבורית, מכרות ועוד. בסך הכל, החברה מעסיקה כ-400,000 עובדים ובשנת 2017 הסתכמו מכירותיה בכ-78 מיליארד אירו.
לאורך השנים היא ייצרה רכיבים רבים לתעשיית הרכב מכיוון שהיא לא מצאה אותם בשוק, אולם כעת מתברר שהיא מתכננת להיות גם חברת סמיקונדקטורס מרכזית. במהלך תערוכת electronica 2018 שהתקיימה בשבוע שעבר במינכן, חשפה בוש את תוכנית השבבים שלה, אשר תתמקד סביב מפעל שבבים שהיא מקימה כעת בדרזדן, גרמניה.
המפעל יוקם בהשקעה של כמיליארד אירו. הוא ישתרע על שטח של 72,000 מ"ר וייצר רכיבים בגיאומטריה של 65 ננומטר בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. עבודות ההקמה החלו בתחילת חודש יולי השנה. ציוד הייצור צפוי להיכנס למפעל בעוד שנה, כאשר תחילת הייצור מתוכננת לסתיו 2021. המפעל יעסיק כ-700 עובדים.
המכונית החשמלית זקוקה לרכיבים מסוג חדש
היועץ הבכיר של החברה לתחום האלקטרוניקה הממונעת, יואכים קורנמאייר, סיפר ל-Techtime שעד היום נותרה פעילות השבבים של החברה לא מוכרת, מכיוון שהיא מייצרת רכיבי MEMS ורכיבי ASIC ייעודיים לצרכיה, ולא משווקת אותם בעולם. הייצור נעשה במפעל קטן (בפרוסות של 150 ו-200 מ"מ)) בעיירה רוטלינגן שבדרום גרמניה.
"כיום, כאשר המכירות של חיישני MEMS ושל רכיבי ASIC ייעודיים לתת מערכות רכב הגיעו להיקף של מיליארד דולר בשנה, הגדרנו את תחומי הרכב וה-IoT כתחומי הצמיחה של התעשייה, ולכן אנחנו צריכים לעבור לפעילות מסוג חדש בתחומים האלה".
לדבריו, התחזית לתהליך של חישמול התחבורה בעולם, מייצר צורך בפתרונות חדשים שעדיין לא קיימים בתעשייה. "הכרזנו למשל על נתיך ייעודי לרכב חשמלי המיועד למנוע פגיעות חשמליות במקרה של תאונה. רכב חשמלי מאופיין בזרמים חזקים מאוד במוליכים. במקרה של התנגשות, יכול להיווצר קצר שיגרום לחישמול הנוסעים. הנתיך שלנו מבוסס על מטען מתפוצץ ובקר מהסוג קיים היום בכריות אוויר. במקרה של התנגשות, הנתיך מפריד את החיבור לסוללה באמצעות פיצוץ מבוקר, ומונע פגיעה בנוסעים.
חיישן MEMS להפחתת צריכת ההספק של ה-GPS
רכיב אחר שהוצג בתערוכה, BH160BP, מנצל את טכנולוגיות ה-MEMS וה-ASIC הקיימות של החברה, לצורך שימוש באבזרים ניידים. זהו חיישן תאוצה המחובר אל רכיב ה-GPS בטלפון הסלולרי או באבזר הלביש. הוא מקבל חיווי מיקום מה-GPS, ואז מנתק את ה-GPS ממעגל הפצת הכוח. לאורך פרק זמן מסויים מתבצעים חישובי המיקום רק על-בסיס המידע המגיע מהחיישן, ואז הוא מתחבר שנית אל ה-GPS, כדי לקבל אימות נוסף לחיווי המיקום שלו.
סגן נשיא קבוצת ה-MEMS בחברת בוש, ראלף שלין, הסביר ל-Techtime שהטכנולוגיה הזאת מיועדת להפחית משמעותית את צריכת ההספק של אבזרים חסכוניים באנרגיה, כמו למשל סמארטפונים ומוצרים לבישים. "בסמארטפון מודרני מגיעה צריכת הזרם של ה-GPS ליותר מ-10mA, ואילו צריכת הזרם של חיישן התאוצה שלנו היא 1.3mA בלבד. מכיוון שהוא מאפשר להפעיל את ה-GPS רק לסירוגין, הוא מביא לחיסכון של כ-80% בצריכת האנרגיה של מעגלי המיקום באבזר".
הרכיב כולל מיקרו-בקר (MCU) של בוש שבזכרון שלו מוטמעת גם התוכנה עם האלגוריתם, רכיב MEMS הכולל חיישן אינרציאלי וג'ירוסקופ המספקים מדידה ב-6 צירים וברזולוציה של 16 סיביות, וממשק I2C. הוא מופיע במארז LGA בגודל של 3 מ"מ על 3 מ"מ ובגובה של 0.95 מ"מ. דוגמאות ראשונות נמסרו ללקוחות נבחרים. השיווק ההמוני יתחיל בדצמבר 2018.
